TC32MCDB (SOT-223) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

TC32MCDB

MICROCHIPSOT-223 · 4 Pins · Pitch 2.30mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · TC32MCDB (SOT-223)1GND2VDD4VDD3RSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234E=6.50mm · Pitch e=2.30mmD=3.50mm-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.50mm × 3.50mm · Raster: 2.30mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
2VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 5.5V)
3RSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RS (General)
4VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 5.5V)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Designhinweis: Ground .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
TC32MCDB (SOT-223) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
TC32MCDB (SOT-223) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (4 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
TC32MCDB (SOT-223) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
TC32MCDB (SOT-223) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOT-223 · 6.50×3.50mm · Raster 2.30mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
TC32MCDB (SOT-223) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (4 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
TC32MCDB (SOT-223) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für TC32MCDB
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
TC32MCDB (SOT-223) — TC32MEZB TO-92 -40°C to +85°C
TC32MEZB TO-92 -40°C to +85°C
P7 · p07_fig01EXAKTES GEHÄUSE
TC32MCDB (SOT-223) — 4.0 PACKAGING INFORMATION
4.0 PACKAGING INFORMATION
P1 · p01_fig01P1
TC32MCDB (SOT-223) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig01867×721px
TC32MCDB (SOT-223) — TC32M
TC32M
P2 · p02_fig02867×662px
TC32MCDB (SOT-223) — Functional Block Diagram Typical Operating Circuit | 5V | R1, 10 kΩ | R2, 10 kΩ | RS TC32M | Microcontroller | Reset | PO.1 | Reset
Functional Block Diagram Typical Operating Circuit | 5V | R1, 10 kΩ | R2, 10 kΩ | RS TC32M | Microcontroller | Reset | PO.1 | Reset
P7 · p07_fig01P7
TC32MCDB (SOT-223) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P8 · p08_fig011260×1106px
TC32MCDB (SOT-223) — 4.3 Package Dimensions
4.3 Package Dimensions
P8 · p08_fig021777×983px
TC32MCDB (SOT-223) — DS21402D-page 8  2001-2012 Microchip Technology Inc. | .105 (2.67) .095 (2.41) | .018 (0.46) .015 (0.38) | .135 (3.43) | Min. | .500 (12.70) | Min. .210 (5.33) .170 (4.32) | .205 (5.21) .175 (4.45) | .165 (4.19) .125 (3.18) | .105 (2.67) .
DS21402D-page 8  2001-2012 Microchip Technology Inc. | .105 (2.67) .095 (2.41) | .018 (0.46) .015 (0.38) | .135 (3.43) | Min. | .500 (12.70) | Min. .210 (5.33) .170 (4.32) | .205 (5.21) .175 (4.45) | .165 (4.19) .125 (3.18) | .105 (2.67) .

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (TC32MCDB)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Low-Dropout-Linearspannungsregler (LDO)
Detaillierte Übersicht:TC32MCDB (SOT-223) ist ein 4-poliges Low-Dropout-Linearspannungsregler (LDO) mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 3.50 × 1.60 mm (Pin-Raster e = 2.30 mm). Ausgelegt für 4.5V to 5.5V Versorgungsspannung, 0°C to +70°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
4.5V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
0°C to +70°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 3.50 × 1.60 mm (A1=0.06 mm)
Gehäusefamilie: SOT223 (SOT-223)
Pinanzahl & RastermaßN / e
4 Pins | Pitch e = 2.30 mm (90.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol4 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint4 Pads · Raster 2.30mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOT-223)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 3.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=2.30mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.95 × 2.00 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
4P / 4Pad (SOT_TAB)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOT-223
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — TC32MCDB (SOT-223)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des TC32MCDB (SOT-223)?

Das Bauteil TC32MCDB von MICROCHIP im SOT-223-Gehäuse besitzt 4 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.30 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 5.5V)), 3 (RS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RS (General)), 4 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 4.5V to 5.5V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der TC32MCDB?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des TC32MCDB (SOT-223) 3.50 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 2.30 mm und 4 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für TC32MCDB heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für TC32MCDB (MICROCHIP, SOT-223) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (4 Pins) & TC32MCDB VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 4.5V to 5.5V (Max. 5.5V).
3RSDigital_IOSignalanschluss RS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 4.5V to 5.5V (Max. 5.5V).