PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC18F2480-E/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (RA2/AN2/VREF-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)), 2 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 3 (RA4/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)), 4 (RA5/AN4/SS#/HLVDIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/AN4/SS#/HLVDIN (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (OSC1/CLKI/RA7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18F2480-E/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.70 × 3.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18F2480-E/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18F2480-E/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	RA2/AN2/VREF-	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)
2	RA3/AN3/VREF+	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)
3	RA4/T0CKI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)
4	RA5/AN4/SS#/HLVDIN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/AN4/SS#/HLVDIN (General)
5	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
6	OSC1/CLKI/RA7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
7	OSC2/CLKO/RA6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
8	RC0/T1OSO/T13CKI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/T1OSO/T13CKI (General)
9	RC1/T1OSI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/T1OSI (General)
10	RC2/CCP1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/CCP1 (General)
11	RC3/SCK/SCL	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
12	RC4/SDI/SDA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/SDI/SDA (I2C)
13	RC5/SDO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/SDO (General)
14	RC6/TX/CK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/TX/CK (General)
15	RC7/RX/DT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT (General)
16	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
17	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
18	RB0/INT0/AN10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/INT0/AN10 (General)
19	RB1/INT1/AN8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1/INT1/AN8 (General)
20	RB2/INT2/CANTX	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2/INT2/CANTX (CAN)
21	RB3/CANRX	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/CANRX (CAN)
22	RB4/KBI0/AN9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/KBI0/AN9 (General)
23	RB5/KBI1/PGM	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/KBI1/PGM (General)
24	RB6/KBI2/PGC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/KBI2/PGC (General)
25	RB7/KBI3/PGD	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/KBI3/PGD (General)
26	MCLR#/VPP/RE3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RE3 (General)
27	RA0/AN0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)
28	RA1/AN1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)
29	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 RA2/AN2/VREF-

Analog

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)

Designhinweis: Signal terminal RA2/AN2/VREF- (Analog, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA2/AN2/VREF-. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC18F2480 / PIC18F2580 / PIC18LF2480

P2 · p02_fig011777×1640px

PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — DS39637D-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc

DS39637D-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc

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PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — DS39637D-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc.

P171 · p171_fig011537×930px

FIGURE 16-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

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FIGURE 18-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION

P198 · p198_fig011777×1060px

FIGURE 18-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF

P198 · p198_fig021777×1096px

FIGURE 18-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF

P198 · p198_fig01P198

Datasheet Page 198 (p198_fig01)

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PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — © 2009 Microchip Technology Inc. DS39637D-page 459 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe

© 2009 Microchip Technology Inc. DS39637D-page 459 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe

P459 · p459_fig02P459

Datasheet Page 459 (p459_fig02)

P459 · p459_fig01Alle Gehäuse im PDF

PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 28-Lead SOIC | XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX | YYWWNNN | Example | PIC18F2580-E/SO | 0910017 | 28-Lead QFN | XXXXXXXX XXXXXXXX YYWWNNN | Example | 18F2580 -I/ML 0910017 | 3 e | 3 e

P462 · p462_fig01Alle Gehäuse im PDF

PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC18F2480/2580/4480/4580 - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging | PIC18F2480/2580/4480/4580 | DS39637D-page 462 © 2009 Microchip Technology Inc. | dêÜè nóÜ§•îé qûÜóó m¶•óîüê

PIC18F2480/2580/4480/4580 - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging | PIC18F2480/2580/4480/4580 | DS39637D-page 462 © 2009 Microchip Technology Inc. | dêÜè nóÜ§•îé qûÜóó m¶•óîüê

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18F2480-E/ML)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -10°C to +70°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM, CAN, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.0V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-10°C to +70°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

32 kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

6.00 × 6.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(6x6))

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, SPI, I2C, ADC, PWM, CAN, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.70×3.70mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit QFN-28-EP(6x6)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC18F2480-E/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (RA2/AN2/VREF-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)), 2 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 3 (RA4/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)), 4 (RA5/AN4/SS#/HLVDIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/AN4/SS#/HLVDIN (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (OSC1/CLKI/RA7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18F2480-E/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18F2480-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.70 × 3.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18F2480-E/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18F2480-E/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & PIC18F2480 / PIC18F2580 / PIC18LF2480 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	RA2/AN2/VREF-	Analog	Signalanschluss RA2/AN2/VREF- (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/VREF-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	RA3/AN3/VREF+	Analog	Signalanschluss RA3/AN3/VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RA4/T0CKI	Digital_IO	Signalanschluss RA4/T0CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RA5/AN4/SS#/HLVDIN	Digital_IO	Signalanschluss RA5/AN4/SS#/HLVDIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5/AN4/SS#/HLVDIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	OSC1/CLKI/RA7	Digital_IO	Signalanschluss OSC1/CLKI/RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
7	OSC2/CLKO/RA6	Digital_IO	Signalanschluss OSC2/CLKO/RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO/RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
8	RC0/T1OSO/T13CKI	Digital_IO	Signalanschluss RC0/T1OSO/T13CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/T1OSO/T13CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	RC1/T1OSI	Digital_IO	Signalanschluss RC1/T1OSI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/T1OSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	RC2/CCP1	Digital_IO	Signalanschluss RC2/CCP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/CCP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	RC3/SCK/SCL	Digital_IO	Signalanschluss RC3/SCK/SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/SCK/SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
12	RC4/SDI/SDA	Digital_IO	Signalanschluss RC4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
13	RC5/SDO	Digital_IO	Signalanschluss RC5/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	RC6/TX/CK	Digital_IO	Signalanschluss RC6/TX/CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/TX/CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	RC7/RX/DT	Digital_IO	Signalanschluss RC7/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
18	RB0/INT0/AN10	Digital_IO	Signalanschluss RB0/INT0/AN10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/INT0/AN10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	RB1/INT1/AN8	Digital_IO	Signalanschluss RB1/INT1/AN8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1/INT1/AN8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	RB2/INT2/CANTX	RF_50Ohm	Signalanschluss RB2/INT2/CANTX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2/INT2/CANTX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
21	RB3/CANRX	Digital_IO	Signalanschluss RB3/CANRX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/CANRX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
22	RB4/KBI0/AN9	Digital_IO	Signalanschluss RB4/KBI0/AN9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/KBI0/AN9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	RB5/KBI1/PGM	Digital_IO	Signalanschluss RB5/KBI1/PGM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/KBI1/PGM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	RB6/KBI2/PGC	Digital_IO	Signalanschluss RB6/KBI2/PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/KBI2/PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	RB7/KBI3/PGD	Digital_IO	Signalanschluss RB7/KBI3/PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/KBI3/PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	MCLR#/VPP/RE3	Digital_IO	Signalanschluss MCLR#/VPP/RE3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP/RE3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	RA0/AN0	Digital_IO	Signalanschluss RA0/AN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	RA1/AN1	Digital_IO	Signalanschluss RA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: PIC18F2480-E/ML Permalink: /part/C184394 MICROCHIP QFN-28-EP(6x6)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

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