PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil) — 回路図シンボル、IPC-7351B フットプリント & 3D STEP モデル

1. シンボル

2. 2Dフットプリント

3. 3Dモデル

パッケージ外形: 7.50mm × 11.55mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます

ピン	記号	種別	機能説明 (JA)
1	RA2/AN2/VREF	Analog	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2/AN2/VREF (General)
2	RA3/AN3/CMP1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/AN3/CMP1 (General)
3	RA4/T0CKI/CMP2	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4/T0CKI/CMP2 (General)
4	RA5/MCLR/VPP	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA5/MCLR/VPP (General)
5	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
6	RB0/INT	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB0/INT (General)
7	RB1/RX/DT	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB1/RX/DT (General)
8	RB2/TX/CK	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB2/TX/CK (General)
9	RB3/CCP1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB3/CCP1 (General)
10	RB4/PGM	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB4/PGM (General)
11	RB5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB5 (General)
12	RB6/T1OSO/T1CKI/PGC	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB6/T1OSO/T1CKI/PGC (General)
13	RB7/T1OSI/PGD	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB7/T1OSI/PGD (General)
14	VDD	Power	電源供給入力 (VDD — 3.0V to 5.5V)
15	RA6/OSC2/CLKOUT	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA6/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
16	RA7/OSC1/CLKIN	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA7/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
17	RA0/AN0	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA0/AN0 (General)
18	RA1/AN1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA1/AN1 (General)

PIN 1 RA2/AN2/VREF

Analog

マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2/AN2/VREF (General)

設計上の注意点: RA2

IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 13 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大

1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE

PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil) - 1. 実装3D外観モデル

高精度3Dソリッドモデル拡大 ›

2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT

PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil) - 2. 標準ピン配置図 (上面)

パッケージ正規ピン配置 (18ピン)拡大 ›

3. 原本データシートピン図PDF PINOUT

PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil) - 3. 原本データシートピン図

無トリミングピン配置図拡大 ›

4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)

SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›

5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN

PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil) - 5. 推奨PCBフットプリント

IPC-7351B パッド (18 Pads)拡大 ›

6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC

PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil) - 6. アプリケーション参考回路

Typical Application Schematic拡大 ›

PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (13 点 · 1/2 ページ)

PIC16F627 / PIC16F628 シリーズの切り抜きなし原本図面 13 点中 1–12 点目を表示

P159 · p159_fig01パッケージ完全一致

19.1 Package Marking Information

P2 · p02_fig011782×2485px

DS40300C - page ii Preliminary  2003 Microchip Technology Inc. | Trademarks | The Microchip name and logo, the Microchip logo, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART and PRO MATE are registered trademarks of Microchip Technology Incorporat

P2 · p02_fig02672×376px

DS40300C - page ii Preliminary  2003 Microchip Technology Inc.

P2 · p02_fig02P2

Datasheet Page 2 (p02_fig02)

P64 · p64_fig01871×671px

match RB3/CCP1

P64 · p64_fig02868×647px

PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 11-1: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special Event Trigger will reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>)

FIGURE 11-1: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special Event Trigger will reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>)

P108 · p108_fig01870×413px

FIGURE 14-18: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION

P108 · p108_fig02868×859px

FIGURE 14-18: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION

P108 · p108_fig02P108

Datasheet Page 108 (p108_fig02)

P109 · p109_fig01733×950px

FIGURE 15-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0

P159 · p159_fig01P159

Datasheet Page 159 (p159_fig01)

P160 · p160_fig011443×1806px

PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil) — 15 10 5 15 10 5 β Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5 α Mold Draft Angle Top | 10.92 9.40 7.87 .430 .370 .310 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.46 1.14 .070 .058 .045 B1 Upper Lead Wi

15 10 5 15 10 5 β Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5 α Mold Draft Angle Top | 10.92 9.40 7.87 .430 .370 .310 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.46 1.14 .070 .058 .045 B1 Upper Lead Wi

1 / 2 ページ (13 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC16F627-04I/SO)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)

標準電子部品・コネクタ

詳細概要:PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil) は 18 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 11.55 × 7.50 × 2.70 mm（ピンピッチ e = 1.27 mm）です。動作電源電圧 3.0V to 5.5V、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、UART, PWM, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。

動作電源電圧範囲V_CC / V_DD

3.0V to 5.5V

電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置

動作周囲温度範囲T_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C

動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF

20 MHz

PDF データシート電気的特性より抽出

出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守

パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A

11.55 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

パッケージ系列: SOIC (SOIC-18-300mil)

ピン数・リードピッチN / e

18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

IPC-7351B 中心間スパン C 準拠

内蔵ペリフェラルバスBuses

UART, PWM, RTC/CLK

回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期

リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3

サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨

エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。

エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック

5/5 合格

IEEE-315 シンボル18 ピン自動バス分類

IPC-7351B フットプリント18 パッド · ピッチ 1.27mm

IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1

DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — PIC16F627 / PIC16F628 (4)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

SOIC-18-300mil · 18P

PIC16F627-04I/SO

MICROCHIP·SOIC-18-300mil

IPC-7351B

18P11.6×7.5×2.70mmP=1.27mm

PIC16F627 / PIC16F628 (SOIC-18-300mil)

SOIC-18-300mil · 18P

PIC16F628-04/SO

MICROCHIP·SOIC-18-300mil

IPC-7351B

18P11.6×7.5×2.70mmP=1.27mm

PIC16F627 / PIC16F628 (SOIC-18-300mil)

SSOP-20-208mil · 20P

PIC16F627-20I/SS

MICROCHIP·SSOP-20-208mil

IPC-7351B

20P7.2×5.3×1.85mmP=0.65mm

PIC16F627 / PIC16F628 (SSOP-20-208mil)

SSOP-20-5.2mm · 20P

PIC16F628-20I/SS

MICROCHIP·SSOP-20-5.2mm

IPC-7351B

20P7.2×5.3×2.00mmP=0.65mm

PIC16F627 / PIC16F628 (SSOP-20-5.2mm)

機械寸法 & ランドパターン (SOIC-18-300mil)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化

パッケージ外形 (D × E)Nominal

11.55 × 7.50 mm

全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

パッド寸法 (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

ピン数 / 総パッド数Topology

18P / 18Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番

DFM READY

部品記号 / 代替型番	定数 / パッケージ	役割 & PCB レイアウトルール
N/A BOM	Per application circuit SOIC-18-300mil	定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答

IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil パッケージ) は全 18 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.0V to 5.5V です。主なピン：1 (RA2/AN2/VREF: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2/AN2/VREF (General)), 2 (RA3/AN3/CMP1: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/AN3/CMP1 (General)), 3 (RA4/T0CKI/CMP2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4/T0CKI/CMP2 (General)), 4 (RA5/MCLR/VPP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA5/MCLR/VPP (General)), 5 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 6 (RB0/INT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB0/INT (General))。

PIC16F627-04I/SO の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC16F627-04I/SO (SOIC-18-300mil) の本体外形は 7.50 × 11.55 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 18 パッドで構成されています。

PIC16F627-04I/SO の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC16F627-04I/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (18 ピン) & PIC16F627 / PIC16F628 シリーズバリエーション静的テーブルを開く

ピン番号 (Pin #)	信号名 (Signal Name)	電気種別 (Type)	機能説明 & 回路設計上の注意
1	RA2/AN2/VREF	Analog	信号端子 RA2/AN2/VREF（方向: Analog、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA2/AN2/VREF。対応バス/インターフェース: General。
2	RA3/AN3/CMP1	Digital_IO	信号端子 RA3/AN3/CMP1（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA3/AN3/CMP1。対応バス/インターフェース: General。
3	RA4/T0CKI/CMP2	Digital_IO	信号端子 RA4/T0CKI/CMP2（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA4/T0CKI/CMP2。対応バス/インターフェース: General。
4	RA5/MCLR/VPP	Digital_IO	信号端子 RA5/MCLR/VPP（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA5/MCLR/VPP。対応バス/インターフェース: General。
5	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
6	RB0/INT	Digital_IO	信号端子 RB0/INT（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB0/INT。対応バス/インターフェース: General。
7	RB1/RX/DT	Digital_IO	信号端子 RB1/RX/DT（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB1/RX/DT。対応バス/インターフェース: General。
8	RB2/TX/CK	Digital_IO	信号端子 RB2/TX/CK（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB2/TX/CK。対応バス/インターフェース: General。
9	RB3/CCP1	Digital_IO	信号端子 RB3/CCP1（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB3/CCP1。対応バス/インターフェース: General。
10	RB4/PGM	Digital_IO	信号端子 RB4/PGM（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB4/PGM。対応バス/インターフェース: General。
11	RB5	Digital_IO	信号端子 RB5（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB5。対応バス/インターフェース: General。
12	RB6/T1OSO/T1CKI/PGC	Digital_IO	信号端子 RB6/T1OSO/T1CKI/PGC（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB6/T1OSO/T1CKI/PGC。対応バス/インターフェース: General。
13	RB7/T1OSI/PGD	Digital_IO	信号端子 RB7/T1OSI/PGD（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB7/T1OSI/PGD。対応バス/インターフェース: General。
14	VDD	Power_In	3.0V to 5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
15	RA6/OSC2/CLKOUT	Digital_IO	信号端子 RA6/OSC2/CLKOUT（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA6/OSC2/CLKOUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
16	RA7/OSC1/CLKIN	Digital_IO	信号端子 RA7/OSC1/CLKIN（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA7/OSC1/CLKIN。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
17	RA0/AN0	Digital_IO	信号端子 RA0/AN0（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA0/AN0。対応バス/インターフェース: General。
18	RA1/AN1	Digital_IO	信号端子 RA1/AN1（方向: I/O、電圧域: 3.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA1/AN1。対応バス/インターフェース: General。

4D Studio: PIC16F627-04I/SO Permalink: /part/C184074 MICROCHIP SOIC-18-300mil すべてのパッケージすべてのメーカー