SMD,13.2x16.6mm · 53P
53P16.6×13.2×2.40mmP=0.8mm
ESP32-H2-MINI (SMD,13.2x16.6mm)
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (53/53)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 2 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 3 | 3V3 | Power | Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 4 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 5 | IO2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (SPI, ADC, SWD/JTAG) |
| 6 | IO3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (SPI, ADC, SWD/JTAG) |
| 7 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 8 | EN | I | Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN) |
| 9 | IO0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (SPI) |
| 10 | IO1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (SPI, ADC) |
| 11 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 12 | IO13 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO13 (RTC/CLK) |
| 13 | IO14 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO14 (RTC/CLK) |
| 14 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 15 | VBAT | Power | Versorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 16 | IO12 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO12 (General) |
| 17 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 18 | IO4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG) |
| 19 | IO5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG) |
| 20 | IO10 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (General) |
| 21 | IO11 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO11 (General) |
| 22 | IO8 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO8 (General) |
| 23 | IO9 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (General) |
| 24 | IO22 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO22 (General) |
| 25 | IO25 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO25 (SPI) |
| 26 | IO26 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO26 (USB, SPI) |
| 27 | IO27 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO27 (USB, SPI) |
| 28 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 29 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 30 | RXD0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART, SPI) |
| 31 | TXD0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART, SPI) |
| 32 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 33 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 34 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 35 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 36 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 37 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 38 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 39 | GND | GND | Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND) |
| 40 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 41 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 42 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 43 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 44 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 45 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 46 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 47 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 48 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 49 | GND | GND | Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND) |
| 50 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 51 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 52 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 53 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
PIN 1 GND
GNDMasseanschluss (GND)
Designhinweis: Ground
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 28 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (53 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SMD,13.2x16.6mm · 13.20×16.60mm · Raster 0.80mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (61 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (28 Abb. · Seite 1/3)
Zeige 1–12 von 28 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-H2-MINI
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P10 · p10_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P23 · p23_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P23 · p23_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P23 · p23_fig03EXAKTES GEHÄUSE
P25 · p25_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P26 · p26_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P26 · p26_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P27 · p27_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig03726×314px
P1 · p01_fig01P1
Seite 1 / 3 (28 extrahierte Abbildungen)
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-H2-MINI-1-H2)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:ESP32-H2-MINI-1-H2 (SMD,13.2x16.6mm) ist ein 53-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 16.60 × 13.20 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 0.80 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, 85 °C – 105 °C Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
85 °C – 105 °C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
96 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
16.60 × 13.20 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD,13.2x16.6mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
53 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (IO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol53 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint61 Pads · Raster 0.80mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 5.05×5.05mm Gitterteilung
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ESP32-H2-MINI (7)
SMD,16.3x13.2mm · 53P
53P16.3×13.2×2.40mmP=0.8mm
ESP32-H2-MINI (SMD,16.3x13.2mm)
SMD,16.6x13.2mm · 53P
53P16.6×13.2×2.40mmP=0.8mm
ESP32-H2-MINI (SMD,16.6x13.2mm)
SMD,16.6x13.2mm · 53P
53P16.6×13.2×2.40mmP=0.8mm
ESP32-H2-MINI (SMD,16.6x13.2mm)
SMD,16.6x13.2mm · 53P
53P16.6×13.2×2.40mmP=0.8mm
ESP32-H2-MINI (SMD,16.6x13.2mm)
- · 61P
SMD,13.2x12.5mm · 61P
61P13.2×12.5×2.40mmP=0.8mm
ESP32-H2-MINI (SMD,13.2x12.5mm)
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD,13.2x16.6mm)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
16.60 × 13.20 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
53P / 61Pad (CASTELLATED_MODULE)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| C1, C2 BOM | 22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402 | 3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern. |
| R_en + C_en BOM | R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND 0402 / 0603 | Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend. |
| R_boot + SW1 BOM | 10kΩ Pull-up + BOOT-Taster 0402 + SMD | Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen. |
| D_esd BOM | USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523 | ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren. |
| ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif | 100% Drop-in | Gleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-H2-MINI-1-H2 (SMD,13.2x16.6mm)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-H2-MINI-1-H2 (SMD,13.2x16.6mm)?
Das Bauteil ESP32-H2-MINI-1-H2 von ESPRESSIF im SMD,13.2x16.6mm-Gehäuse besitzt 53 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.80 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0 ~ 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 5 (IO2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 6 (IO3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (SPI, ADC, SWD/JTAG)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-H2-MINI-1-H2?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-H2-MINI-1-H2 (SMD,13.2x16.6mm) 13.20 × 16.60 mm bei einem Pitch e = 0.80 mm und 61 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 5.05 × 5.05 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-H2-MINI-1-H2 heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-H2-MINI-1-H2 (ESPRESSIF, SMD,13.2x16.6mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (53 Pins) & ESP32-H2-MINI VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 2 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 3 | 3V3 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 4 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | IO2 | Digital_IO | Signalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO2, FSPIWP, ADC1_CH1, MTMS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG. |
| 6 | IO3 | Digital_IO | Signalanschluss IO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3, FSPIHD, ADC1_CH2, MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG. |
| 7 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | EN | Digital_IO | Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand. |
| 9 | IO0 | Digital_IO | Signalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO0, FSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 10 | IO1 | Digital_IO | Signalanschluss IO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO1, FSPICS0, ADC1_CH0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC. |
| 11 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 12 | IO13 | Digital_IO | Signalanschluss IO13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 13 | IO14 | Digital_IO | Signalanschluss IO14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 14 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 15 | VBAT | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 16 | IO12 | Digital_IO | Signalanschluss IO12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 17 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 18 | IO4 | Digital_IO | Signalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO4, FSPICLK, ADC1_CH3, MTCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG. |
| 19 | IO5 | Digital_IO | Signalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO5, FSPID, ADC1_CH4, MTDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG. |
| 20 | IO10 | Digital_IO | Signalanschluss IO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 21 | IO11 | Digital_IO | Signalanschluss IO11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 22 | IO8 | Digital_IO | Signalanschluss IO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 23 | IO9 | Digital_IO | Signalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 24 | IO22 | Digital_IO | Signalanschluss IO22 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO22. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 25 | IO25 | Digital_IO | Signalanschluss IO25 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO25, FSPICS3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 26 | IO26 | Digital_IO | Signalanschluss IO26 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO26, FSPICS4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, SPI. |
| 27 | IO27 | Digital_IO | Signalanschluss IO27 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO27, FSPICS5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, SPI. |
| 28 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 29 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 30 | RXD0 | Digital_IO | Signalanschluss RXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO23, FSPICS1, U0RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI. |
| 31 | TXD0 | Digital_IO | Signalanschluss TXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO24, FSPICS2, U0TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI. |
| 32 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 33 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 34 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 35 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 36 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 37 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 38 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 39 | GND | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |
| 40 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 41 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 42 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 43 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 44 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 45 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 46 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 47 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 48 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 49 | GND | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |
| 50 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 51 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 52 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 53 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |