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MIC5320-MMYD6 (-) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC5320-MMYD6

MICROCHIPID: C17646601- · 6 Pins · Pitch 0.50mmPURE PDF IPC73515.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MIC5320-MMYD6 (-)1VIN2GND3EN26VOUT15VOUT24EN1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (6/6)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 2.3V to 5.5V)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
3EN2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN2 (General)
4EN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN1 (General)
5VOUT2PowerVersorgungsspannungseingang (VOUT2 — 2.3V to 5.5V)
6VOUT1PowerVersorgungsspannungseingang (VOUT1 — 2.3V to 5.5V)
PIN 1 VIN
Power
Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.3V to 5.5V)
Designhinweis: SupplyInput .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MIC5320-MMYD6 (MICROCHIP · -)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MIC5320-MMYD6 (-) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MIC5320-MMYD6 (-) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (6 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MIC5320-MMYD6 (-) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC5320-MMYD6 (-) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
- · 4.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MIC5320-MMYD6 (-) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (0 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MIC5320-MMYD6 (-) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC5320
P1 · p01_fig01850×521px
MIC5320-MMYD6 (-) — ULDO is a trademark of Micrel, Inc. MLF and MicroLeadFrame are registered trademarks of Amkor Technologies, Inc.
ULDO is a trademark of Micrel, Inc. MLF and MicroLeadFrame are registered trademarks of Amkor Technologies, Inc.
P1 · p01_fig01P1
MIC5320-MMYD6 (-) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P4 · p04_fig01458×608px
MIC5320-MMYD6 (-) — VIN GND | VOUT1 EN1 | EN2 | 3 1 | 6 | 2 | 4 5 | VOUT2 | TSOT-23-6 (D6) | Top View Pin Description
VIN GND | VOUT1 EN1 | EN2 | 3 1 | 6 | 2 | 4 5 | VOUT2 | TSOT-23-6 (D6) | Top View Pin Description
P4 · p04_fig02619×415px
MIC5320-MMYD6 (-) — Pin Configuration
Pin Configuration
P4 · p04_fig02P4
MIC5320-MMYD6 (-) — Datasheet Page 4 (p04_fig02)
Datasheet Page 4 (p04_fig02)
P12 · p12_fig011642×954px
MIC5320-MMYD6 (-) — Micrel, Inc. MIC5320
Micrel, Inc. MIC5320
P12 · p12_fig021369×407px
MIC5320-MMYD6 (-) — 6-Pin 1.6mm x 1.6mm Thin MLF (MT)
6-Pin 1.6mm x 1.6mm Thin MLF (MT)
P12 · p12_fig031328×289px
MIC5320-MMYD6 (-) — 6-Pin 1.6mm x 1.6mm MLF (ML)
6-Pin 1.6mm x 1.6mm MLF (ML)
P12 · p12_fig03P12
MIC5320-MMYD6 (-) — Datasheet Page 12 (p12_fig03)
Datasheet Page 12 (p12_fig03)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC5320-MMYD6)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MIC5320-MMYD6 (-) ist ein 6-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 0.00 × 0.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 2.3V to 5.5V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.3V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
85µA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
0.00 × 0.00 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (-)
Pinanzahl & RastermaßN / e
6 Pins
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol6 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint0 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (-)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
6P / 6Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
-
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC5320-MMYD6 (-)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5320-MMYD6 (-)?

Das Bauteil MIC5320-MMYD6 von MICROCHIP im --Gehäuse besitzt 6 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.3V to 5.5V)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (EN2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN2 (General)), 4 (EN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN1 (General)), 5 (VOUT2: Versorgungsspannungseingang (VOUT2 — 2.3V to 5.5V)), 6 (VOUT1: Versorgungsspannungseingang (VOUT1 — 2.3V to 5.5V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5320-MMYD6?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5320-MMYD6 (-) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 6 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5320-MMYD6 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5320-MMYD6 (MICROCHIP, -) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (6 Pins) & MIC5320 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.3V to 5.5V (Max. 5.5V).
2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3EN2Digital_IOSignalanschluss EN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: EN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4EN1Digital_IOSignalanschluss EN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: EN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VOUT2Power_InPositiver Versorgungseingang (VOUT2) im Spannungsbereich 2.3V to 5.5V (Max. 5.5V).
6VOUT1Power_InPositiver Versorgungseingang (VOUT1) im Spannungsbereich 2.3V to 5.5V (Max. 5.5V).
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