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0805W8F1004T5E (0805) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

0805W8F1004T5E

UNI-ROYALID: C175140805 · 2 引脚 · Pitch 1.90mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · 0805W8F1004T5E (0805)1TERM_12TERM_2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
12E=2.00mm · Pitch e=1.90mmD=1.25mm-3-2-10123210-1-2mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.00mm × 1.25mm · 间距 Pitch: 1.90mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (2/2)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1TERM_1Passive无源 / 机电连接端子 (TERM_1)
2TERM_2Passive无源 / 机电连接端子 (TERM_2)
PIN 1 TERM_1
Passive
无源 / 机电连接端子 (TERM_1)
PCB布线建议: Thick-film SMD resistor terminal 1 (non-polarized, 1/8W 150V max working voltage)
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 29 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: 0805W8F1004T5E (UNI-ROYAL · 0805)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
0805W8F1004T5E (0805) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
0805W8F1004T5E (0805) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (2 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
0805W8F1004T5E (0805) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
0805W8F1004T5E (0805) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
0805 · 2.00×1.25mm · 节距 1.90mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
0805W8F1004T5E (0805) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (2 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
0805W8F1004T5E (0805) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (29 张图纸 · 第 1/3 页)
显示第 1–12 张，共 29 张完整原图 (来自 0805W8F1004T 系列)
P2 · p02_fig01精确匹配封装
0805W8F1004T5E (0805) — Feb.12,2019 V.3 www.uniohm.com Page 2/9
Feb.12,2019 V.3 www.uniohm.com Page 2/9
P1 · p01_fig013307×1133px
0805W8F1004T5E (0805) — DATA SHEET
DATA SHEET
P1 · p01_fig02704×328px
0805W8F1004T5E (0805) — Brands RoyalOhm UniOhm
Brands RoyalOhm UniOhm
P1 · p01_fig02P1
0805W8F1004T5E (0805) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P3 · p03_fig01P3
0805W8F1004T5E (0805) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P3 · p03_fig02P3
0805W8F1004T5E (0805) — Datasheet Page 3 (p03_fig02)
Datasheet Page 3 (p03_fig02)
P3 · p03_fig03P3
0805W8F1004T5E (0805) — Datasheet Page 3 (p03_fig03)
Datasheet Page 3 (p03_fig03)
P3 · p03_fig04P3
0805W8F1004T5E (0805) — Datasheet Page 3 (p03_fig04)
Datasheet Page 3 (p03_fig04)
P4 · p04_fig01588×301px
0805W8F1004T5E (0805) — So the resistance value are marked as the following examples
So the resistance value are marked as the following examples
P4 · p04_fig02585×316px
0805W8F1004T5E (0805) — 333=33K 680=68 5. Dimension
333=33K 680=68 5. Dimension
P4 · p04_fig032942×3120px
0805W8F1004T5E (0805) — 1.96K=196101=29B 12.4=12410-1=10X (7) Standard E-24 and not belong to E-96 series values ( ± ≤1%) of 0603 size: the marking is the same as 5% tolerance but marking as underli | 333=33K 680=68 5. Dimension | 6. Resistance Range | Res
1.96K=196101=29B 12.4=12410-1=10X (7) Standard E-24 and not belong to E-96 series values ( ± ≤1%) of 0603 size: the marking is the same as 5% tolerance but marking as underli | 333=33K 680=68 5. Dimension | 6. Resistance Range | Res
P4 · p04_fig04566×298px
0805W8F1004T5E (0805) — 01005 0.40±0.02 0.20±0.02 0.13±0.02 0.10±0.05 0.10±0.03
01005 0.40±0.02 0.20±0.02 0.13±0.02 0.10±0.05 0.10±0.03
第 1 / 3 页 (共 29 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (0805W8F1004T5E)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:0805W8F1004T5E (0805) 是一款 2 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 2.00 × 1.25 × 0.50 mm（引脚间距 e = 0.00 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.00 × 1.25 × 0.50 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：CHIP_2PAD (0805)
引脚总数与中心间距N / e
2 Pins
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号2 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘2 个焊盘 · 节距 1.90mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (0805)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.00 × 1.25 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.50mm · e=1.90mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.30 × 1.15 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
2P / 2Pad (CHIP_2PAD)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
0805
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — 0805W8F1004T5E (0805)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

0805W8F1004T5E (0805) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

UNI-ROYAL 生产的 0805W8F1004T5E 采用 0805 封装，共 2 脚，引脚间距 1.90 mm。主要引脚包括：1 (TERM_1: 无源 / 机电连接端子 (TERM_1)), 2 (TERM_2: 无源 / 机电连接端子 (TERM_2))。

0805W8F1004T5E 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，0805W8F1004T5E (0805) 本体轮廓为 1.25 × 2.00 mm，引脚间距 e = 1.90 mm，共计 2 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 0805W8F1004T5E 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 0805W8F1004T5E (UNI-ROYAL, 0805) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (2 脚) 与 0805W8F1004T 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1TERM_1Analog硬件电气连接端 (TERM_1) — Thick-film SMD resistor terminal 1 (non-polarized, 1/8W 150V max working voltage)。
2TERM_2Analog硬件电气连接端 (TERM_2) — Thick-film SMD resistor terminal 2 (non-polarized, 1/8W 150V max working voltage)。
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