STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB55RGV7

STQFN-68-EP(8x8) · 69 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8))1VBAT2PC14OSC32 IN3PC15OSC32 OU4PH3 BOOT0 -5PB86PB97PB98NRST9PC010PC111PC212PC313VREF+14VDDA15PA016PA117PA218PA319PA420PA521PA622PA723PA824PA925PC426PC527PB228PB1029PB1130VDD31RF132VSSRF33VDDRF34OSC_OUT35OSC_IN69EP68VDD67PB766PB665PB564PB4 (NJTRST)63PB3 (JTDO)62PD161PD060PC1259PC1158PC1057PA15 (JTDI)56PA14 (JTCK S55VDDUSB54PA13 (JTMS S53PA1252PA1151PA1050PC649PB1548PB1447PB1346PB1245VDD44VDDSMPS43VLXSMPS42VSSSMPS41VFBSMPS40PE439PB138PB037AT136AT0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.850.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7-50.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657585960616263646566676869E=8.00mm · Pitch e=0.40mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 8.00mm × 8.00mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (69/69)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VBATPowerVersorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC14OSC32 IN -_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14OSC32 IN -_ (RTC/CLK)
3PC15OSC32 OUT -_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15OSC32 OUT -_ (RTC/CLK)
4PH3 BOOT0 -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH3 BOOT0 - (General)
5PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (I2C)
6PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI, I2C)
7PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (I2C)
8NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
9PC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC0 (ADC)
10PC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC1 (I2C, ADC)
11PC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC2 (ADC)
12PC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC3 (ADC)
13VREF+AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF+ (General)
14VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
15PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (PWM, RTC/CLK)
16PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (SPI, PWM)
17PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General)
18PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (General)
19PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI)
20PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, PWM)
21PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (UART, ADC)
22PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC, PWM)
23PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, SPI, ADC, RTC/CLK)
24PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART, I2C)
25PC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC4 (General)
26PC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC5 (General)
27PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (I2C, RTC/CLK)
28PB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB10 (SPI, PWM)
29PB11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB11 (PWM)
30VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
31RF1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RF1 (General)
32VSSRFGNDMasseanschluss (VSSRF)
33VDDRFPowerVersorgungsspannungseingang (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
34OSC_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_OUT (RTC/CLK)
35OSC_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_IN (RTC/CLK)
36AT0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AT0 (General)
37AT1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AT1 (General)
38PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (General)
39PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (UART)
40PE4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PE4 (General)
41VFBSMPSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VFBSMPS (General)
42VSSSMPSGNDMasseanschluss (VSSSMPS)
43VLXSMPSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VLXSMPS (General)
44VDDSMPSPowerVersorgungsspannungseingang (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
45VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
46PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (SPI)
47PB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13 (SPI, PWM)
48PB14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (SPI, PWM)
49PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (SPI, RTC/CLK)
50PC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC6 (General)
51PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (USB, I2C)
52PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (USB, SPI, PWM)
53PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (UART)
54PA13 (JTMS SWDIO)_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (JTMS SWDIO)_ (USB, SWD/JTAG)
55VDDUSBPowerVersorgungsspannungseingang (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
56PA14 (JTCK SWCLK)_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (JTCK SWCLK)_ (I2C, SWD/JTAG)
57PA15 (JTDI)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (JTDI) (SPI, SWD/JTAG)
58PC10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC10 (General)
59PC11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC11 (General)
60PC12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC12 (RTC/CLK)
61PD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD0 (SPI)
62PD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD1 (SPI)
63PB3 (JTDO)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (JTDO) (UART, PWM, SWD/JTAG)
64PB4 (NJTRST)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (NJTRST) (SPI, I2C, SWD/JTAG)
65PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI)
66PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART)
67PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (I2C)
68VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
69EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 VBAT
Power
Versorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
Designhinweis: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 25 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32WB55RGV7 (ST · QFN-68-EP(8x8))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (69 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-68-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (69 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (25 Abb. · Seite 1/3)
Zeige 1–12 von 25 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32WB55 / STM32WB35
P1 · p01_fig01881×760px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — STM32WB55xx STM32WB35xx Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M4
STM32WB55xx STM32WB35xx Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M4
P27 · p27_fig011752×1125px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 5. Power distribution
Figure 5. Power distribution
P58 · p58_fig021546×1136px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 11. STM32WB55Rx VFQFPN68 pinout(1)(2)
Figure 11. STM32WB55Rx VFQFPN68 pinout(1)(2)
P58 · p58_fig02P58
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Datasheet Page 58 (p58_fig02)
Datasheet Page 58 (p58_fig02)
P83 · p83_fig011546×2053px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 17. Power supply scheme (UFBGA129 and WLCSP100 packages)
Figure 17. Power supply scheme (UFBGA129 and WLCSP100 packages)
P83 · p83_fig01P83
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Datasheet Page 83 (p83_fig01)
Datasheet Page 83 (p83_fig01)
P121 · p121_fig011546×702px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 22. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 22. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P121 · p121_fig021548×868px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 23. Low-speed external clock source AC timing diagram
Figure 23. Low-speed external clock source AC timing diagram
P171 · p171_fig011546×722px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 39. UFBGA129 recommended footprint
Figure 39. UFBGA129 recommended footprint
P172 · p172_fig011546×825px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 40. UFBGA129 marking example (package top view)
Figure 40. UFBGA129 marking example (package top view)
P177 · p177_fig011546×1316px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 44. VFQFPN68 package outline
Figure 44. VFQFPN68 package outline
P177 · p177_fig021875×852px
STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) — DS11929 Rev 10 177/193 | 185 | 2. The pin #1 identifier must be existed on the top surface of the package by using indentation mark or other feature of package body. Exact shape and size of this feature is optional. | Table 104. VFQFPN68 me
DS11929 Rev 10 177/193 | 185 | 2. The pin #1 identifier must be existed on the top surface of the package by using indentation mark or other feature of package body. Exact shape and size of this feature is optional. | Table 104. VFQFPN68 me
Seite 1 / 3 (25 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32WB55RGV7)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) ist ein 68-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 8.00 × 8.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
47 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-68-EP(8x8))
Pinanzahl & RastermaßN / e
68 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (PH3 BOOT0 -): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol69 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint69 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 6.40×6.40mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32WB55 / STM32WB35 (20)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-68-EP(8x8))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.25 × 0.65 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
69P / 69Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-68-EP(8x8)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8))?

Das Bauteil STM32WB55RGV7 von ST im QFN-68-EP(8x8)-Gehäuse besitzt 69 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm. Wichtige Pins: 1 (VBAT: Versorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC14OSC32 IN -_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14OSC32 IN -_ (RTC/CLK)), 3 (PC15OSC32 OUT -_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15OSC32 OUT -_ (RTC/CLK)), 4 (PH3 BOOT0 -: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH3 BOOT0 - (General)), 5 (PB8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (I2C)), 6 (PB9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI, I2C)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32WB55RGV7?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32WB55RGV7 (QFN-68-EP(8x8)) 8.00 × 8.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 69 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 6.40 × 6.40 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32WB55RGV7 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32WB55RGV7 (ST, QFN-68-EP(8x8)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (69 Pins) & STM32WB55 / STM32WB35 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VBATPower_InPositiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
2PC14OSC32 IN -_Digital_IOSignalanschluss PC14OSC32 IN -_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14OSC32 IN -_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3PC15OSC32 OUT -_Digital_IOSignalanschluss PC15OSC32 OUT -_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15OSC32 OUT -_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4PH3 BOOT0 -Digital_IOSignalanschluss PH3 BOOT0 - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PH3 BOOT0 -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
6PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA, SPI2_NSSIROUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
7PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
8NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
9PC0Digital_IOSignalanschluss PC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
10PC1Digital_IOSignalanschluss PC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, ADC.
11PC2Digital_IOSignalanschluss PC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
12PC3Digital_IOSignalanschluss PC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
13VREF+AnalogSignalanschluss VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
15PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM, RTC/CLK.
16PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCKLCDSEG0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
17PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS_SAI1FSB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
20PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCKLPTIM2ETR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
21PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
22PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
23PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, RTC/CLK.
24PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
25PC4Digital_IOSignalanschluss PC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26PC5Digital_IOSignalanschluss PC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, RTC/CLK.
28PB10Digital_IOSignalanschluss PB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCKLPUART1RX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
29PB11Digital_IOSignalanschluss PB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
30VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
31RF1RF_50OhmSignalanschluss RF1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RF1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32VSSRFGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSRF) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
33VDDRFPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDRF) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
34OSC_OUTDigital_IOSignalanschluss OSC_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
35OSC_INDigital_IOSignalanschluss OSC_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
36AT0Digital_IOSignalanschluss AT0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: AT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37AT1Digital_IOSignalanschluss AT1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: AT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
40PE4Digital_IOSignalanschluss PE4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PE4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41VFBSMPSDigital_IOSignalanschluss VFBSMPS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VFBSMPS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42VSSSMPSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSSMPS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
43VLXSMPSDigital_IOSignalanschluss VLXSMPS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VLXSMPS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
44VDDSMPSPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDSMPS) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
45VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
46PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSSLPUART1RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
47PB13Digital_IOSignalanschluss PB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCKLPUART1CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
48PB14Digital_IOSignalanschluss PB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MISO_TSCG1IO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
49PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MOSI_TSCG1IO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, RTC/CLK.
50PC6Digital_IOSignalanschluss PC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
51PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, I2C.
52PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISOUSART1CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, SPI, PWM.
53PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
54PA13 (JTMS SWDIO)_Digital_IOSignalanschluss PA13 (JTMS SWDIO)_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13 (JTMS SWDIO)_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, SWD/JTAG.
55VDDUSBPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDUSB) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
56PA14 (JTCK SWCLK)_Digital_IOSignalanschluss PA14 (JTCK SWCLK)_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14 (JTCK SWCLK)_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, SWD/JTAG.
57PA15 (JTDI)Digital_IOSignalanschluss PA15 (JTDI) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS_TSCG3IO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
58PC10Digital_IOSignalanschluss PC10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
59PC11Digital_IOSignalanschluss PC11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
60PC12Digital_IOSignalanschluss PC12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
61PD0Digital_IOSignalanschluss PD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSSCM4EVENTOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
62PD1Digital_IOSignalanschluss PD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCKCM4EVENTOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
63PB3 (JTDO)Digital_IOSignalanschluss PB3 (JTDO) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3 (JTDO). Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM, SWD/JTAG.
64PB4 (NJTRST)Digital_IOSignalanschluss PB4 (NJTRST) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C3_SDA, SPI1_MISOUSART1CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, SWD/JTAG.