STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F373RBT6

STID: C154712LQFP-64(10x10) · 64 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10))1VBAT2PC133PC14 N- OSC34PC15 U- OSC35PF0 OSC IN -6IO37NRST8PC09PC110PC211PC312VSSA/VREF -13VDDA14PA015PA116PA217VREF+18PA319VDD_220PA421PA522PA623PA724PC425PC526PB027PB128PB229PE830PE931VSSSD/ VREFS32VDDSD64VDD_163VSS_162PB961PB860BOOT059PB758PB657PB556PB455PB354PD253PC1252PC1151PC1050PA1549PA1448PF747PF646PA1345PA1244PA1143PA1042PA941PA840PC939PC838PC737PC636PD835PB1534PB1433VREFSD+Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152535455565758596061626364E=10.00mm · Pitch e=0.50mmD=10.00mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D实体模型
封装外形: 10.00mm × 10.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)
3PC14 N- OSC32 I (1)_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 N- OSC32 I (1)_ (RTC/CLK)
4PC15 U- OSC32 O T(1)_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 U- OSC32 O T(1)_ (RTC/CLK)
5PF0 OSC IN -_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF0 OSC IN -_ (I2C, RTC/CLK)
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
8PC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (ADC, PWM)
9PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (ADC, PWM)
10PC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2 (SPI, ADC, PWM)
11PC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC3 (SPI, ADC, PWM)
12VSSA/VREF -GND电源参考地引脚 (VSSA/VREF -)
13VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
14PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
15PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, SPI, ADC, RTC/CLK)
16PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, SPI, ADC)
17VREF+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (DAC)
18PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, SPI, ADC)
19VDD_2Power正电源供电引脚 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
20PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (UART, SPI, ADC)
21PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC)
22PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (SPI, ADC)
23PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC)
24PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (UART, ADC)
25PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (ADC)
26PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (SPI, ADC, PWM)
27PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (I2C, ADC)
28PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (I2C, ADC)
29PE8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE8 (I2C, ADC)
30PE9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE9 (I2C, ADC)
31VSSSD/ VREFSD -GND电源参考地引脚 (VSSSD/ VREFSD -)
32VDDSDPower正电源供电引脚 (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
33VREFSD+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VREFSD+ (I2C)
34PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (UART, SPI, I2C, ADC)
35PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (SPI, I2C, ADC, RTC/CLK)
36PD8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD8 (UART, SPI, I2C, ADC)
37PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (SPI, PWM)
38PC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 (SPI, PWM)
39PC8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC8 (SPI, PWM)
40PC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC9 (SPI, PWM)
41PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (SPI, I2C, RTC/CLK)
42PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (SPI, I2C, PWM)
43PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (SPI, I2C, PWM)
44PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (UART, SPI, PWM)
45PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (USB, UART, SPI, PWM)
46PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (UART, SPI, SWD/JTAG)
47PF6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF6 (UART, SPI, I2C)
48PF7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF7 (I2C)
49PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (I2C)
50PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (SPI, I2C)
51PC10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (UART, SPI)
52PC11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC11 (UART, SPI)
53PC12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC12 (UART, SPI)
54PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (General)
55PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (UART, SPI, SWD/JTAG)
56PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (UART, SPI, PWM, SWD/JTAG)
57PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI, I2C)
58PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (I2C, PWM)
59PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (I2C, PWM)
60BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
61PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (SPI, I2C, PWM, CAN)
62PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI, I2C, CAN)
63VSS_1GND电源参考地引脚 (VSS_1)
64VDD_1Power正电源供电引脚 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN 1 VBAT
Power
正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Alt: Backuppowersupply
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 15 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32F373RBT6 (ST · LQFP-64(10x10))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (64 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
LQFP-64(10x10) · 10.00×10.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (64 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (15 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张,共 15 张完整原图 (来自 STM32F373 系列)
P30 · p30_fig01精确匹配封装
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) — Figure 3. STM32F373xx LQFP64 pinout
Figure 3. STM32F373xx LQFP64 pinout
P121 · p121_fig01精确匹配封装
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) — Figure 38. LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat package outline 6($7,1*3/$1( &
Figure 38. LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat package outline 6($7,1*3/$1( &
P123 · p123_fig01精确匹配封装
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) — Figure 39. LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat package
Figure 39. LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat package
P123 · p123_fig02精确匹配封装
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) — Figure 40. LQFP64 marking example (package top view)
Figure 40. LQFP64 marking example (package top view)
P1 · p01_fig01881×406px
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) — • Memories - 64 to 256 Kbytes of Flash memory - 32 Kbytes of SRAM with HW parity check
• Memories - 64 to 256 Kbytes of Flash memory - 32 Kbytes of SRAM with HW parity check
P1 · p01_fig02888×433px
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) — • 96-bit unique ID
• 96-bit unique ID
P30 · p30_fig01P30
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)
P61 · p61_fig011873×1351px
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) — DocID022691 Rev 7 61/137 | 114 | The parameters given in Table 28 to Table 34 are derived from tests performed under ambient temperature and supply voltage conditions summarized in Table 22. | Table 28. Typical and maximum current consumpti
DocID022691 Rev 7 61/137 | 114 | The parameters given in Table 28 to Table 34 are derived from tests performed under ambient temperature and supply voltage conditions summarized in Table 22. | Table 28. Typical and maximum current consumpti
P100 · p100_fig011751×902px
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) — Figure 27. ADC accuracy characteristics
Figure 27. ADC accuracy characteristics
P100 · p100_fig021545×602px
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) — Figure 28. Typical connection diagram using the ADC
Figure 28. Typical connection diagram using the ADC
P100 · p100_fig01P100
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 100 (p100_fig01)
Datasheet Page 100 (p100_fig01)
P121 · p121_fig01P121
STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 121 (p121_fig01)
Datasheet Page 121 (p121_fig01)
第 1 / 2 页 (共 15 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32F373RBT6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) 是一款 64 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU),机械封装尺寸为 10.00 × 10.00 × 1.60 mm(引脚间距 e = 0.50 mm)。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V),工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
72 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 26 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
10.00 × 10.00 × 1.60 mm (A1=0.10 mm)
封装类型:LQFP (LQFP-64(10x10))
引脚总数与中心间距N / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0):上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号64 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘64 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (LQFP-64(10x10))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.27 × 1.30 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
64P / 64Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
LQFP-64(10x10)
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

ST 生产的 STM32F373RBT6 采用 LQFP-64(10x10) 封装,共 64 脚,引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括:1 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)), 3 (PC14 N- OSC32 I (1)_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 N- OSC32 I (1)_ (RTC/CLK)), 4 (PC15 U- OSC32 O T(1)_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 U- OSC32 O T(1)_ (RTC/CLK)), 5 (PF0 OSC IN -_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PF0 OSC IN -_ (I2C, RTC/CLK)), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap))。

STM32F373RBT6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,STM32F373RBT6 (LQFP-64(10x10)) 本体轮廓为 10.00 × 10.00 mm,引脚间距 e = 0.50 mm,共计 64 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32F373RBT6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32F373RBT6 (ST, LQFP-64(10x10)) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (64 脚) 与 STM32F373 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
2PC13Digital_IO信号引脚 PC13(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PC13。支持总线接口:RTC/CLK。
3PC14 N- OSC32 I (1)_Digital_IO信号引脚 PC14 N- OSC32 I (1)_(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PC14 N- OSC32 I (1)_。支持总线接口:RTC/CLK。
4PC15 U- OSC32 O T(1)_Digital_IO信号引脚 PC15 U- OSC32 O T(1)_(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PC15 U- OSC32 O T(1)_。支持总线接口:RTC/CLK。
5PF0 OSC IN -_Digital_IO信号引脚 PF0 OSC IN -_(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):I2C2_SDA。支持总线接口:I2C, RTC/CLK。
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST),拉低将复位内核与所有外设寄存器。
8PC0Digital_IO信号引脚 PC0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PC0。支持总线接口:ADC, PWM。
9PC1Digital_IO信号引脚 PC1(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PC1。支持总线接口:ADC, PWM。
10PC2Digital_IO信号引脚 PC2(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI2_MISO。支持总线接口:SPI, ADC, PWM。
11PC3Digital_IO信号引脚 PC3(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI2_MOSI。支持总线接口:SPI, ADC, PWM。
12VSSA/VREF -GND0V 接地回路引脚 (VSSA/VREF -),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
13VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
14PA0Digital_IO信号引脚 PA0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PA0。支持总线接口:UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
15PA1Digital_IO信号引脚 PA1(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI3_SCK。支持总线接口:UART, SPI, ADC, RTC/CLK。
16PA2Digital_IO信号引脚 PA2(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI3_MISO。支持总线接口:UART, SPI, ADC。
17VREF+Analog信号引脚 VREF+(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):VREF+。支持总线接口:DAC。
18PA3Digital_IO信号引脚 PA3(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI3_MOSI。支持总线接口:UART, SPI, ADC。
19VDD_2Power_In主供电输入引脚 (VDD_2),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
20PA4Digital_IO信号引脚 PA4(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_NSS, SPI3_NSS。支持总线接口:UART, SPI, ADC。
21PA5Digital_IO信号引脚 PA5(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_SCK。支持总线接口:SPI, ADC。
22PA6Digital_IO信号引脚 PA6(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_MISO。支持总线接口:SPI, ADC。
23PA7Digital_IO信号引脚 PA7(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_MOSI。支持总线接口:SPI, ADC。
24PC4Digital_IO信号引脚 PC4(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PC4。支持总线接口:UART, ADC。
25PC5Digital_IO信号引脚 PC5(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PC5。支持总线接口:ADC。
26PB0Digital_IO信号引脚 PB0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_MOSI。支持总线接口:SPI, ADC, PWM。
27PB1Digital_IO信号引脚 PB1(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB1。支持总线接口:I2C, ADC。
28PB2Digital_IO信号引脚 PB2(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PB2。支持总线接口:I2C, ADC。
29PE8Digital_IO信号引脚 PE8(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PE8。支持总线接口:I2C, ADC。
30PE9Digital_IO信号引脚 PE9(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):PE9。支持总线接口:I2C, ADC。
31VSSSD/ VREFSD -GND0V 接地回路引脚 (VSSSD/ VREFSD -),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
32VDDSDPower_In主供电输入引脚 (VDDSD),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
33VREFSD+Digital_IO信号引脚 VREFSD+(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):VREFSD+。支持总线接口:I2C。
34PB14Digital_IO信号引脚 PB14(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI2_MISO。支持总线接口:UART, SPI, I2C, ADC。
35PB15Digital_IO信号引脚 PB15(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI2_MOSI。支持总线接口:SPI, I2C, ADC, RTC/CLK。
36PD8Digital_IO信号引脚 PD8(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):SPI2_SCK。支持总线接口:UART, SPI, I2C, ADC。
37PC6Digital_IO信号引脚 PC6(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_NSS。支持总线接口:SPI, PWM。
38PC7Digital_IO信号引脚 PC7(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_SCK。支持总线接口:SPI, PWM。
39PC8Digital_IO信号引脚 PC8(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_MISO。支持总线接口:SPI, PWM。
40PC9Digital_IO信号引脚 PC9(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_MOSI。支持总线接口:SPI, PWM。
41PA8Digital_IO信号引脚 PA8(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI2_SCK。支持总线接口:SPI, I2C, RTC/CLK。
42PA9Digital_IO信号引脚 PA9(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI2_MISO。支持总线接口:SPI, I2C, PWM。
43PA10Digital_IO信号引脚 PA10(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI2_MOSI。支持总线接口:SPI, I2C, PWM。
44PA11Digital_IO信号引脚 PA11(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI2_NSS, SPI1_NSS。支持总线接口:UART, SPI, PWM。
45PA12Digital_IO信号引脚 PA12(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_SCK。支持总线接口:USB, UART, SPI, PWM。
46PA13Digital_IO信号引脚 PA13(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_MISO。支持总线接口:UART, SPI, SWD/JTAG。
47PF6Digital_IO信号引脚 PF6(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_MOSI, I2C2_SCL。支持总线接口:UART, SPI, I2C。
48PF7Digital_IO信号引脚 PF7(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PF7。支持总线接口:I2C。
49PA14Digital_IO信号引脚 PA14(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PA14。支持总线接口:I2C。
50PA15Digital_IO信号引脚 PA15(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_NSS, SPI3_NSS。支持总线接口:SPI, I2C。
51PC10Digital_IO信号引脚 PC10(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI3_SCK。支持总线接口:UART, SPI。
52PC11Digital_IO信号引脚 PC11(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI3_MISO。支持总线接口:UART, SPI。
53PC12Digital_IO信号引脚 PC12(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI3_MOSI。支持总线接口:UART, SPI。
54PD2Digital_IO信号引脚 PD2(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PD2。支持总线接口:General。
55PB3Digital_IO信号引脚 PB3(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_SCK, SPI3_SCK。支持总线接口:UART, SPI, SWD/JTAG。
56PB4Digital_IO信号引脚 PB4(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_MISO, SPI3_MISO。支持总线接口:UART, SPI, PWM, SWD/JTAG。
57PB5Digital_IO信号引脚 PB5(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI1_MOSI, SPI3_MOSI。支持总线接口:SPI, I2C。
58PB6Digital_IO信号引脚 PB6(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB6。支持总线接口:I2C, PWM。
59PB7Digital_IO信号引脚 PB7(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB7。支持总线接口:I2C, PWM。
60BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0(方向:I,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):BOOT0。支持总线接口:General。
61PB8Digital_IO信号引脚 PB8(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI2_SCK。支持总线接口:SPI, I2C, PWM, CAN。
62PB9Digital_IO信号引脚 PB9(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI2_NSS。支持总线接口:SPI, I2C, CAN。
63VSS_1GND0V 接地回路引脚 (VSS_1),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
64VDD_1Power_In主供电输入引脚 (VDD_1),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。