![MCP6052-E/SN (SOIC-8) — 14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | © 2010 Microchip Technology In](/api/v1/assets/C152167/extracted/figures/p31_fig01.png)
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung SOIC-8 | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP6052-E/SN (SOIC-8)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP6052-E/SN (SOIC-8)?
Das Bauteil MCP6052-E/SN von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 6.0V. Wichtige Pins: 1 (V V OUT, OUTA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V OUT, OUTA (General)), 2 (V V IN–, INA–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V IN–, INA– (General)), 3 (V IN+ V INA+ ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN+ V INA+ , (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (V INB+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB+ (General)), 6 (V INB–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB– (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP6052-E/SN?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP6052-E/SN (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP6052-E/SN heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP6052-E/SN (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & MCP6052 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | V V OUT, OUTA | Digital_IO | Signalanschluss V V OUT, OUTA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V V OUT, OUTA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | V V IN–, INA– | Digital_IO | Signalanschluss V V IN–, INA– (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V V IN–, INA–. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | V IN+ V INA+ , | Digital_IO | Signalanschluss V IN+ V INA+ , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN+ V INA+ ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 5 | V INB+ | Digital_IO | Signalanschluss V INB+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V INB+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | V INB– | Digital_IO | Signalanschluss V INB– (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V INB–. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | V OUTB | Digital_IO | Signalanschluss V OUTB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUTB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 6.0V (Max. 6.0V). |