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DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSC6121HI2A-00AK

MICROCHIPID: C1519590SMD1612-4P · 4 핀 · Pitch 0.75mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P)1Output2GND4VDD3DNCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D 풋프린트
4321E=1.60mm · Pitch e=0.75mmD=1.20mm-3-2-10123210-1-2mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 1.60mm × 1.20mm · 피치: 0.75mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1OutputI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Output (General)
2GNDGND접지 기준 핀 (GND)
3DNCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DNC (General)
4VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.71V to 3.63V)
PIN 1 Output
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 Output (General)
설계 권장 사항: KilohertzOscillatorclockoutput
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: DSC6121HI2A-00AK (MICROCHIP · SMD1612-4P)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (4 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SMD1612-4P · 1.60×1.20mm · 피치 0.75mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (4 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
DSC6101 / DSC6102 / DSC6111 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01377×200px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — Ultra-Small, Ultra-Low Power MEMS Oscillator
Ultra-Small, Ultra-Low Power MEMS Oscillator
P1 · p01_fig02867×695px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — Package Types | DSC61XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View) | OE/STBY/FS 4 | GND | VDD | OUT 3 2 | 1
Package Types | DSC61XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View) | OE/STBY/FS 4 | GND | VDD | OUT 3 2 | 1
P2 · p02_fig011583×935px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — DSC6183 (kHz Output)
DSC6183 (kHz Output)
P2 · p02_fig021319×654px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — DSC6183 (kHz Output) | MEMS RESONATOR | TEMP SENSOR | CONTROL & COMPENSATION | PLL | VCO OUTPUT DIVIDER | SUPPLY REGULATION | P1 OUTPUT | P2 GND | P4 VDD | P3 DNC | DRIVER
DSC6183 (kHz Output) | MEMS RESONATOR | TEMP SENSOR | CONTROL & COMPENSATION | PLL | VCO OUTPUT DIVIDER | SUPPLY REGULATION | P1 OUTPUT | P2 GND | P4 VDD | P3 DNC | DRIVER
P2 · p02_fig02P2
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P9 · p09_fig011778×2371px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — DSC61XX | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | 0.07 C A B 0.03 C | (DATUM B) | (DATUM A) | C | SEATING | PLANE | NOTE 1 | 1 2 | N | TOP VIEW | SIDE VIEW | BOTTOM VIEW | NOTE 1 | 1 2 | N | 0.10 C | 0.08
DSC61XX | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | 0.07 C A B 0.03 C | (DATUM B) | (DATUM A) | C | SEATING | PLANE | NOTE 1 | 1 2 | N | TOP VIEW | SIDE VIEW | BOTTOM VIEW | NOTE 1 | 1 2 | N | 0.10 C | 0.08
P9 · p09_fig01P9
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011777×2381px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — DSC61XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
DSC61XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
P11 · p11_fig011641×2073px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.20 BSC MIN E1 | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6) | G1
4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.20 BSC MIN E1 | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6) | G1
P11 · p11_fig01P11
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P13 · p13_fig011778×2310px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — DSC61XX | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1200A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
DSC61XX | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1200A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
P14 · p14_fig011710×2299px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — DSC61XX | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width (X2) | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.55 BSC MIN E | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6)
DSC61XX | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width (X2) | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.55 BSC MIN E | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6)
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (DSC6121HI2A-00AK)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) 부품은 4핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 1.60 × 1.20 × 0.75 mm (핀 피치 e = 0.75 mm)입니다. 동작 전압 1.71V to 3.63V, 동작 온도 40°C to 85°C 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.71V to 3.63V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
40°C to 85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
1.60 × 1.20 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)
패키지 패밀리: OTHER (SMD1612-4P)
핀 수 및 리드 피치N / e
4 Pins | Pitch e = 0.75 mm (29.5 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼4 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트4 개 패드 · 피치 0.75mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SMD1612-4P)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
1.60 × 1.20 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.75mm · e=0.75mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.35 × 0.50 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
4P / 4Pad (CUSTOM_ARRAY)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SMD1612-4P
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 DSC6121HI2A-00AK(SMD1612-4P 패키지)은 핀 피치 0.75 mm의 4핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.71V to 3.63V). 주요 핀 구성: 1 (Output: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Output (General)), 2 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 3 (DNC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DNC (General)), 4 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.71V to 3.63V)).

DSC6121HI2A-00AK의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 DSC6121HI2A-00AK(SMD1612-4P) 본체 크기는 1.20 × 1.60 mm, 피치 e = 0.75 mm이며 총 4개의 구리 패드로 구성됩니다.

DSC6121HI2A-00AK용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 DSC6121HI2A-00AK(MICROCHIP, SMD1612-4P)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (4 핀) 및 DSC6101 / DSC6102 / DSC6111 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1OutputDigital_IO신호 단자 Output (방향: I/O, 전압 도메인: 1.71V to 3.63V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Output. 지원 버스 프로토콜: General.
2GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
3DNCNC신호 단자 DNC (방향: I/O, 전압 도메인: 1.71V to 3.63V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DNC. 지원 버스 프로토콜: General.
4VDDPower_In1.71V to 3.63V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.63V)입니다.
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