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CH442E (MSOP-10) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH442E

WCHID: C150097MSOP-10 · 10 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH442E (MSOP-10)1EN#2IN1 IN0 、3S4A S4B 、4S3A S3B 、5S2A S2B 、10S1A S1B 、9YA YB 、8GND7YA YB 、6S1A S1B 、Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.212.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D封装焊盘
12345678910E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-5-4-3-2-10123453210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (10/10)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1EN#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EN# (General)
2IN1 IN0 、I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN1 IN0 、 (General)
3S4A S4B 、I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S4A S4B 、 (General)
4S3A S3B 、I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S3A S3B 、 (General)
5S2A S2B 、I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S2A S2B 、 (General)
6S1A S1B 、I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S1A S1B 、 (General)
7YA YB 、I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 YA YB 、 (General)
8GNDGND电源参考地引脚 (GND)
9YA YB 、I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 YA YB 、 (General)
10S1A S1B 、I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S1A S1B 、 (General)
PIN 1 EN#
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 EN# (General)
PCB布线建议: 全局使能输入 低电平有效 ，
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH442E (WCH · MSOP-10)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH442E (MSOP-10) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH442E (MSOP-10) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (10 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH442E (MSOP-10) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH442E (MSOP-10) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
MSOP-10 · 3.00×3.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH442E (MSOP-10) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (10 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH442E (MSOP-10) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–9 张，共 9 张完整原图 (来自 CH445 / CH448 / CH440 系列)
P2 · p02_fig011491×1615px
CH442E (MSOP-10) — 3、引脚排列
3、引脚排列
P2 · p02_fig01P2
CH442E (MSOP-10) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P9 · p09_fig011725×2761px
CH442E (MSOP-10) — CH440/CH442/CH443/CH444/CH445/CH448 手册 ９ | 6.3. 额定5V 芯片电气参数@3.3V（测试条件：TA=25℃，VCC=VDD=3.3V，不含CH445） | 6.4. 额定5V 芯片模拟开关时序参数（测试条件：TA=25℃，VCC=VDD=5V，VANA=0V，不含CH445） | 名称 参数说明 最小值 典型值 最大值 单位 CIN 数字输入引脚电容，F=1MHz 4 8 pF | COFF CH448 开关关闭时模拟信号引脚电容
CH440/CH442/CH443/CH444/CH445/CH448 手册 ９ | 6.3. 额定5V 芯片电气参数@3.3V（测试条件：TA=25℃，VCC=VDD=3.3V，不含CH445） | 6.4. 额定5V 芯片模拟开关时序参数（测试条件：TA=25℃，VCC=VDD=5V，VANA=0V，不含CH445） | 名称 参数说明 最小值 典型值 最大值 单位 CIN 数字输入引脚电容，F=1MHz 4 8 pF | COFF CH448 开关关闭时模拟信号引脚电容
P9 · p09_fig01P9
CH442E (MSOP-10) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011704×2198px
CH442E (MSOP-10) — 6.5. 额定3.3V 芯片电气参数@3.3V（测试条件：TA=25℃，VCC=3.3V，仅CH445）
6.5. 额定3.3V 芯片电气参数@3.3V（测试条件：TA=25℃，VCC=3.3V，仅CH445）
P11 · p11_fig011506×749px
CH442E (MSOP-10) — VCOM(V) 6.8.2 CH445 的模拟开关导通电阻RON 与模拟信号电压VCOM 的相关性（TA=25℃） RON (Ω)
VCOM(V) 6.8.2 CH445 的模拟开关导通电阻RON 与模拟信号电压VCOM 的相关性（TA=25℃） RON (Ω)
P11 · p11_fig021543×684px
CH442E (MSOP-10) — VCOM(V)
VCOM(V)
P17 · p17_fig011210×1387px
CH442E (MSOP-10) — D 6 =a] 7 1 a a TEE.
D 6 =a] 7 1 a a TEE.
P17 · p17_fig01P17
CH442E (MSOP-10) — Datasheet Page 17 (p17_fig01)
Datasheet Page 17 (p17_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (CH442E)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH442E (MSOP-10) 是一款 10 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.00 × 3.00 × 1.10 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
550 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：TSSOP (MSOP-10)
引脚总数与中心间距N / e
10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号10 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘10 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (MSOP-10)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 1.25 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
10P / 10Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
MSOP-10
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH442E (MSOP-10)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH442E (MSOP-10) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH442E 采用 MSOP-10 封装，共 10 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (EN#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 EN# (General)), 2 (IN1 IN0 、: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN1 IN0 、 (General)), 3 (S4A S4B 、: 多功能复用 I/O 与外设引脚 S4A S4B 、 (General)), 4 (S3A S3B 、: 多功能复用 I/O 与外设引脚 S3A S3B 、 (General)), 5 (S2A S2B 、: 多功能复用 I/O 与外设引脚 S2A S2B 、 (General)), 6 (S1A S1B 、: 多功能复用 I/O 与外设引脚 S1A S1B 、 (General))。

CH442E 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH442E (MSOP-10) 本体轮廓为 3.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 10 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH442E 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH442E (WCH, MSOP-10) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (10 脚) 与 CH445 / CH448 / CH440 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1EN#Digital_IO信号引脚 EN#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：EN#。支持总线接口：General。
2IN1 IN0 、Digital_IO信号引脚 IN1 IN0 、（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN1 IN0 、。支持总线接口：General。
3S4A S4B 、Digital_IO信号引脚 S4A S4B 、（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S4A S4B 、。支持总线接口：General。
4S3A S3B 、Digital_IO信号引脚 S3A S3B 、（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S3A S3B 、。支持总线接口：General。
5S2A S2B 、Digital_IO信号引脚 S2A S2B 、（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S2A S2B 、。支持总线接口：General。
6S1A S1B 、Digital_IO信号引脚 S1A S1B 、（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S1A S1B 、。支持总线接口：General。
7YA YB 、Digital_IO信号引脚 YA YB 、（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：YA YB 、。支持总线接口：General。
8GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9YA YB 、Digital_IO信号引脚 YA YB 、（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：YA YB 、。支持总线接口：General。
10S1A S1B 、Digital_IO信号引脚 S1A S1B 、（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S1A S1B 、。支持总线接口：General。
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