PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16LF18326-E/ST

MICROCHIPID: C148057TSSOP-14 · 14 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14)1VDD2RA53RA44VPP/MCLR#/RA5RC56RC47RC314VSS13RA0/ICSPDAT12RA1/ICSPCLK11RA210RC09RC18RC2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=5.00mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.40mm × 5.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)
2RA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
3RA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
4VPP/MCLR#/RA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP/MCLR#/RA3 (General)
5RC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)
6RC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)
7RC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3 (General)
8RC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2 (General)
9RC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1 (General)
10RC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0 (General)
11RA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
12RA1/ICSPCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/ICSPCLK (General)
13RA0/ICSPDATI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/ICSPDAT (General)
14VSSGNDMasseanschluss (VSS)
PIN 1 VDD
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)
Designhinweis: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 1.8V to 3.6V domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC16LF18326-E/ST (MICROCHIP · TSSOP-14)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (14 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-14 · 4.40×5.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (14 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16LF18326
P1 · p01_fig01376×200px
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) — Full-Featured, 14/20 Low Pin Count Microcontrollers with XLP
Full-Featured, 14/20 Low Pin Count Microcontrollers with XLP
P12 · p12_fig011779×2735px
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) — PIC16(L)F18326/18346 | DS40001839B-page 12 Preliminary  2016-2017 Microchip Technology Inc. | 1.0 DEVICE OVERVIEW | Reference Table 1-1 for peripherals available per device. | TABLE 1-1: DEVICE PERIPHERAL SUMMARY | Peripheral | PIC16(L)F18
PIC16(L)F18326/18346 | DS40001839B-page 12 Preliminary  2016-2017 Microchip Technology Inc. | 1.0 DEVICE OVERVIEW | Reference Table 1-1 for peripherals available per device. | TABLE 1-1: DEVICE PERIPHERAL SUMMARY | Peripheral | PIC16(L)F18
P12 · p12_fig01P12
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P22 · p22_fig011777×1102px
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 2-1: RECOMMENDED MINIMUM CONNECTIONS (Note 1) VDD R1
FIGURE 2-1: RECOMMENDED MINIMUM CONNECTIONS (Note 1) VDD R1
P304 · p304_fig011695×506px
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 29-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 29-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P304 · p304_fig021627×697px
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 29-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 29-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P323 · p323_fig01867×566px
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 30-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
FIGURE 30-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
P395 · p395_fig021254×1015px
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 33-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 33-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P395 · p395_fig02P395
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) — Datasheet Page 395 (p395_fig02)
Datasheet Page 395 (p395_fig02)
P396 · p396_fig01870×1368px
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) — The literal and control category contains the most varied instruction word format.
The literal and control category contains the most varied instruction word format.
P445 · p445_fig011777×2564px
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) — PIC16(L)F18326/18346
PIC16(L)F18326/18346
P457 · p457_fig011777×2500px
PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) —  2016-2017 Microchip Technology Inc. Preliminary DS40001839B-page 457 | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note:
 2016-2017 Microchip Technology Inc. Preliminary DS40001839B-page 457 | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note:
Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16LF18326-E/ST)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) ist ein 14-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 4.40 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-14)
Pinanzahl & RastermaßN / e
14 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol14 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint14 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-14)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
14P / 14Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TSSOP-14
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14)?

Das Bauteil PIC16LF18326-E/ST von MICROCHIP im TSSOP-14-Gehäuse besitzt 14 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (VPP/MCLR#/RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP/MCLR#/RA3 (General)), 5 (RC5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)), 6 (RC4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16LF18326-E/ST?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16LF18326-E/ST (TSSOP-14) 4.40 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 14 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16LF18326-E/ST heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16LF18326-E/ST (MICROCHIP, TSSOP-14) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (14 Pins) & PIC16LF18326 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
2RA5Digital_IOSignalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA4Digital_IOSignalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4VPP/MCLR#/RA3Digital_IOSignalanschluss VPP/MCLR#/RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VPP/MCLR#/RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RC5Digital_IOSignalanschluss RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RC4Digital_IOSignalanschluss RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RC3Digital_IOSignalanschluss RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RC2Digital_IOSignalanschluss RC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RC1Digital_IOSignalanschluss RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RC0Digital_IOSignalanschluss RC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RA2Digital_IOSignalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RA1/ICSPCLKDigital_IOSignalanschluss RA1/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RA0/ICSPDATDigital_IOSignalanschluss RA0/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.