MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5)?

Das Bauteil MCP1322T-31LE/OT von MICROCHIP im SOT-23-5-Gehäuse besitzt 5 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.95 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.0V 至5.5V. Wichtige Pins: 1 (RST#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST# (General)), 2 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 3 (RST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST (General)), 4 (MR#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MR# (General)), 5 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.0V 至5.5V)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1322T-31LE/OT?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5) 1.60 × 2.90 mm bei einem Pitch e = 0.95 mm und 5 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1322T-31LE/OT heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1322T-31LE/OT (MICROCHIP, SOT-23-5) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 2.90mm × 1.60mm · Raster: 0.95mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (5/5)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	RST#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST# (General)
2	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
3	RST	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST (General)
4	MR#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MR# (General)
5	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.0V 至5.5V)

PIN 1 RST#

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST# (General)

Designhinweis: Signal terminal RST# (I/O, 1.0V 至5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RST#. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (5 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOT-23-5 · 2.90×1.60mm · Raster 0.95mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (5 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP1322

P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE

VSS

P20 · p20_fig01EXAKTES GEHÄUSE

MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5) — MCP131X/2X | 3.0 引脚功能描述 | 表3-1 中列出了器件的引脚功能。 | 表 3-1：引脚功能表 | 引脚号 | 器件符号引脚类型 | 缓冲器/ 驱 | 动器类型 | 功能 SOT23-5 | 1 MCP1316M (1) | MCP1318M (1) | MCP1319M (1) | MCP1320 MCP1321 MCP1322 | RST O 开漏复位输出（低电平有效）以下任一条件发生时，输出变成有效（低电平）： 1. 如果VDD 电压跌

P1 · p01_fig021096×1112px

RST

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MR WDI

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MCP131X/2X

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图 4-1：典型应用电路

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图 4-1：典型应用电路

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MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5) — 图5-4显示当PIC单片机进行在线串行编程（ICSPTM）时，使用MCP132X 作为电压监测器的典型应用电路。更多相关信息请参见TB087 “Using Voltage Supervisors with PIC® Microcontroller Systems which Implement In-Circuit Serial ProgrammingTM” （DS91087）。

图5-4显示当PIC单片机进行在线串行编程（ICSPTM）时，使用MCP132X 作为电压监测器的典型应用电路。更多相关信息请参见TB087 “Using Voltage Supervisors with PIC® Microcontroller Systems which Implement In-Circuit Serial ProgrammingTM” （DS91087）。

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图 5-2：电池电压监测

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图 5-2：电池电压监测

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Datasheet Page 31 (p31_fig02)

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图 5-5：利用外部电阻改变触发电压点

Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP1322T-31LE/OT)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5) ist ein 5-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.90 × 1.60 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 0.95 mm). Ausgelegt für 1.0V 至5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.0V 至5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

DC / Broadband Passive

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

2.90 × 1.60 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)

Gehäusefamilie: SOT23 (SOT-23-5)

Pinanzahl & RastermaßN / e

5 Pins | Pitch e = 0.95 mm (37.4 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol5 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint5 Pads · Raster 0.95mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOT-23-5)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

2.90 × 1.60 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=0.95mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.00 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

5P / 5Pad (SOT_SMALL)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOT-23-5	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5)?

Das Bauteil MCP1322T-31LE/OT von MICROCHIP im SOT-23-5-Gehäuse besitzt 5 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.95 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.0V 至5.5V. Wichtige Pins: 1 (RST#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST# (General)), 2 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 3 (RST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST (General)), 4 (MR#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MR# (General)), 5 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.0V 至5.5V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1322T-31LE/OT?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1322T-31LE/OT (SOT-23-5) 1.60 × 2.90 mm bei einem Pitch e = 0.95 mm und 5 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1322T-31LE/OT heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1322T-31LE/OT (MICROCHIP, SOT-23-5) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (5 Pins) & MCP1322 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	RST#	Digital_IO	Signalanschluss RST# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.0V 至5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RST#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3	RST	Digital_IO	Signalanschluss RST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.0V 至5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	MR#	Digital_IO	Signalanschluss MR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.0V 至5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.0V 至5.5V (Max. 5.5V).

4D Studio: MCP1322T-31LE/OT Permalink: /part/C147905 MICROCHIP SOT-23-5 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller