AT30TS750A-XM8M-T (MSOP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của AT30TS750A-XM8M-T (MSOP-8) như thế nào?

Linh kiện AT30TS750A-XM8M-T do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu MSOP-8 gồm 8 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.7V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RLCK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RLCK (General)), 2 (RLCKDWN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RLCKDWN (General)), 3 (ALERT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ALERT (CAN)), 4 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 5 (A2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A2 (General)), 6 (A1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A1 (General)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của AT30TS750A-XM8M-T là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ AT30TS750A-XM8M-T (MSOP-8) có kích thước danh định 3.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 8 pad đồng.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho AT30TS750A-XM8M-T ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của AT30TS750A-XM8M-T (MICROCHIP, MSOP-8) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 3.00mm × 3.00mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (8/8)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	RLCK	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RLCK (General)
2	RLCKDWN	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RLCKDWN (General)
3	ALERT	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ALERT (CAN)
4	GND	GND	Chân Mass Tham chiếu (GND)
5	A2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A2 (General)
6	A1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A1 (General)
7	A0	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A0 (General)
8	NVSD	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NVSD (General)

PIN 1 RLCK

I/O

Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RLCK (General)

Lưu ý thiết kế: 0

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 9 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

AT30TS750A-XM8M-T (MSOP-8) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

AT30TS750A-XM8M-T (MSOP-8) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (8 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

AT30TS750A-XM8M-T (MSOP-8) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

AT30TS750A-XM8M-T (MSOP-8) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

MSOP-8 · 3.00×3.00mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

AT30TS750A-XM8M-T (MSOP-8) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

AT30TS750A-XM8M-T (MSOP-8) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (9 hình · Trang 1/1)

Hiển thị hình 1–9 trên 9 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip AT30TS750A

P5 · p05_fig012041×2230px

AT30TS750A-XM8M-T (MSOP-8) — 2. Pin Descriptions and Pinouts | Table 1. Pin Description | Symbol Name and Function | Asserted | State Type | The SCL pin must either be forced high when the serial bus is idle or pulled-high using an external pull-up resistor. | - Input

P5 · p05_fig01P5

Datasheet Page 5 (p05_fig01)

P6 · p06_fig03486×379px

Figure 1. Pin Configurations

P6 · p06_fig041888×786px

Figure 3-1. Block Diagram

P45 · p45_fig012033×2142px

45 AT30TS750A [DATASHEET]

P45 · p45_fig01P45

Datasheet Page 45 (p45_fig01)

P6 · p06_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF

Figure 1. Pin Configurations

P6 · p06_fig02Tất cả Kiểu vỏ trong PDF

Figure 1. Pin Configurations

P43 · p43_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF

43 AT30TS750A [DATASHEET]

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (AT30TS750A-XM8M-T)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:AT30TS750A-XM8M-T (MSOP-8) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 8 chân, kích thước bao hình cơ khí 3.00 × 3.00 × 1.10 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.7V to 5.5V, dải nhiệt độ -40°C to +125°C, tích hợp giao thức I2C, CAN.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

1.7V to 5.5V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

-40°C to +125°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

400kHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)

Họ đóng gói: TSSOP (MSOP-8)

Số lượng chân & Bước chânN / e

8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

I2C, CAN

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol8 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern8 pads · Pitch 0.65mm

IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (MSOP-8)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=0.65mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.40 × 1.25 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit MSOP-8	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — AT30TS750A-XM8M-T (MSOP-8)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của AT30TS750A-XM8M-T (MSOP-8) như thế nào?

Linh kiện AT30TS750A-XM8M-T do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu MSOP-8 gồm 8 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.7V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RLCK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RLCK (General)), 2 (RLCKDWN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RLCKDWN (General)), 3 (ALERT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ALERT (CAN)), 4 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 5 (A2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A2 (General)), 6 (A1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A1 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của AT30TS750A-XM8M-T là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ AT30TS750A-XM8M-T (MSOP-8) có kích thước danh định 3.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 8 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho AT30TS750A-XM8M-T ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của AT30TS750A-XM8M-T (MICROCHIP, MSOP-8) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (8 chân) & Liên kết Biến thể Họ AT30TS750AMở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	RLCK	Digital_IO	Chân tín hiệu RLCK (I/O, miền áp 1.7V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RLCK. Giao thức hỗ trợ: General.
2	RLCKDWN	Digital_IO	Chân tín hiệu RLCKDWN (I/O, miền áp 1.7V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RLCKDWN. Giao thức hỗ trợ: General.
3	ALERT	Open_Drain	Chân tín hiệu ALERT (I/O, miền áp 1.7V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ALERT. Giao thức hỗ trợ: CAN.
4	GND	GND	Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
5	A2	Digital_IO	Chân tín hiệu A2 (I/O, miền áp 1.7V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): A2. Giao thức hỗ trợ: General.
6	A1	Digital_IO	Chân tín hiệu A1 (I/O, miền áp 1.7V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): A1. Giao thức hỗ trợ: General.
7	A0	Digital_IO	Chân tín hiệu A0 (I/O, miền áp 1.7V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): A0. Giao thức hỗ trợ: General.
8	NVSD	Digital_IO	Chân tín hiệu NVSD (I/O, miền áp 1.7V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NVSD. Giao thức hỗ trợ: General.

4D Studio: AT30TS750A-XM8M-T Permalink: /part/C144176 MICROCHIP MSOP-8 Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn