AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT24C32D-MEHM-T

MICROCHIPUDFN-8-EP(2x3) · 9 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3))1A02A13A24GND5SDA9EP8VCC7WP6SCLGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-1012343210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1A0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A0 (General)
2A1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A1 (General)
3A2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A2 (General)
4GNDGNDMasseanschluss (GND)
5SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
6SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)
7WPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin WP (General)
8VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 1.7V to 5.5V)
9EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 A0
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A0 (General)
Designhinweis: Signal terminal A0 (I/O, 1.7V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: A0. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
UDFN-8-EP(2x3) · 2.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für AT24C32D
P1 · p01_fig01456×280px
AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) — I²C-Compatible (2-Wire) Serial EEPROM 32-Kbit (4,096 x 8)
I²C-Compatible (2-Wire) Serial EEPROM 32-Kbit (4,096 x 8)
P25 · p25_fig011390×1838px
AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) — Microchip Technology Drawing No. C04-057-SN Rev D Sheet 1 of 2
Microchip Technology Drawing No. C04-057-SN Rev D Sheet 1 of 2
P25 · p25_fig01P25
AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 25 (p25_fig01)
Datasheet Page 25 (p25_fig01)
P26 · p26_fig011239×1417px
AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) — protrusions shall not exceed 0.15mm per side. 3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or
protrusions shall not exceed 0.15mm per side. 3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or
P27 · p27_fig01937×861px
AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN
P33 · p33_fig011776×2603px
AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) — © 2018 Microchip Technology Inc. Datasheet DS20006047A-page 33
© 2018 Microchip Technology Inc. Datasheet DS20006047A-page 33
P33 · p33_fig01P33
AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 33 (p33_fig01)
Datasheet Page 33 (p33_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (AT24C32D-MEHM-T)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 2.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.7V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und I2C Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.7V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
100 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: DFN (UDFN-8-EP(2x3))
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 1.60×1.40mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UDFN-8-EP(2x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.85 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
UDFN-8-EP(2x3)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3))?

Das Bauteil AT24C32D-MEHM-T von MICROCHIP im UDFN-8-EP(2x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (A0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A0 (General)), 2 (A1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A1 (General)), 3 (A2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A2 (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)), 6 (SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der AT24C32D-MEHM-T?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des AT24C32D-MEHM-T (UDFN-8-EP(2x3)) 2.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.60 × 1.40 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für AT24C32D-MEHM-T heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für AT24C32D-MEHM-T (MICROCHIP, UDFN-8-EP(2x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & AT24C32D VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1A0Digital_IOSignalanschluss A0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2A1Digital_IOSignalanschluss A1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3A2Digital_IOSignalanschluss A2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5SDADigital_IOSignalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
6SCLDigital_IOSignalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
7WPDigital_IOSignalanschluss WP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: WP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 1.7V to 5.5V (Max. 5.5V).
9EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.