93LC46-I/P (PDIP-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des 93LC46-I/P (PDIP-8)?

Das Bauteil 93LC46-I/P von MICROCHIP im PDIP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm. Wichtige Pins: 1 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)), 2 (CLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)), 3 (DI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DI (General)), 4 (DO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (ORG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ORG (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der 93LC46-I/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des 93LC46-I/P (PDIP-8) 6.35 × 9.62 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für 93LC46-I/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für 93LC46-I/P (MICROCHIP, PDIP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.35mm × 9.62mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	CS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)
2	CLK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)
3	DI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DI (General)
4	DO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO (General)
5	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
6	ORG	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ORG (General)
7	NU	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NU (General)
8	Vcc	Power	Versorgungsspannungseingang (Vcc — 3.3V / 5.0V Standard Logic)

PIN 1 CS

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)

Designhinweis: ChipSelect

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

93LC46-I/P (PDIP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

93LC46-I/P (PDIP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

93LC46-I/P (PDIP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

93LC46-I/P (PDIP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

PDIP-8 · 6.35×9.62mm · Raster 2.54mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

93LC46-I/P (PDIP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

93LC46-I/P (PDIP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für 93LC66X/SN / 93LC46

P11 · p11_fig01EXAKTES GEHÄUSE

93LC46/56/66

P1 · p01_fig02873×862px

P11 · p11_fig021777×826px

93LC46-I/P (PDIP-8) —  2002-2012 Microchip Technology Inc. DS21712C-page 11 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer

 2002-2012 Microchip Technology Inc. DS21712C-page 11 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer

P11 · p11_fig01P11

Datasheet Page 11 (p11_fig01)

P12 · p12_fig011352×1063px

93LC46-I/P (PDIP-8) — B1 | B | A1 | A | L | A2 | p |  | E | eB |  | c | E1 | n | D | 1 | 2 | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

B1 | B | A1 | A | L | A2 | p |  | E | eB |  | c | E1 | n | D | 1 | 2 | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

P12 · p12_fig021441×1187px

P13 · p13_fig011442×1792px

93LC46-I/P (PDIP-8) — Foot Angle f 0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.33 .020 .017 .013 B Lead Width | 0.25 0.23 0.20 .010 .009 .008 c Lead Thickness | 0.76 0.62 0.48 .030 .025 .019 L Fo

P17 · p17_fig011777×1671px

Sales and Support

P17 · p17_fig01P17

Datasheet Page 17 (p17_fig01)

P1 · p01_fig01Alle Gehäuse im PDF

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Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (93LC46-I/P)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:93LC46-I/P (PDIP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 9.62 × 6.35 × 4.20 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

9.62 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)

Gehäusefamilie: DIP (PDIP-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 2.54mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (PDIP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

9.62 × 6.35 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=4.20mm · e=2.54mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

1.60 × 1.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit PDIP-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — 93LC46-I/P (PDIP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des 93LC46-I/P (PDIP-8)?

Das Bauteil 93LC46-I/P von MICROCHIP im PDIP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm. Wichtige Pins: 1 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)), 2 (CLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)), 3 (DI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DI (General)), 4 (DO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (ORG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ORG (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der 93LC46-I/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des 93LC46-I/P (PDIP-8) 6.35 × 9.62 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für 93LC46-I/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für 93LC46-I/P (MICROCHIP, PDIP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & 93LC66X/SN / 93LC46 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	CS	Digital_IO	Signalanschluss CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	CLK	Digital_IO	Signalanschluss CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	DI	Digital_IO	Signalanschluss DI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	DO	Digital_IO	Signalanschluss DO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	ORG	Digital_IO	Signalanschluss ORG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ORG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	NU	Digital_IO	Signalanschluss NU (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NU. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	Vcc	Power_In	Positiver Versorgungseingang (Vcc) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).

4D Studio: 93LC46-I/P Permalink: /part/C1350898 MICROCHIP PDIP-8 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller