24LC21/P (PDIP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

24LC21/P

MICROCHIPPDIP-8 · 8 핀 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · 24LC21/P (PDIP-8)1A02A13A24VSS8VCC7WP6SCL5SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D 풋프린트
12345678E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=9.62mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.35mm × 9.62mm · 피치: 2.54mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1A0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A0 (General)
2A1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A1 (General)
3A2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A2 (General)
4VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
5SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
6SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)
7WPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 WP (General)
8VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 2.5V to 5.5V)
PIN 1 A0
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 A0 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal A0 (I/O, 2.5V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: A0. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
24LC21/P (PDIP-8) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
24LC21/P (PDIP-8) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (8 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
24LC21/P (PDIP-8) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
24LC21/P (PDIP-8) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
PDIP-8 · 6.35×9.62mm · 피치 2.54mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
24LC21/P (PDIP-8) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (8 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
24LC21/P (PDIP-8) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)
24LC21/P 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중
P14 · p14_fig01정확한 패키지 일치
24LC21/P (PDIP-8) — 9.1 Package Marking Information
9.1 Package Marking Information
P1 · p01_fig011474×1641px
24LC21/P (PDIP-8) — SDA SCL
SDA SCL
P1 · p01_fig02727×615px
24LC21/P (PDIP-8) — Block Diagram | HV Generator | EEPROM | Array | Page Latches | YDEC | XDEC | Sense Amp R/W Control | Memory | Control | Logic | I/O Control | Logic | VCLK | SDA SCL | VCC VSS
Block Diagram | HV Generator | EEPROM | Array | Page Latches | YDEC | XDEC | Sense Amp R/W Control | Memory | Control | Logic | I/O Control | Logic | VCLK | SDA SCL | VCC VSS
P13 · p13_fig011016×557px
24LC21/P (PDIP-8) — For normal data transfer in the Bidirectional mode, SDA is allowed to change only during SCL low. Changes during SCL high are reserved for indicating the Start and Stop conditions.
For normal data transfer in the Bidirectional mode, SDA is allowed to change only during SCL low. Changes during SCL high are reserved for indicating the Start and Stop conditions.
P13 · p13_fig01P13
24LC21/P (PDIP-8) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P14 · p14_fig02341×626px
24LC21/P (PDIP-8) — 017 | Example | 24LC21 | 0410 | Example | 24LC21 /SN0410 | 017
017 | Example | 24LC21 | 0410 | Example | 24LC21 /SN0410 | 017
P14 · p14_fig031131×520px
24LC21/P (PDIP-8) — DS21095K-page 14  1994-2012 Microchip Technology Inc.
DS21095K-page 14  1994-2012 Microchip Technology Inc.
P14 · p14_fig01P14
24LC21/P (PDIP-8) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P15 · p15_fig011125×887px
24LC21/P (PDIP-8) — B1 | B | A1 | A | L | A2 | p |  | E | eB |  | c | E1 | n | D | 1 | 2 | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
B1 | B | A1 | A | L | A2 | p |  | E | eB |  | c | E1 | n | D | 1 | 2 | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
P15 · p15_fig021197×1007px
24LC21/P (PDIP-8) — A
A

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (24LC21/P)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:24LC21/P (PDIP-8) 부품은 8핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 9.62 × 6.35 × 3.50 mm (핀 피치 e = 2.54 mm)입니다. 동작 전압 2.5V to 5.5V, 동작 온도 0°C to +70°C 및 I2C 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
0°C to +70°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
100 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
9.62 × 6.35 × 3.50 mm (A1=0.51 mm)
패키지 패밀리: DIP (PDIP-8)
핀 수 및 리드 피치N / e
8 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
I2C
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼8 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트8 개 패드 · 피치 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (PDIP-8)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
9.62 × 6.35 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=3.50mm · e=2.54mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
8P / 8Pad (THT_DIP)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
PDIP-8
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — 24LC21/P (PDIP-8)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

24LC21/P (PDIP-8)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 24LC21/P(PDIP-8 패키지)은 핀 피치 2.54 mm의 8핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.5V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (A0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A0 (General)), 2 (A1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A1 (General)), 3 (A2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A2 (General)), 4 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 5 (SDA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)), 6 (SCL: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)).

24LC21/P의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 24LC21/P(PDIP-8) 본체 크기는 6.35 × 9.62 mm, 피치 e = 2.54 mm이며 총 8개의 구리 패드로 구성됩니다.

24LC21/P용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 24LC21/P(MICROCHIP, PDIP-8)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (8 핀) 및 24LC21/P 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1A0Digital_IO신호 단자 A0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A0. 지원 버스 프로토콜: General.
2A1Digital_IO신호 단자 A1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A1. 지원 버스 프로토콜: General.
3A2Digital_IO신호 단자 A2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A2. 지원 버스 프로토콜: General.
4VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
5SDADigital_IO신호 단자 SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
6SCLDigital_IO신호 단자 SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
7WPDigital_IO신호 단자 WP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): WP. 지원 버스 프로토콜: General.
8VCCPower_In2.5V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.5V)입니다.