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25LC080A-I/ST (TSSOP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

25LC080A-I/ST

MICROCHIPTSSOP-8 · 8 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · 25LC080A-I/ST (TSSOP-8)1CS2SO3WP4VSS8VCC7HOLD6SCK5SIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678E=3.00mm · Pitch e=0.65mmD=4.40mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.00mm × 4.40mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1CSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CS (General)
2SOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SO (General)
3WPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WP (General)
4VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
5SII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SI (General)
6SCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK (SPI)
7HOLDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HOLD (General)
8VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 1.8V to 5.5V)
PIN 1 CS
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 CS (General)
PCB布线建议: ChipSelectInput
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
25LC080A-I/ST (TSSOP-8) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
25LC080A-I/ST (TSSOP-8) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (8 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
25LC080A-I/ST (TSSOP-8) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
25LC080A-I/ST (TSSOP-8) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TSSOP-8 · 3.00×4.40mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
25LC080A-I/ST (TSSOP-8) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (8 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
25LC080A-I/ST (TSSOP-8) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 25LC080A / 25LC080B 系列)
P1 · p01_fig01P1
25LC080A-I/ST (TSSOP-8) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P15 · p15_fig011777×2516px
25LC080A-I/ST (TSSOP-8) — 25XX080A/B
25XX080A/B
P18 · p18_fig011779×2724px
25LC080A-I/ST (TSSOP-8) — 25XX080A/B | DS21808D-page 18 © 2007 Microchip Technology Inc. | 8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) - 4.4 mm Body [TSSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
25XX080A/B | DS21808D-page 18 © 2007 Microchip Technology Inc. | 8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) - 4.4 mm Body [TSSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
P1 · p01_fig01PDF 内含全部封装
25LC080A-I/ST (TSSOP-8) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS21808D-page 1 | Pin Function Table | The 25XX080A/B is available in standard packages including 8-lead PDIP and SOIC, and advanced packaging including 8-lead MSOP, and 8-lead TSSOP. All packages are Pb-fre
© 2007 Microchip Technology Inc. DS21808D-page 1 | Pin Function Table | The 25XX080A/B is available in standard packages including 8-lead PDIP and SOIC, and advanced packaging including 8-lead MSOP, and 8-lead TSSOP. All packages are Pb-fre
P14 · p14_fig01PDF 内含全部封装
25LC080A-I/ST (TSSOP-8) — 4.1 Package Marking Information
4.1 Package Marking Information
P17 · p17_fig01PDF 内含全部封装
25LC080A-I/ST (TSSOP-8) — PACKAGE_DIMENSIONS — 25LC080B-E/P (PDIP-8)
PACKAGE_DIMENSIONS — 25LC080B-E/P (PDIP-8)

电气参数与元器件规格详情 (25LC080A-I/ST)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:25LC080A-I/ST (TSSOP-8) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.00 × 4.40 × 1.20 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.8V to 5.5V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 SPI 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
10 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：TSSOP (TSSOP-8)
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号8 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘8 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — 25LC080A / 25LC080B (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-8)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 4.40 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TSSOP-8
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — 25LC080A-I/ST (TSSOP-8)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

25LC080A-I/ST (TSSOP-8) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 25LC080A-I/ST 采用 TSSOP-8 封装，共 8 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 1.8V to 5.5V。主要引脚包括：1 (CS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CS (General)), 2 (SO: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SO (General)), 3 (WP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 WP (General)), 4 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 5 (SI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SI (General)), 6 (SCK: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK (SPI))。

25LC080A-I/ST 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，25LC080A-I/ST (TSSOP-8) 本体轮廓为 4.40 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 8 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 25LC080A-I/ST 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 25LC080A-I/ST (MICROCHIP, TSSOP-8) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (8 脚) 与 25LC080A / 25LC080B 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1CSDigital_IO信号引脚 CS（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：CS。支持总线接口：General。
2SODigital_IO信号引脚 SO（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SO。支持总线接口：General。
3WPDigital_IO信号引脚 WP（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：WP。支持总线接口：General。
4VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5SIDigital_IO信号引脚 SI（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SI。支持总线接口：General。
6SCKDigital_IO信号引脚 SCK（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCK。支持总线接口：SPI。
7HOLDDigital_IO信号引脚 HOLD（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：HOLD。支持总线接口：General。
8VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：1.8V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
探索器件库封装厂商上传