STM32L083RBH6 (TFBGA-64) — 原理图符号、IPC-7351B 封装与 3D STEP 模型

Q: STM32L083RBH6 (TFBGA-64) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32L083RBH6 采用 TFBGA-64 封装，共 64 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.65 V to 3.6 V。主要引脚包括：A1 (PC14 - OSC32_IN (PC14): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)), A2 (PC13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)), A3 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI, I2C)), A4 (PB4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (UART, SPI)), A5 (PB3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (UART, SPI, PWM)), A6 (PA15: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI, PWM))。

Q: STM32L083RBH6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32L083RBH6 (TFBGA-64) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 64 个铜箔焊盘。

Q: 哪里可以下载 STM32L083RBH6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32L083RBH6 (ST, TFBGA-64) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

1. 原理图符号

2. 2D封装焊盘

3. 3D实体模型

封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示

引脚	符号	类型	功能说明 (ZH)
A1	PC14 - OSC32_IN (PC14)	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)
A2	PC13	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)
A3	PB9	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI, I2C)
A4	PB4	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (UART, SPI)
A5	PB3	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (UART, SPI, PWM)
A6	PA15	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI, PWM)
A7	PA14	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (UART, SWD/JTAG)
A8	PA13	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (USB, SWD/JTAG)
B1	IOB1	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IOB1
B2	VLCD	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 VLCD (General)
B3	PB8	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
B4	BOOT0	I	仅输入引脚 BOOT0 (General)
B5	PD2	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (UART)
B6	PC11	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC11 (UART)
B7	PC10	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (UART)
B8	PA12	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (USB, UART, SPI)
C1	PH0OSC IN -_ (PH0)	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PH0OSC IN -_ (PH0) (USB, RTC/CLK)
C2	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)
C3	PB7	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART, I2C)
C4	PB5	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (UART, SPI, I2C)
C5	PC12	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC12 (UART)
C6	PA10	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (UART)
C7	PA9	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART, I2C, RTC/CLK)
C8	PA11	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (USB, UART, SPI)
D1	PH1 - OSC_OUT (PH1)	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PH1 - OSC_OUT (PH1) (RTC/CLK)
D2	VDD	Power	正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D3	PB6	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART)
D4	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)
D5	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)
D6	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)
D7	PA8	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (USB, UART, RTC/CLK)
D8	PC9	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC9 (USB, I2C, PWM)
E1	NRST	I	系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
E2	PC1	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (I2C, ADC)
E3	PC0	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (I2C, ADC)
E4	VDD	Power	正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E5	VDD	Power	正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E6	VDD_USB	Power	正电源供电引脚 (VDD_USB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E7	PC7	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 (PWM)
E8	PC8	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC8 (PWM)
F1	VSSA	GND	电源参考地引脚 (VSSA)
F2	PC2	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2 (SPI, ADC)
F3	PA2	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC)
F4	PA5	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC, PWM)
F5	PB0	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (ADC)
F6	PC6	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (PWM)
F7	PB15	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (SPI, RTC/CLK)
F8	PB14	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (UART, SPI, I2C)
G1	VREF+	Analog	多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
G2	PA0	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
G3	PA3	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART)
G4	PA6	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, SPI, ADC)
G5	PB1	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART, ADC)
G6	PB2	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (I2C)
G7	PB10	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (SPI, PWM)
G8	PB13	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (UART, SPI, I2C)
H1	VDDA	Power	正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H2	PA1	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART)
H3	PA4	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (UART, SPI, ADC)
H4	PA7	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC)
H5	PC4	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (ADC)
H6	PC5	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (ADC)
H7	PB11	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (I2C, PWM)
H8	PB12	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (UART, SPI, I2C)

PIN A1 PC14 - OSC32_IN (PC14)

I/O

多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)

PCB布线建议: Add: OSC32_IN

IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 28 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节

1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE

STM32L083RBH6 (TFBGA-64) - 1. 3D真实封装照片级模型

高精度实体渲染放大 ›

2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT

STM32L083RBH6 (TFBGA-64) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)

准确封装引脚分布 (64 引脚)放大 ›

3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT

无损原始引脚图放大 ›

4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

STM32L083RBH6 (TFBGA-64) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)

TFBGA-64 · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›

5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN

IPC-7351B 焊盘 (64 Pads)放大 ›

6. 典型应用原理图SCHEMATIC

Typical Application Schematic放大 ›

Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (28 张图纸 · 第 1/3 页)

显示第 1–12 张，共 28 张完整原图 (来自 STM32L083 系列)

P1 · p01_fig02精确匹配封装

• Hardware Encryption Engine AES 128-bit

P40 · p40_fig01精确匹配封装

Figure 6. STM32L083xx TFBGA64 ballout 1 2 3 4 5 6 7 8 PC14- OSC32 PC15- OSC32 _OUT PH0- OSC_IN

P131 · p131_fig01精确匹配封装

Figure 46. LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat recommended footprint

P133 · p133_fig01精确匹配封装

Figure 48. TFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch thin profile fine pitch ball

P134 · p134_fig01精确匹配封装

Figure 49. TFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, thin profile fine pitch ball

P1 · p01_fig01886×493px

STM32L083xZ Ultra-low-power 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M0+, up to 192KB

P37 · p37_fig011546×1379px

Figure 3. STM32L083xx LQFP100 pinout

P37 · p37_fig01P37

Datasheet Page 37 (p37_fig01)

P60 · p60_fig011546×1527px

Figure 11. Power supply scheme

P60 · p60_fig01P60

Datasheet Page 60 (p60_fig01)

P61 · p61_fig011546×975px

Figure 12. Optional LCD power supply scheme

P61 · p61_fig021546×555px

Figure 13. Current consumption measurement scheme

第 1 / 3 页 (共 28 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32L083RBH6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

详细概述:STM32L083RBH6 (TFBGA-64) 是一款 64 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 1.20 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.65 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。

工作电源电压范围V_CC / V_DD

1.65 V to 3.6 V

请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容

工作环境温度范围T_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C

时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF

32 kHz

源自数据手册电气参数表

额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

包含 44 个 5V 耐压 (FT) 引脚

机械封装外廓尺寸D × E × A

5.00 × 5.00 × 1.20 mm (A1=0.25 mm)

封装类型：BGA (TFBGA-64)

引脚总数与中心间距N / e

64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化

内置外设与总线接口Buses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG

与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步

回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3

底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡

工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。

工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验

5/5 全部通过

IEEE-315 原理图符号64 个引脚自动按总线分组

IPC-7351B 封装焊盘64 个焊盘 · 节距 0.50mm

IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准

DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32L083 (8)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32L083CBT6

ST·LQFP-48(7x7)

IPC-7351B

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

STM32L083 (LQFP-48(7x7))

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32L083CZT6

ST·LQFP-48(7x7)

IPC-7351B

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

STM32L083 (LQFP-48(7x7))

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32L083CZT6TR

ST·LQFP-48(7x7)

IPC-7351B

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

STM32L083 (LQFP-48(7x7))

UFQFPN-48(7x7) · 49P

STM32L083CZU6

ST·UFQFPN-48(7x7)

IPC-7351B

49P7.0×7.0×0.55mmP=0.5mm

STM32L083 (UFQFPN-48(7x7))

TFBGA-64 · 64P

STM32L083RBH6

ST·TFBGA-64

IPC-7351B

64P5.0×5.0×1.20mmP=0.5mm

STM32L083 (TFBGA-64)

LQFP-100(14x14) · 100P

STM32L083VBT6

ST·LQFP-100(14x14)

IPC-7351B

100P14.0×14.0×1.60mmP=0.5mm

STM32L083 (LQFP-100(14x14))

LQFP-100(14x14) · 100P

STM32L083VBT6TR

ST·LQFP-100(14x14)

IPC-7351B

100P14.0×14.0×1.60mmP=0.5mm

STM32L083 (LQFP-100(14x14))

UFBGA-100 · 100P

STM32L083VZI6

ST·UFBGA-100

IPC-7351B

100P7.0×7.0×0.60mmP=0.5mm

STM32L083 (UFBGA-100)

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TFBGA-64)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化

封装本体尺寸 (D × E)Nominal

5.00 × 5.00 mm

封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B

A=1.20mm · e=0.50mm

焊盘尺寸 (W × L)Level B

0.30 × 0.30 mm

引脚数 / 总焊盘数Topology

64P / 64Pad (BGA_GRID)

位号 / 替代型号	参数值 / 封装	电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit TFBGA-64	按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32L083RBH6 (TFBGA-64)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答

IPC-7351B / IEEE-315

STM32L083RBH6 (TFBGA-64) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32L083RBH6 采用 TFBGA-64 封装，共 64 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.65 V to 3.6 V。主要引脚包括：A1 (PC14 - OSC32_IN (PC14): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)), A2 (PC13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)), A3 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI, I2C)), A4 (PB4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (UART, SPI)), A5 (PB3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (UART, SPI, PWM)), A6 (PA15: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI, PWM))。

STM32L083RBH6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32L083RBH6 (TFBGA-64) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 64 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32L083RBH6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32L083RBH6 (ST, TFBGA-64) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (64 脚) 与 STM32L083 系列同族变体展开静态数据表

引脚编号 (Pin #)	信号名称 (Signal Name)	电气类型 (Type)	功能说明与 PCB 设计建议
A1	PC14 - OSC32_IN (PC14)	Digital_IO	信号引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSC32_IN (PC14)。支持总线接口：RTC/CLK。
A2	PC13	Digital_IO	信号引脚 PC13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13。支持总线接口：RTC/CLK。
A3	PB9	Digital_IO	信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA, SPI2_NSS。支持总线接口：SPI, I2C。
A4	PB4	Digital_IO	信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI。
A5	PB3	Digital_IO	信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCKLCDSEG7。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
A6	PA15	Digital_IO	信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
A7	PA14	Digital_IO	信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：UART, SWD/JTAG。
A8	PA13	Digital_IO	信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：USB, SWD/JTAG。
B1	IOB1	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IOB1
B2	VLCD	Digital_IO	信号引脚 VLCD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VLCD。支持总线接口：General。
B3	PB8	Digital_IO	信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
B4	BOOT0	Digital_IO	信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
B5	PD2	Digital_IO	信号引脚 PD2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD2。支持总线接口：UART。
B6	PC11	Digital_IO	信号引脚 PC11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC11。支持总线接口：UART。
B7	PC10	Digital_IO	信号引脚 PC10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC10。支持总线接口：UART。
B8	PA12	Digital_IO	信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI, USB_DP。支持总线接口：USB, UART, SPI。
C1	PH0OSC IN -_ (PH0)	Digital_IO	信号引脚 PH0OSC IN -_ (PH0)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH0OSC IN -_ (PH0)。支持总线接口：USB, RTC/CLK。
C2	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
C3	PB7	Digital_IO	信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：UART, I2C。
C4	PB5	Digital_IO	信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI, I2C1_SMBA。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
C5	PC12	Digital_IO	信号引脚 PC12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC12。支持总线接口：UART。
C6	PA10	Digital_IO	信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：UART。
C7	PA9	Digital_IO	信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SMBA。支持总线接口：UART, I2C, RTC/CLK。
C8	PA11	Digital_IO	信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO, USB_DM。支持总线接口：USB, UART, SPI。
D1	PH1 - OSC_OUT (PH1)	Digital_IO	信号引脚 PH1 - OSC_OUT (PH1)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH1 - OSC_OUT (PH1)。支持总线接口：RTC/CLK。
D2	VDD	Power_In	主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
D3	PB6	Digital_IO	信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：UART。
D4	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D5	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D6	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D7	PA8	Digital_IO	信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：USB, UART, RTC/CLK。
D8	PC9	Digital_IO	信号引脚 PC9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SDA。支持总线接口：USB, I2C, PWM。
E1	NRST	Digital_IO	低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
E2	PC1	Digital_IO	信号引脚 PC1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SDA。支持总线接口：I2C, ADC。
E3	PC0	Digital_IO	信号引脚 PC0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SCL。支持总线接口：I2C, ADC。
E4	VDD	Power_In	主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
E5	VDD	Power_In	主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
E6	VDD_USB	Power_In	主供电输入引脚 (VDD_USB)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
E7	PC7	Digital_IO	信号引脚 PC7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC7。支持总线接口：PWM。
E8	PC8	Digital_IO	信号引脚 PC8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC8。支持总线接口：PWM。
F1	VSSA	GND	0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F2	PC2	Digital_IO	信号引脚 PC2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISO。支持总线接口：SPI, ADC。
F3	PA2	Digital_IO	信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC。
F4	PA5	Digital_IO	信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCKTIM2ETR。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
F5	PB0	Digital_IO	信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：ADC。
F6	PC6	Digital_IO	信号引脚 PC6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC6。支持总线接口：PWM。
F7	PB15	Digital_IO	信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MOSI。支持总线接口：SPI, RTC/CLK。
F8	PB14	Digital_IO	信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISO。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
G1	VREF+	Analog	信号引脚 VREF+（方向：Analog，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
G2	PA0	Digital_IO	信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
G3	PA3	Digital_IO	信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART。
G4	PA6	Digital_IO	信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
G5	PB1	Digital_IO	信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：UART, ADC。
G6	PB2	Digital_IO	信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SMBA。支持总线接口：I2C。
G7	PB10	Digital_IO	信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCKI2C2SCL。支持总线接口：SPI, PWM。
G8	PB13	Digital_IO	信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
H1	VDDA	Power_In	主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
H2	PA1	Digital_IO	信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：UART。
H3	PA4	Digital_IO	信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
H4	PA7	Digital_IO	信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC。
H5	PC4	Digital_IO	信号引脚 PC4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC4。支持总线接口：ADC。
H6	PC5	Digital_IO	信号引脚 PC5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC5。支持总线接口：ADC。
H7	PB11	Digital_IO	信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SDA。支持总线接口：I2C, PWM。
H8	PB12	Digital_IO	信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSS, I2C2_SMBA。支持总线接口：UART, SPI, I2C。

4D Studio: STM32L083RBH6 Permalink: /part/C1342005 ST TFBGA-64 全部封装规范全部半导体厂商

STM32L083RBH6

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 28 提取细节图)

电气参数与元器件规格详情 (STM32L083RBH6)

5项工业标准验证

实物验证与工程师技术评价

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32L083 (8)

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TFBGA-64)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32L083RBH6 (TFBGA-64)

STM32L083RBH6 (TFBGA-64) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

STM32L083RBH6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

哪里可以下载 STM32L083RBH6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？