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STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L412KBU3

STID: C1341421UFQFPN-32(5x5) · 33 Pins · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5))1VDD2PC14OSC32 IN33V34NRST5VDDA/VREF+6PA0 CK IN -_7PA18PA29PA310PA411PA512PA613PA714PB015PB116VSS17VDD33EP32VSS31PH3BOOT0 - (30PB729PB628PB527PB4(NJTRST)26PB3 (JTDO/TR25PA15(JTDI)24PA14 (JTCK/S23PA13 (JTMS/S22PA1221PA1120PA1019PA918PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC14OSC32 IN -_ (PC14)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14OSC32 IN -_ (PC14) (RTC/CLK)
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
5VDDA/VREF+PowerVersorgungsspannungseingang (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6PA0 CK IN -_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 CK IN -_ (PWM, RTC/CLK)
7PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, SPI, PWM)
8PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (ADC, PWM)
9PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (ADC, PWM)
10PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI)
11PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, PWM)
12PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (UART, ADC)
13PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC, PWM)
14PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (SPI, ADC)
15PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (UART, ADC)
16VSSGNDMasseanschluss (VSS)
17VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
18PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, RTC/CLK)
19PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART, PWM)
20PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (USB, UART, PWM)
21PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (UART, SPI, PWM)
22PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (USB, UART)
23PA13 (JTMS/SWDIO)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (JTMS/SWDIO) (USB, SWD/JTAG)
24PA14 (JTCK/SWCLK)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (JTCK/SWCLK) (SWD/JTAG)
25PA15(JTDI)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15(JTDI) (UART, SPI, SWD/JTAG)
26PB3 (JTDO/TRACESW O)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (JTDO/TRACESW O) (UART, PWM, SWD/JTAG)
27PB4(NJTRST)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4(NJTRST) (SPI, I2C, SWD/JTAG)
28PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (UART, I2C)
29PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (I2C)
30PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (I2C)
31PH3BOOT0 - (BOOT0)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH3BOOT0 - (BOOT0) (General)
32VSSGNDMasseanschluss (VSS)
33EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 VDD
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
Designhinweis: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32L412KBU3 (ST · UFQFPN-32(5x5))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
UFQFPN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32G473 / STM32L412
P54 · p54_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 13. STM32L412Kx LQFP32 pinout(1)
Figure 13. STM32L412Kx LQFP32 pinout(1)
P54 · p54_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) — PA0-CK_IN
PA0-CK_IN
P181 · p181_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 55. UFQFPN32 - Outline
Figure 55. UFQFPN32 - Outline
P182 · p182_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 56. UFQFPN32 - Recommended footprint
Figure 56. UFQFPN32 - Recommended footprint
P1 · p01_fig01881×489px
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) — • RTC with HW calendar, alarms and calibration
• RTC with HW calendar, alarms and calibration
P54 · p54_fig01P54
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 54 (p54_fig01)
Datasheet Page 54 (p54_fig01)
P74 · p74_fig011546×1275px
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 18. Power supply scheme
Figure 18. Power supply scheme
P74 · p74_fig01P74
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 74 (p74_fig01)
Datasheet Page 74 (p74_fig01)
P117 · p117_fig011546×702px
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 23. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 23. Typical application with an 8 MHz crystal
P118 · p118_fig011546×702px
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 24. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 24. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P170 · p170_fig011546×1432px
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 43. UFBGA64 - Recommended footprint
Figure 43. UFBGA64 - Recommended footprint
P179 · p179_fig011875×918px
STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 53. WLCSP36 - Recommended footprint
Figure 53. WLCSP36 - Recommended footprint
Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32L412KBU3)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) ist ein 32-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.55 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.71 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
80 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
23 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.55 mm (A1=0.05 mm)
Gehäusefamilie: QFN (UFQFPN-32(5x5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (PH3BOOT0 - (BOOT0)): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.50×3.50mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UFQFPN-32(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
UFQFPN-32(5x5)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5))?

Das Bauteil STM32L412KBU3 von ST im UFQFPN-32(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.71 V to 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC14OSC32 IN -_ (PC14): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14OSC32 IN -_ (PC14) (RTC/CLK)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NRST: Systemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)), 5 (VDDA/VREF+: Versorgungsspannungseingang (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA0 CK IN -_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 CK IN -_ (PWM, RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32L412KBU3?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32L412KBU3 (UFQFPN-32(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.50 × 3.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32L412KBU3 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32L412KBU3 (ST, UFQFPN-32(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & STM32G473 / STM32L412 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
2PC14OSC32 IN -_ (PC14)Digital_IOSignalanschluss PC14OSC32 IN -_ (PC14) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14OSC32 IN -_ (PC14). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
5VDDA/VREF+Power_InPositiver Versorgungseingang (VDDA/VREF+) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
6PA0 CK IN -_Digital_IOSignalanschluss PA0 CK IN -_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0 CK IN -_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM, RTC/CLK.
7PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
8PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
9PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
10PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSSUSART2CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
11PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCKLPTIM2ETR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
12PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
13PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
14PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSSUSART3CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
15PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
16VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
18PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK.
19PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
20PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, UART, PWM.
21PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISOCOMP1OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
22PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, UART.
23PA13 (JTMS/SWDIO)Digital_IOSignalanschluss PA13 (JTMS/SWDIO) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13 (JTMS/SWDIO). Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, SWD/JTAG.
24PA14 (JTCK/SWCLK)Digital_IOSignalanschluss PA14 (JTCK/SWCLK) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14 (JTCK/SWCLK). Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
25PA15(JTDI)Digital_IOSignalanschluss PA15(JTDI) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, SWD/JTAG.
26PB3 (JTDO/TRACESW O)Digital_IOSignalanschluss PB3 (JTDO/TRACESW O) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3 (JTDO/TRACESW O). Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM, SWD/JTAG.
27PB4(NJTRST)Digital_IOSignalanschluss PB4(NJTRST) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C3_SDA, SPI1_MISOUSART1CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, SWD/JTAG.
28PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
29PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
30PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
31PH3BOOT0 - (BOOT0)Digital_IOSignalanschluss PH3BOOT0 - (BOOT0) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PH3BOOT0 - (BOOT0). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
33EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
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