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ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-D0WDQ6

ESPRESSIFID: C129733QFN-48-EP(6x6) · 49 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6))1VDDA2LNA_IN3VDD3P34VDD3P35SENSOR_VP6SENSOR_CAPP7SENSOR_CAPN8SENSOR_VN9CHIP_PU10VDET_111VDET_21232K_XP1332K_XN14GPIO2515GPIO2616GPIO2717MTMS18MTDI19VDD3P3_RTC20MTCK21MTDO22GPIO223GPIO024GPIO425GPIO1649GND48CAP147CAP246VDDA45XTAL_P44XTAL_N43VDDA42GPIO2141U0TXD40U0RXD39GPIO2238GPIO1937VDD3P3_CPU36GPIO2335GPIO1834GPIO533SD_DATA_132SD_DATA_031SD_CLK30SD_CMD29SD_DATA_328SD_DATA_227GPIO1726VDD_SDIOGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=6.00mm · Pitch e=0.40mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.00mm × 6.00mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2LNA_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LNA_IN (General)
3VDD3P3Power전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4VDD3P3Power전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
5SENSOR_VPI입력 전용 핀 SENSOR_VP (ADC)
6SENSOR_CAPPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR_CAPP (General)
7SENSOR_CAPNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR_CAPN (General)
8SENSOR_VNI입력 전용 핀 SENSOR_VN (ADC)
9CHIP_PUI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (CHIP_PU)
10VDET_1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDET_1 (General)
11VDET_2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDET_2 (General)
1232K_XPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 32K_XP (General)
1332K_XNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 32K_XN (General)
14GPIO25I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO25 (General)
15GPIO26I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO26 (General)
16GPIO27I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO27 (General)
17MTMSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTMS (SWD/JTAG)
18MTDII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDI (SWD/JTAG)
19VDD3P3_RTCPower전원 공급 입력 핀 (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
20MTCKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTCK (SWD/JTAG)
21MTDOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDO (SWD/JTAG)
22GPIO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO2 (General)
23GPIO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO0 (General)
24GPIO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO4 (General)
25GPIO16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO16 (General)
26VDD_SDIOPower전원 공급 입력 핀 (VDD_SDIO — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
27GPIO17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO17 (General)
28SD_DATA_2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD_DATA_2 (General)
29SD_DATA_3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD_DATA_3 (General)
30SD_CMDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD_CMD (General)
31SD_CLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD_CLK (General)
32SD_DATA_0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD_DATA_0 (General)
33SD_DATA_1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD_DATA_1 (General)
34GPIO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO5 (General)
35GPIO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO18 (General)
36GPIO23I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO23 (General)
37VDD3P3_CPUPower전원 공급 입력 핀 (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
38GPIO19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO19 (General)
39GPIO22I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO22 (General)
40U0RXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U0RXD (UART)
41U0TXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U0TXD (UART)
42GPIO21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO21 (General)
43VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
44XTAL_NI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_N (RTC/CLK)
45XTAL_PI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_P (RTC/CLK)
46VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
47CAP2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CAP2 (General)
48CAP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CAP1 (General)
49GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
PIN 1 VDDA
Power
전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (VDDA) operating in the 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ESP32-D0WDQ6 (ESPRESSIF · QFN-48-EP(6x6))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (49 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-48-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (49 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
ESP32-D0WD / ESP32-D0WDQ6 / ESP32-D0WDR2 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P57 · p57_fig01정확한 패키지 일치
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 2.1 管脚布局。
2.1 管脚布局。
P57 · p57_fig02정확한 패키지 일치
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 图6-2. QFN48 (5×5 mm) 封装
图6-2. QFN48 (5×5 mm) 封装
P57 · p57_fig03정확한 패키지 일치
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 图6-2. QFN48 (5×5 mm) 封装
图6-2. QFN48 (5×5 mm) 封装
P57 · p57_fig04정확한 패키지 일치
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 图6-1. QFN48 (6×6 mm) 封装
图6-1. QFN48 (6×6 mm) 封装
P1 · p01_fig01336×313px
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 5) ESPRESSIF
5) ESPRESSIF
P2 · p02_fig011728×1747px
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — v3.0 或v3.1。
v3.0 或v3.1。
P2 · p02_fig021047×1294px
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — ESP32 功能框图
ESP32 功能框图
P12 · p12_fig011688×1528px
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 图2-1. ESP32 管脚布局（封装为QFN 6*6，顶视图）
图2-1. ESP32 管脚布局（封装为QFN 6*6，顶视图）
P12 · p12_fig01P12
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P13 · p13_fig011690×1496px
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 图2-2. ESP32 管脚布局（封装为QFN 5*5，顶视图）
图2-2. ESP32 管脚布局（封装为QFN 5*5，顶视图）
P19 · p19_fig011676×607px
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — 图2-4. 上电和复位时序参数图
图2-4. 上电和复位时序参数图
P19 · p19_fig01P19
ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) — Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Datasheet Page 19 (p19_fig01)
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP32-D0WDQ6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6)) 부품은 48핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 6.00 × 6.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 65 V ~ 2.0 V, 동작 온도 40 °C ~ 105 °C 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
65 V ~ 2.0 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
40 °C ~ 105 °C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-48-EP(6x6))
핀 수 및 리드 피치N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (MTDI, MTDO, GPIO0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼49 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트49 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.80×3.80mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-48-EP(6x6))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.22 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (또는 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 전원 디커플링(Wi-Fi TX 최대 ~500mA 펄스 대응) — 3V3 핀 최인접 배치, 전원 공급 능력 ≥ 600mA.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN(CHIP_PU) 파워온 리셋 RC 지연 회로 — 안정적인 콜드 부팅을 위해 1µF 커패시터 필수.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 버튼
0402 + SMD
펌웨어 다운로드 부트 스트랩(ESP32/S2/S3는 IO0, C3는 IO9) — C3는 IO8을 10kΩ으로 3.3V 풀업 필수.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 보호 다이오드 — IO18/IO19/IO20 배선 전 USB Type-C 커넥터 바로 옆에 배치.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2와 동일 15.4×15.4mm 65패드 규격 — USB GPIO 19/20 핀 매핑 확인 필요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-D0WDQ6 (QFN-48-EP(6x6))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ESPRESSIF에서 제조한 ESP32-D0WDQ6(QFN-48-EP(6x6) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 49핀 소자입니다(동작 전압 VCC 65 V ~ 2.0 V). 주요 핀 구성: 1 (VDDA: 전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (LNA_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LNA_IN (General)), 3 (VDD3P3: 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (VDD3P3: 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 5 (SENSOR_VP: 입력 전용 핀 SENSOR_VP (ADC)), 6 (SENSOR_CAPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SENSOR_CAPP (General)).

ESP32-D0WDQ6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP32-D0WDQ6(QFN-48-EP(6x6)) 본체 크기는 6.00 × 6.00 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 49개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.80 × 3.80 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

ESP32-D0WDQ6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP32-D0WDQ6(ESPRESSIF, QFN-48-EP(6x6))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (49 핀) 및 ESP32-D0WD / ESP32-D0WDQ6 / ESP32-D0WDR2 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VDDAPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 3.6V)입니다.
2LNA_INRF_50Ohm신호 단자 LNA_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LNA_IN. 지원 버스 프로토콜: General.
3VDD3P3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
4VDD3P3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
5SENSOR_VPDigital_IO신호 단자 SENSOR_VP (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR_VP. 지원 버스 프로토콜: ADC.
6SENSOR_CAPPDigital_IO신호 단자 SENSOR_CAPP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR_CAPP. 지원 버스 프로토콜: General.
7SENSOR_CAPNDigital_IO신호 단자 SENSOR_CAPN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR_CAPN. 지원 버스 프로토콜: General.
8SENSOR_VNDigital_IO신호 단자 SENSOR_VN (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR_VN. 지원 버스 프로토콜: ADC.
9CHIP_PUDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (CHIP_PU): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
10VDET_1Digital_IO신호 단자 VDET_1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VDET_1. 지원 버스 프로토콜: General.
11VDET_2Digital_IO신호 단자 VDET_2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VDET_2. 지원 버스 프로토콜: General.
1232K_XPDigital_IO신호 단자 32K_XP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 32K_XP. 지원 버스 프로토콜: General.
1332K_XNDigital_IO신호 단자 32K_XN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 32K_XN. 지원 버스 프로토콜: General.
14GPIO25Digital_IO신호 단자 GPIO25 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO25. 지원 버스 프로토콜: General.
15GPIO26Digital_IO신호 단자 GPIO26 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO26. 지원 버스 프로토콜: General.
16GPIO27Digital_IO신호 단자 GPIO27 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO27. 지원 버스 프로토콜: General.
17MTMSDigital_IO신호 단자 MTMS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTMS. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
18MTDIDigital_IO신호 단자 MTDI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDI. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
19VDD3P3_RTCPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3_RTC, 최대 정격: 3.6V)입니다.
20MTCKDigital_IO신호 단자 MTCK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTCK. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
21MTDODigital_IO신호 단자 MTDO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDO. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
22GPIO2Digital_IO신호 단자 GPIO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO2. 지원 버스 프로토콜: General.
23GPIO0Digital_IO신호 단자 GPIO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO0. 지원 버스 프로토콜: General.
24GPIO4Digital_IO신호 단자 GPIO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO4. 지원 버스 프로토콜: General.
25GPIO16Digital_IO신호 단자 GPIO16 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO16. 지원 버스 프로토콜: General.
26VDD_SDIOPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_SDIO, 최대 정격: 3.6V)입니다.
27GPIO17Digital_IO신호 단자 GPIO17 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO17. 지원 버스 프로토콜: General.
28SD_DATA_2Digital_IO신호 단자 SD_DATA_2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD_DATA_2. 지원 버스 프로토콜: General.
29SD_DATA_3Digital_IO신호 단자 SD_DATA_3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD_DATA_3. 지원 버스 프로토콜: General.
30SD_CMDDigital_IO신호 단자 SD_CMD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD_CMD. 지원 버스 프로토콜: General.
31SD_CLKDigital_IO신호 단자 SD_CLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD_CLK. 지원 버스 프로토콜: General.
32SD_DATA_0Digital_IO신호 단자 SD_DATA_0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD_DATA_0. 지원 버스 프로토콜: General.
33SD_DATA_1Digital_IO신호 단자 SD_DATA_1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD_DATA_1. 지원 버스 프로토콜: General.
34GPIO5Digital_IO신호 단자 GPIO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO5. 지원 버스 프로토콜: General.
35GPIO18Digital_IO신호 단자 GPIO18 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO18. 지원 버스 프로토콜: General.
36GPIO23Digital_IO신호 단자 GPIO23 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO23. 지원 버스 프로토콜: General.
37VDD3P3_CPUPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3_CPU, 최대 정격: 3.6V)입니다.
38GPIO19Digital_IO신호 단자 GPIO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO19. 지원 버스 프로토콜: General.
39GPIO22Digital_IO신호 단자 GPIO22 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO22. 지원 버스 프로토콜: General.
40U0RXDDigital_IO신호 단자 U0RXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U0RXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
41U0TXDDigital_IO신호 단자 U0TXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U0TXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
42GPIO21Digital_IO신호 단자 GPIO21 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO21. 지원 버스 프로토콜: General.
43VDDAPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 3.6V)입니다.
44XTAL_NDigital_IO신호 단자 XTAL_N (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL_N. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
45XTAL_PDigital_IO신호 단자 XTAL_P (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL_P. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
46VDDAPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 3.6V)입니다.
47CAP2Digital_IO신호 단자 CAP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CAP2. 지원 버스 프로토콜: General.
48CAP1Digital_IO신호 단자 CAP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CAP1. 지원 버스 프로토콜: General.
49GNDGND패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
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