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LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LM2596S-5.0/NOPB

TIID: C116713TO-263-5 · 6 핀 · Pitch 1.70mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5)1V IN2Output3Ground6GND5ON/OFF4FeedbackGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D 풋프린트
123456E=9.00mm · Pitch e=1.70mmD=10.10mm-14-12-10-8-6-4-2024681097531-1-3-5-7-9mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 9.00mm × 10.10mm · 피치: 1.70mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (6/6)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1V INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 V IN (General)
2OutputI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Output (General)
3GroundI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Ground (General)
4FeedbackI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Feedback (General)
5ON/OFFI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ON/OFF (General)
6GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 V IN
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 V IN (General)
설계 권장 사항: ThisisthepositiveinputsupplyfortheICswitchingregulator Asuitableinputbypass . capacitormustbepresentatthispintominimizevoltagetransientsandtosupplythe switchingcurrentsrequiredbytheregulator .
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 19 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: LM2596S-5.0/NOPB (TI · TO-263-5)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (6 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TO-263-5 · 9.00×10.10mm · 피치 1.70mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (6 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (19개 도면 · 1/2 페이지)
LM2596 제품군의 원본 도면 19개 중 1–12번째 표시 중
P3 · p03_fig02정확한 패키지 일치
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) — 7-Pin TO-263 Top View
7-Pin TO-263 Top View
P42 · p42_fig01정확한 패키지 일치
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) — KTT0005B
KTT0005B
P1 · p01_fig011212×293px
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) — Typical Application
Typical Application
P3 · p03_fig02P3
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) — Datasheet Page 3 (p03_fig02)
Datasheet Page 3 (p03_fig02)
P10 · p10_fig011376×812px
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) — 8.2 Functional Block Diagram
8.2 Functional Block Diagram
P19 · p19_fig011760×1438px
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) — Application Information (continued)
Application Information (continued)
P19 · p19_fig02610×591px
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) — Figure 27. LM2596-3.3 Figure 28. LM2596-5.0
Figure 27. LM2596-3.3 Figure 28. LM2596-5.0
P19 · p19_fig03608×586px
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) — Figure 27. LM2596-3.3 Figure 28. LM2596-5.0
Figure 27. LM2596-3.3 Figure 28. LM2596-5.0
P19 · p19_fig04608×586px
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) — Figure 29. LM2596-12 Figure 30. LM2596-ADJ
Figure 29. LM2596-12 Figure 30. LM2596-ADJ
P19 · p19_fig05606×592px
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) — Figure 29. LM2596-12 Figure 30. LM2596-ADJ
Figure 29. LM2596-12 Figure 30. LM2596-ADJ
P22 · p22_fig011157×394px
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) — 9.2 Typical Applications
9.2 Typical Applications
P22 · p22_fig01P22
LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)
1 / 2 페이지 (총 19개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (LM2596S-5.0/NOPB)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5) 부품은 5핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 10.10 × 9.00 × 4.50 mm (핀 피치 e = 1.70 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
150 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
80 µA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
10.10 × 9.00 × 4.50 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: TO263 (TO-263-5)
핀 수 및 리드 피치N / e
5 Pins | Pitch e = 1.70 mm (66.9 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼6 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트6 개 패드 · 피치 1.70mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 8.71×10.59mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TO-263-5)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
10.10 × 9.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=4.50mm · e=1.70mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.02 × 3.50 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
6P / 6Pad (SOT_TAB)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
TO-263-5
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

LM2596S-5.0/NOPB (TO-263-5)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

TI에서 제조한 LM2596S-5.0/NOPB(TO-263-5 패키지)은 핀 피치 1.70 mm의 6핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (V IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V IN (General)), 2 (Output: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Output (General)), 3 (Ground: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Ground (General)), 4 (Feedback: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Feedback (General)), 5 (ON/OFF: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 ON/OFF (General)), 6 (GND: 접지 기준 핀 (GND)).

LM2596S-5.0/NOPB의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 LM2596S-5.0/NOPB(TO-263-5) 본체 크기는 9.00 × 10.10 mm, 피치 e = 1.70 mm이며 총 6개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 8.71 × 10.59 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

LM2596S-5.0/NOPB용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 LM2596S-5.0/NOPB(TI, TO-263-5)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (6 핀) 및 LM2596 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1V INDigital_IO신호 단자 V IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V IN. 지원 버스 프로토콜: General.
2OutputDigital_IO신호 단자 Output (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Output. 지원 버스 프로토콜: General.
3GroundDigital_IO신호 단자 Ground (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Ground. 지원 버스 프로토콜: General.
4FeedbackDigital_IO신호 단자 Feedback (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Feedback. 지원 버스 프로토콜: General.
5ON/OFFDigital_IO신호 단자 ON/OFF (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ON/OFF. 지원 버스 프로토콜: General.
6GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
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