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STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F303CBT6

STID: C108516LQFP-48(7x7) · 48 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7))1VBAT2PC1333V34NC5PF0 - OSC_IN6PF1 - OSC_OU7NRST8VSSA/ VREF -9VDDA/ VREF+10PA011PA112PA213PA314PA415PA516PA617PA718PB019PB120PB221PB1022PB1123VSS24VDD48VDD47VSS46PB945PB844BOOT043PB742PB641PB540PB439PB338PA1537PA1436VDD35VSS34PA1333PA1232PA1131PA1030PA929PA828PB1527PB1426PB1325PB12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.00mm × 7.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (48/48)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (PWM, RTC/CLK)
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5PF0 - OSC_IN (PF0)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF0 - OSC_IN (PF0) (PWM, RTC/CLK)
6PF1 - OSC_OUT (PF1)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF1 - OSC_OUT (PF1) (I2C, RTC/CLK)
7NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
8VSSA/ VREF -GND电源参考地引脚 (VSSA/ VREF -)
9VDDA/ VREF+Power正电源供电引脚 (VDDA/ VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
10PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
11PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, ADC)
12PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC)
13PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, ADC)
14PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (UART, SPI, ADC, PWM)
15PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC)
16PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (SPI, ADC)
17PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC)
18PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (ADC, PWM)
19PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (ADC, PWM)
20PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (ADC)
21PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (UART)
22PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (UART)
23VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
24VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (UART, SPI, ADC)
26PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (UART, SPI, ADC)
27PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (UART, SPI, PWM)
28PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (SPI, ADC, PWM)
29PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, I2C)
30PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART, I2C, PWM)
31PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (I2C, PWM)
32PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (UART, PWM, CAN)
33PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (UART, CAN)
34PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (UART)
35VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
36VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
37PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (I2C, PWM)
38PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI, I2C)
39PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (SPI, PWM)
40PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (SPI, PWM)
41PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (UART, SPI, PWM)
42PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (I2C, PWM)
43PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (I2C, PWM)
44BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
45PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (I2C, PWM)
46PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (I2C, PWM)
47VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
48VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN 1 VBAT
Power
正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Alt: Backuppowersupply
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32F303CBT6 (ST · LQFP-48(7x7))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (48 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
LQFP-48(7x7) · 7.00×7.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (48 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–12 张，共 12 张完整原图 (来自 STM32F303 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) — ARM®-based Cortex®-M4 32b MCU+FPU, up to 256KB Flash+ 48KB SRAM, 4 ADCs, 2 DAC ch., 7 comp, 4 PGA, timers, 2.0-3.6 V | Datasheet - production data | LQFP64 (10 × 10 mm) LQFP100 (14 × 14 mm) | LQFP48 (7 × 7 mm) | WLCSP100 (0.4 mm pitch)
ARM®-based Cortex®-M4 32b MCU+FPU, up to 256KB Flash+ 48KB SRAM, 4 ADCs, 2 DAC ch., 7 comp, 4 PGA, timers, 2.0-3.6 V | Datasheet - production data | LQFP64 (10 × 10 mm) LQFP100 (14 × 14 mm) | LQFP48 (7 × 7 mm) | WLCSP100 (0.4 mm pitch)
P31 · p31_fig01精确匹配封装
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 4. STM32F303xB/STM32F303xC LQFP48 pinout
Figure 4. STM32F303xB/STM32F303xC LQFP48 pinout
P131 · p131_fig01精确匹配封装
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 45. LQFP48 - 7 x 7 mm, low-profile quad flat package outline 3%!4).' 0,!.%
Figure 45. LQFP48 - 7 x 7 mm, low-profile quad flat package outline 3%!4).' 0,!.%
P132 · p132_fig01精确匹配封装
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 46. LQFP48 - 7 x 7 mm, low-profile quad flat package recommended footprint
Figure 46. LQFP48 - 7 x 7 mm, low-profile quad flat package recommended footprint
P31 · p31_fig01P31
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P77 · p77_fig011550×707px
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal
P77 · p77_fig01P77
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Datasheet Page 77 (p77_fig01)
Datasheet Page 77 (p77_fig01)
P116 · p116_fig011751×913px
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 34. ADC accuracy characteristics 9''$   RUGHSHQGLQJRQSDFNDJH
Figure 34. ADC accuracy characteristics 9''$   RUGHSHQGLQJRQSDFNDJH
P116 · p116_fig021546×754px
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 35. Typical connection diagram using the ADC
Figure 35. Typical connection diagram using the ADC
P131 · p131_fig01P131
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Datasheet Page 131 (p131_fig01)
Datasheet Page 131 (p131_fig01)
P132 · p132_fig01P132
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Datasheet Page 132 (p132_fig01)
Datasheet Page 132 (p132_fig01)
P136 · p136_fig011548×1276px
STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 49. WLCSP100 - 100L, 4.166 x 4.628 mm 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 49. WLCSP100 - 100L, 4.166 x 4.628 mm 0.4 mm pitch wafer level chip scale

电气参数与元器件规格详情 (STM32F303CBT6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) 是一款 48 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 7.00 × 7.00 × 1.60 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 2.0 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
72 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 17 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.00 × 7.00 × 1.60 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：LQFP (LQFP-48(7x7))
引脚总数与中心间距N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号48 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘48 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (LQFP-48(7x7))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.27 × 1.30 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
48P / 48Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
LQFP-48(7x7)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32F303CBT6 采用 LQFP-48(7x7) 封装，共 48 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 2.0 V to 3.6 V。主要引脚包括：1 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (PWM, RTC/CLK)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (PF0 - OSC_IN (PF0): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PF0 - OSC_IN (PF0) (PWM, RTC/CLK)), 6 (PF1 - OSC_OUT (PF1): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PF1 - OSC_OUT (PF1) (I2C, RTC/CLK))。

STM32F303CBT6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32F303CBT6 (LQFP-48(7x7)) 本体轮廓为 7.00 × 7.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 48 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32F303CBT6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32F303CBT6 (ST, LQFP-48(7x7)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (48 脚) 与 STM32F303 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
2PC13Digital_IO信号引脚 PC13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13。支持总线接口：PWM, RTC/CLK。
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5PF0 - OSC_IN (PF0)Digital_IO信号引脚 PF0 - OSC_IN (PF0)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PF0 - OSC_IN (PF0)。支持总线接口：PWM, RTC/CLK。
6PF1 - OSC_OUT (PF1)Digital_IO信号引脚 PF1 - OSC_OUT (PF1)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SCL。支持总线接口：I2C, RTC/CLK。
7NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
8VSSA/ VREF -GND0V 接地回路引脚 (VSSA/ VREF -)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9VDDA/ VREF+Power_In主供电输入引脚 (VDDA/ VREF+)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
10PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
11PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：UART, ADC。
12PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC。
13PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART, ADC。
14PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS, SPI3_NSSI2S3WS。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
15PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK_TIM2CH1ETR。支持总线接口：SPI, ADC。
16PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISOTIM3CH1。支持总线接口：SPI, ADC。
17PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSITIM3CH2。支持总线接口：SPI, ADC。
18PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：ADC, PWM。
19PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：ADC, PWM。
20PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：ADC。
21PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10。支持总线接口：UART。
22PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11。支持总线接口：UART。
23VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
24VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
25PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSSI2S2WSI2C2S。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
26PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCKI2S2CKUSART3。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
27PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISOI2S2EXTSD。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
28PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MOSII2S2SD。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
29PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：UART, I2C。
30PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：UART, I2C, PWM。
31PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：I2C, PWM。
32PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：UART, PWM, CAN。
33PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：UART, CAN。
34PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：UART。
35VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
36VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
37PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：I2C, PWM。
38PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_NSS_I2S3WSJTDI。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
39PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_SCKI2S3CK, SPI1_SCKUSART2TX。支持总线接口：SPI, PWM。
40PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_MISOI2S3EXTSD, SPI1_MISOUSART2RX。支持总线接口：SPI, PWM。
41PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_MOSISPI1MOSI。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
42PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：I2C, PWM。
43PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：I2C, PWM。
44BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
45PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCLCANRX。支持总线接口：I2C, PWM。
46PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDACANTX。支持总线接口：I2C, PWM。
47VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
48VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
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