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25LC160B-I/MS (MSOP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

25LC160B-I/MS

MICROCHIPID: C184627MSOP-8 · 8 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · 25LC160B-I/MS (MSOP-8)1CS2SO3WP4VSS8VCC7HOLD6SCK5SIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.00mm · Pitch e=0.65mmD=3.00mm-5-4-3-2-10123453210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1CSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)
2SOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SO (General)
3WPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin WP (General)
4VSSGNDMasseanschluss (VSS)
5SII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SI (General)
6SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)
7HOLDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HOLD (General)
8VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 1.8V to 5.5V)
PIN 1 CS
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)
Designhinweis: ChipSelectInput
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 5 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: 25LC160B-I/MS (MICROCHIP · MSOP-8)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
25LC160B-I/MS (MSOP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
25LC160B-I/MS (MSOP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
25LC160B-I/MS (MSOP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
25LC160B-I/MS (MSOP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
MSOP-8 · 3.00×3.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
25LC160B-I/MS (MSOP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
25LC160B-I/MS (MSOP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (5 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–5 von 5 unbeschnittenen Originalzeichnungen für 25LC160B
P1 · p01_fig01P1
25LC160B-I/MS (MSOP-8) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P1 · p01_fig01Alle Gehäuse im PDF
25LC160B-I/MS (MSOP-8) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS21807D-page 1 | • Pb-Free and RoHS Compliant | Pin Function Table | The 25XX160A/B is available in standard Pb-free pack- ages including 8-lead PDIP and SOIC, and advanced packaging including 8-lead MSOP,
© 2007 Microchip Technology Inc. DS21807D-page 1 | • Pb-Free and RoHS Compliant | Pin Function Table | The 25XX160A/B is available in standard Pb-free pack- ages including 8-lead PDIP and SOIC, and advanced packaging including 8-lead MSOP,
P14 · p14_fig01Alle Gehäuse im PDF
25LC160B-I/MS (MSOP-8) — 25XX160A/B
25XX160A/B
P17 · p17_fig01Alle Gehäuse im PDF
25LC160B-I/MS (MSOP-8) — 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/wmmnw.microchip.com/packaging | © 2007 Microchip Technology I
8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/wmmnw.microchip.com/packaging | © 2007 Microchip Technology I
P18 · p18_fig01Alle Gehäuse im PDF
25LC160B-I/MS (MSOP-8) — 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | DS21807D-page 18 © 2007 Microch
8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | DS21807D-page 18 © 2007 Microch

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (25LC160B-I/MS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:25LC160B-I/MS (MSOP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und SPI Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
10 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (MSOP-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MSOP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 1.25 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
MSOP-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — 25LC160B-I/MS (MSOP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des 25LC160B-I/MS (MSOP-8)?

Das Bauteil 25LC160B-I/MS von MICROCHIP im MSOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)), 2 (SO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SO (General)), 3 (WP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin WP (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (SI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SI (General)), 6 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der 25LC160B-I/MS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des 25LC160B-I/MS (MSOP-8) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für 25LC160B-I/MS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für 25LC160B-I/MS (MICROCHIP, MSOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & 25LC160B VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1CSDigital_IOSignalanschluss CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2SODigital_IOSignalanschluss SO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3WPDigital_IOSignalanschluss WP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: WP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5SIDigital_IOSignalanschluss SI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6SCKDigital_IOSignalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
7HOLDDigital_IOSignalanschluss HOLD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: HOLD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 1.8V to 5.5V (Max. 5.5V).
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