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25LC128-I/ST (TSSOP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

25LC128-I/ST

MICROCHIPID: C150812TSSOP-8 · 8 ピン · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · 25LC128-I/ST (TSSOP-8)1CS2SO3WP4VSS8VCC7HOLD6SCK5SIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2Dフットプリント
12345678E=3.00mm · Pitch e=0.65mmD=4.40mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 3.00mm × 4.40mm · ピッチ: 0.65mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1CSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CS (General)
2SOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SO (General)
3WPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 WP (General)
4VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
5SII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SI (General)
6SCKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK (SPI)
7HOLDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 HOLD (General)
8VCCPower電源供給入力 (VCC — 1.8V to 5.5V)
PIN 1 CS
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CS (General)
設計上の注意点: ChipSelectInput
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 9 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: 25LC128-I/ST (MICROCHIP · TSSOP-8)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
25LC128-I/ST (TSSOP-8) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
25LC128-I/ST (TSSOP-8) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (8ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
25LC128-I/ST (TSSOP-8) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
25LC128-I/ST (TSSOP-8) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
TSSOP-8 · 3.00×4.40mm · ピッチ 0.65mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
25LC128-I/ST (TSSOP-8) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (8 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
25LC128-I/ST (TSSOP-8) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (9 点 · 1/1 ページ)
25LC128 シリーズの切り抜きなし原本図面 9 点中 1–9 点目を表示
P1 · p01_fig011959×531px
25LC128-I/ST (TSSOP-8) — 25AA128/25LC128
25AA128/25LC128
P1 · p01_fig02P1
25LC128-I/ST (TSSOP-8) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P16 · p16_fig011777×2485px
25LC128-I/ST (TSSOP-8) — DS21831E-page 16  2003-2011 Microchip Technology Inc. | 8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) - 6x5 mm Body [DFN-S] PUNCH SINGULATED | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification l
DS21831E-page 16  2003-2011 Microchip Technology Inc. | 8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) - 6x5 mm Body [DFN-S] PUNCH SINGULATED | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification l
P16 · p16_fig01P16
25LC128-I/ST (TSSOP-8) — Datasheet Page 16 (p16_fig01)
Datasheet Page 16 (p16_fig01)
P24 · p24_fig011778×2485px
25LC128-I/ST (TSSOP-8) — DS21831E-page 24  2003-2011 Microchip Technology Inc. | 8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) - 4.4 mm Body [TSSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://w
DS21831E-page 24  2003-2011 Microchip Technology Inc. | 8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) - 4.4 mm Body [TSSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://w
P29 · p29_fig011777×1167px
25LC128-I/ST (TSSOP-8) — 25AA128/25LC128 | PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM | To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office. | PART NO. X /XX | Package Tape & Reel Device | Device: 25AA128 = 25LC128 = 25A
25AA128/25LC128 | PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM | To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office. | PART NO. X /XX | Package Tape & Reel Device | Device: 25AA128 = 25LC128 = 25A
P29 · p29_fig01P29
25LC128-I/ST (TSSOP-8) — Datasheet Page 29 (p29_fig01)
Datasheet Page 29 (p29_fig01)
P1 · p01_fig02PDF 内の全パッケージ
25LC128-I/ST (TSSOP-8) — * 25XX128 is used in this document as a generic part number for the 25AA128, 25LC128 devices.
* 25XX128 is used in this document as a generic part number for the 25AA128, 25LC128 devices.
P14 · p14_fig01PDF 内の全パッケージ
25LC128-I/ST (TSSOP-8) — 25AA128/25LC128 | 4.0 PACKAGING INFORMATION | 4.1 Package Marking Information | T/XXXNNN XXXXXXXX | YYWW | 8-Lead PDIP | 8-Lead SOIC | T/XXYYWW XXXXXXXX | NNN | XXXX TYWW | 8-Lead TSSOP | NNN | I/P 1L7 25AA128 | 0328 | Example: | Example: |
25AA128/25LC128 | 4.0 PACKAGING INFORMATION | 4.1 Package Marking Information | T/XXXNNN XXXXXXXX | YYWW | 8-Lead PDIP | 8-Lead SOIC | T/XXYYWW XXXXXXXX | NNN | XXXX TYWW | 8-Lead TSSOP | NNN | I/P 1L7 25AA128 | 0328 | Example: | Example: |

電気仕様 & 部品詳細スペック (25LC128-I/ST)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:25LC128-I/ST (TSSOP-8) は 8 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 3.00 × 4.40 × 1.20 mm（ピンピッチ e = 0.65 mm）です。動作電源電圧 1.8V to 5.5V、動作温度範囲 -40°C to +125°C、SPI インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to +125°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
10 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
3.00 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
パッケージ系列: TSSOP (TSSOP-8)
ピン数・リードピッチN / e
8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
SPI
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル8 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント8 パッド · ピッチ 0.65mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (TSSOP-8)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
3.00 × 4.40 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
TSSOP-8
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — 25LC128-I/ST (TSSOP-8)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

25LC128-I/ST (TSSOP-8) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 25LC128-I/ST (TSSOP-8 パッケージ) は全 8 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.8V to 5.5V です。主なピン：1 (CS: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CS (General)), 2 (SO: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SO (General)), 3 (WP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 WP (General)), 4 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 5 (SI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SI (General)), 6 (SCK: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK (SPI))。

25LC128-I/ST の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、25LC128-I/ST (TSSOP-8) の本体外形は 4.40 × 3.00 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 8 パッドで構成されています。

25LC128-I/ST の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの 25LC128-I/ST (MICROCHIP, TSSOP-8) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (8 ピン) & 25LC128 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1CSDigital_IO信号端子 CS（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: CS。対応バス/インターフェース: General。
2SODigital_IO信号端子 SO（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SO。対応バス/インターフェース: General。
3WPDigital_IO信号端子 WP（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: WP。対応バス/インターフェース: General。
4VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
5SIDigital_IO信号端子 SI（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SI。対応バス/インターフェース: General。
6SCKDigital_IO信号端子 SCK（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: SCK。対応バス/インターフェース: SPI。
7HOLDDigital_IO信号端子 HOLD（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: HOLD。対応バス/インターフェース: General。
8VCCPower_In1.8V to 5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VCC、最大定格: 5.5V) です。
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