Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DFN-8-EP(2x3))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung DFN-8-EP(2x3) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — 24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des 24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3))?
Das Bauteil 24LC32AT-E/MC von MICROCHIP im DFN-8-EP(2x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.7V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (A0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A0 (General)), 2 (A1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A1 (General)), 3 (A2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A2 (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)), 6 (SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der 24LC32AT-E/MC?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des 24LC32AT-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) 2.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.75 × 1.55 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für 24LC32AT-E/MC heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für 24LC32AT-E/MC (MICROCHIP, DFN-8-EP(2x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & 24LC32AT VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | A0 | Digital_IO | Signalanschluss A0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | A1 | Digital_IO | Signalanschluss A1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | A2 | Digital_IO | Signalanschluss A2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 5 | SDA | Digital_IO | Signalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C. |
| 6 | SCL | Digital_IO | Signalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C. |
| 7 | WP | Digital_IO | Signalanschluss WP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: WP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | VCC | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 1.7V-5.5V (Max. 5.5V). |
| 9 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |