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1N4097 (Through Hole) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

1N4097

MICROCHIPID: C20288663Through Hole · 2 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · 1N4097 (Through Hole)1K2AGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=2.00mm-7-5-3-1135731-1-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.00mm × 2.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (2/2)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1KI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin K (General)
2AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A (General)
PIN 1 K
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin K (General)
Designhinweis: Signal terminal K (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: K. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 3 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: 1N4097 (MICROCHIP · Through Hole)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
1N4097 (Through Hole) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
1N4097 (Through Hole) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (2 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
1N4097 (Through Hole) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
1N4097 (Through Hole) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
Through Hole · 2.00×2.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
1N4097 (Through Hole) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (2 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
1N4097 (Through Hole) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (3 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–3 von 3 unbeschnittenen Originalzeichnungen für 1N4097
P1 · p01_fig011739×2304px
1N4097 (Through Hole) — PDF-Abbildung p01_fig01 (Seite 1 — OTHER_DIAGRAM)
PDF-Abbildung p01_fig01 (Seite 1 — OTHER_DIAGRAM)
P2 · p02_fig011737×2303px
1N4097 (Through Hole) — 1N5063 - 1N5117, MZ806 - MZ890, MZ 210 - MZ 240 WeNGoe . ® NX pT ING ET PEERANEE z iN eReeNE ” 20 Pitt te tTN 0 25 50 75 100 125 (150 175 AMBIENT TEMPERATURE °C FIGURE 2 EXPLANATION OF ZENER CHARACTERISTICS 1000 ZENER IMPEDANCE zener Get \
1N5063 - 1N5117, MZ806 - MZ890, MZ 210 - MZ 240 WeNGoe . ® NX pT ING ET PEERANEE z iN eReeNE ” 20 Pitt te tTN 0 25 50 75 100 125 (150 175 AMBIENT TEMPERATURE °C FIGURE 2 EXPLANATION OF ZENER CHARACTERISTICS 1000 ZENER IMPEDANCE zener Get \
P2 · p02_fig01P2
1N4097 (Through Hole) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (1N4097)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:1N4097 (Through Hole) ist ein 2-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.00 × 2.00 × 0.75 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.00 × 2.00 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (Through Hole)
Pinanzahl & RastermaßN / e
2 Pins
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol2 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint2 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (Through Hole)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.00 × 2.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.75mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
2P / 2Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
Through Hole
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — 1N4097 (Through Hole)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des 1N4097 (Through Hole)?

Das Bauteil 1N4097 von MICROCHIP im Through Hole-Gehäuse besitzt 2 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (K: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin K (General)), 2 (A: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der 1N4097?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des 1N4097 (Through Hole) 2.00 × 2.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 2 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für 1N4097 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für 1N4097 (MICROCHIP, Through Hole) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (2 Pins) & 1N4097 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1KDigital_IOSignalanschluss K (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: K. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2ADigital_IOSignalanschluss A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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