Danh bạ Chuẩn Vỏ Đóng gói Công nghiệp (IPC-7351B & IPC-7525)
Mọi Footprint và mô hình 3D STEP/GLB đều được chuẩn hóa theo kích thước cơ khí Datasheet và hậu kiểm DFM.
Chia cửa sổ kem hàn (4–16 ô) trên EPAD đáy để thoát khí flux khi hàn lò Reflow, kết hợp mảng Thermal Via Ø0.3mm nối GND.
Thân 3D STEP/GLB tự động khoét vùng cấm phủ đồng ăng-ten PCB hoặc hiển thị đầu nối U.FL đồng trục ở góc thực tế.
Tự động xoay hướng Pad chữ nhật ngang/dọc theo đúng cạnh Trái/Đáy/Phải/Trên, kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho dây chuyền JLCPCB.
Hỗ trợ chuyển đổi tức thì giữa Span C (Tâm-Tâm), G (Mép Trong) và Z (Mép Ngoài) mà không gây chồng chập pad đồng.
Tái tạo chính xác Tab tản nhiệt lớn ở cạnh đối diện và tính toán điện trở nhiệt RθJA theo diện tích đồng phủ.
Pad Pin 1 hình vuông đánh dấu cực tính, các chân còn lại hình tròn xuyên lỗ kèm chân kim loại 3D xuyên qua mặt đáy PCB.