Thư viện Linh kiện Điện tử & Mô hình CAD Chuẩn IPC-7351B — Trang 8

Tra cứu thông số kỹ thuật, kiểm tra đồng bộ Symbol / Footprint 2D / 3D STEP AP214 và tải trực tiếp cho KiCad 8, Fusion 360 (.lbr), Altium.

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS
2282
Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu
Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC
6846
.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr
Mô hình 3D MCADAP214 / GLB
4564
ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân
Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B
100%
Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (166 họ chip từ 473 mã · Trang 8/14)

Hiển thị 85–96 trên tổng 166 họ linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ
Mở Kho Đầy Đủ (2321)
Hình linh kiện 3D STM32H755IIK33D (UFBGA-201)
Footprint 2D STM32H755IIK3Footprint 2D
Sơ đồ chân STM32H755IIK3Sơ Đồ Chân (201P)
Họ STM32H755 (STM32H755IIK3)9 mã · 5 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32H755IIK3 (C730209)
READY
UFBGA-201201 ChânVỏ: 10.0×10.0×0.50mmPitch: 0.65mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32H7B3LIH6QTR3D (TFBGA-225(13x13))
Footprint 2D STM32H7B3LIH6QTRFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32H7B3LIH6QTRSơ Đồ Chân (225P)
ST · Đang chọn: STM32H7B3LIH6QTR (C5909870)
READY
TFBGA-225(13x13)225 ChânVỏ: 13.0×13.0×1.12mmPitch: 0.8mm
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32H7R3Z8J63D (UFBGA-144(10x10))
Footprint 2D STM32H7R3Z8J6Footprint 2D
Sơ đồ chân STM32H7R3Z8J6Sơ Đồ Chân (144P)
ST · Đang chọn: STM32H7R3Z8J6 (C29271106)
READY
UFBGA-144(10x10)144 ChânVỏ: 10.0×10.0×0.53mmPitch: 0.8mmVCC: 1.71 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32L486QGI6TR3D (UFBGA-132)
Footprint 2D STM32L486QGI6TRFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32L486QGI6TRSơ Đồ Chân (132P)
Họ STM32L486 (STM32L486QGI6TR)5 mã · 3 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32L486QGI6TR (C2055938)
READY
UFBGA-132132 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32MP153AAB33D (LFBGA-354)
Footprint 2D STM32MP153AAB3Footprint 2D
Sơ đồ chân STM32MP153AAB3Sơ Đồ Chân (354P)
Hình linh kiện 3D STM32MP157CAB3T3D (LFBGA-354)
Footprint 2D STM32MP157CAB3TFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32MP157CAB3TSơ Đồ Chân (354P)

Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)

Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng
Chi tiết quy chuẩn IPC