Thư viện Linh kiện Điện tử, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP AP214 (Trang 50)

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS

2282

Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu

Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC

6846

.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr

Mô hình 3D MCADAP214 / GLB

4564

ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân

Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B

100%

Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (631 họ chip từ 2282 mã · Trang 50/53)

Hiển thị 589–600 trên tổng 631 họ linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (2282)

Mở Kho Đầy Đủ (2321)

Hình linh kiện 3D STM32F107VET6

3D (LQFP-100(14x14))

Sơ Đồ Chân (100P)

STMicroelectronics · Đang chọn: STM32F107VET6 (C2922456)

READY

LQFP-100(14x14)100 ChânVỏ: 14.0×14.0×1.40mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D STM32F402VCT6

3D (LQFP-100(14x14))

Sơ Đồ Chân (100P)

ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32F402VCT6 (C2902559)

READY

LQFP-100(14x14)100 ChânVỏ: 14.0×14.0×1.40mmPitch: 0.5mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32FEBKC6T6A

3D (LQFP-48(7x7))

Sơ Đồ Chân (48P)

ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32FEBKC6T6A (C81452)

READY

LQFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.60mmPitch: 0.5mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G0B1KBU3N

3D (UFQFPN-32(5x5))

Sơ Đồ Chân (33P)

ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32G0B1KBU3N (C5270171)

READY

UFQFPN-32(5x5)33 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.60mmPitch: 0.5mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G0B1MBT6

3D (LQFP-80(12x12))

Sơ Đồ Chân (80P)

ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32G0B1MBT6 (C5270266)

READY

LQFP-80(12x12)80 ChânVỏ: 12.0×12.0×1.60mmPitch: 0.5mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G0B1MET6

3D (LQFP-80(12x12))

Sơ Đồ Chân (80P)

ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32G0B1MET6 (C5270233)

READY

LQFP-80(12x12)80 ChânVỏ: 12.0×12.0×1.60mmPitch: 0.5mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G0B1NEY6TR

Sơ Đồ Chân (52P)

STM32G0B1NEY6TR

ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32G0B1NEY6TR (C5270231)

READY

WLCSP-5252 ChânVỏ: 3.2×3.1×0.55mmPitch: 0.4mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G0B1RCI6N

3D (UFBGA-64(5x5))

Sơ Đồ Chân (64P)

ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32G0B1RCI6N (C5270248)

READY

UFBGA-64(5x5)64 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.50mmPitch: 0.5mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G0B1VEI6

Sơ Đồ Chân (100P)

ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32G0B1VEI6 (C5270226)

READY

UFBGA-100100 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.58mmPitch: 0.5mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G0C1KET6

3D (LQFP-32(7x7))

Sơ Đồ Chân (32P)

ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32G0C1KET6 (C5270205)

READY

LQFP-32(7x7)32 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.40mmPitch: 0.8mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G0C1VET6

3D (LQFP-100(14x14))

Sơ Đồ Chân (100P)

ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32G0C1VET6 (C5270174)

READY

LQFP-100(14x14)100 ChânVỏ: 14.0×14.0×1.60mmPitch: 0.5mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G4A1RET3

3D (LQFP-64(10x10))

Sơ Đồ Chân (64P)

ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32G4A1RET3 (C5762507)

READY

LQFP-64(10x10)64 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.40mmPitch: 0.5mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)

Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng

Chi tiết quy chuẩn IPC

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA

JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

QFN / DFN / LGAQFN

IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

Castellated RF ModuleMODULE

IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP

IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC

IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT

IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).

Through-Hole DIP / HeaderTHT

IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.