3D (LQFP-64(10x10))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (64P)ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32G4A1RET3 (C5762507)
LQFP-64(10x10)64 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.40mmPitch: 0.5mm
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Thư viện Linh kiện Điện tử & Mô hình CAD Chuẩn IPC-7351B — Trang 20
Tra cứu thông số kỹ thuật, kiểm tra đồng bộ Symbol / Footprint 2D / 3D STEP AP214 và tải trực tiếp cho KiCad 8, Fusion 360 (.lbr), Altium.
Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS
2282
Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC
6846
Mô hình 3D MCADAP214 / GLB
4564
Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B
100%
Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (241 họ chip từ 1007 mã · Trang 20/21)
Hiển thị 229–240 trên tổng 241 họ linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ3D (LQFP-64(10x10))Footprint 2DSơ Đồ Chân (64P)READY
3D (LQFP-100(14x14))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32G4A1VET3 (C5762510)
LQFP-100(14x14)100 ChânVỏ: 14.0×14.0×1.60mmPitch: 0.5mm
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (LQFP-176(24x24))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (176P)Họ STM32H743 (STM32H743IIT6V)2 mã · 2 kiểu vỏ
STMicroelectronics · Đang chọn: STM32H743IIT6V (C2766090)
LQFP-176(24x24)176 ChânVỏ: 24.0×24.0×1.40mmPitch: 0.5mm
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (UFQFPN-32(5x5))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (33P)STMicroelectronics · Đang chọn: STM32L062K8U6 (C1338386)
UFQFPN-32(5x5)33 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.60mmPitch: 0.5mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (LQFP-64)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (64P)STMicroelectronics · Đang chọn: STM32L073RBT6 (C2917162)
LQFP-6464 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.40mmPitch: 0.5mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (QFP-48(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (48P)Họ STM32L151 (STM32L151CBT6ATR)3 mã · 3 kiểu vỏ
STMicroelectronics · Đang chọn: STM32L151CBT6ATR (C706795)
QFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.20mmPitch: 0.5mm
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (3 mã):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (LQFP-48(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (48P)Họ STM32L152 (STM32L152C8T6)2 mã · 1 kiểu vỏ
STMicroelectronics · Đang chọn: STM32L152C8T6 (C8359)
LQFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.40mmPitch: 0.5mm
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (LQFP-48(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (48P)STMicroelectronics · Đang chọn: STM32L4P5CGT6TR (C2935350)
LQFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.40mmPitch: 0.5mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (LQFP-100(14x14))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32U5A5VJT6Q (C20033866)
LQFP-100(14x14)100 ChânVỏ: 14.0×14.0×1.40mmPitch: 0.5mm
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (UFQFPN-48(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (49P)Họ STM32W108 (STM32W108CZU73TR)2 mã · 1 kiểu vỏ
ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32W108CZU73TR (C20441752)
UFQFPN-48(7x7)49 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mm
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (UFQFPN-48(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (49P)Họ STM32WL54 (STM32WL54CCU7)2 mã · 2 kiểu vỏ
ST(意法半导体) · Đang chọn: STM32WL54CCU7 (C5270475)
UFQFPN-48(7x7)49 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mm
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
3D (LQFP-100(14x14))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)STMicroelectronics · Đang chọn: stm32f373vct6 (C669897)
LQFP-100(14x14)100 ChânVỏ: 14.0×14.0×1.40mmPitch: 0.5mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)
Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồngBGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA
JEDEC MO-275 / MO-211 NSMDVi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.
QFN / DFN / LGAQFN
IPC-7351B · 60% Paste WindowVi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.
Castellated RF ModuleMODULE
IPC-7351B · Antenna KeepoutModule Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.
LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP
IPC-7351B Toe/Heel FilletVi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.
SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC
IPC-7351B Level A / B / CIC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.
SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT
IPC-7351B Asymmetric TabIC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).
Through-Hole DIP / HeaderTHT
IPC-2221 / IPC-7251 Plated HoleLinh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.