chipdocs.orgThư viện 2D/3D IPC-7351B
⌘K
2321 LINH KIỆN
Nạp PDF

Thư viện Linh kiện Điện tử & Mô hình CAD Chuẩn IPC-7351B — Trang 12

Tra cứu thông số kỹ thuật, kiểm tra đồng bộ Symbol / Footprint 2D / 3D STEP AP214 và tải trực tiếp cho KiCad 8, Fusion 360 (.lbr), Altium.

Kho Tệp CAD (11410)Danh mục Đầy đủ (2282)
Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS
2282
Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu
Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC
6846
.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr
Mô hình 3D MCADAP214 / GLB
4564
ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân
Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B
100%
Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (166 họ chip từ 473 mã · Trang 12/14)

Hiển thị 133–144 trên tổng 166 họ linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ
Gộp Họ Chip & DatasheetTất cả Mã lẻ (473)
Mở Kho Đầy Đủ (2321)
Tất cả Kho (2321)Đã Phân tích 4D (2282)|Tất cả Kiểu VỏRF ModuleBGA / WLCSPQFN / DFNLQFP / TQFPSOIC / TSSOPSOT / TODIP / THT
Hình linh kiện 3D OR2C06A4BA256-DB3D (PBGA-256(27x27))
Footprint 2D OR2C06A4BA256-DBFootprint 2D
Sơ đồ chân OR2C06A4BA256-DBSơ Đồ Chân (272P)
Lattice · Đang chọn: OR2C06A4BA256-DB (C3292189)
READY
PBGA-256(27x27)272 ChânVỏ: 27.0×27.0×1.17mmPitch: 1.27mmVCC: 3.0 V to 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (3 mã):

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

.kicad_mod.kicad_sym.lbr3D .STEP
Mở Trang Chung Họ OR2C06A4BA25 / OR2T06A4BA25 / OR2T15B7BA25
Hình linh kiện 3D STM32MP135AAG33D (TFBGA-289(9x9))
Footprint 2D STM32MP135AAG3Footprint 2D
Sơ đồ chân STM32MP135AAG3Sơ Đồ Chân (289P)
Họ STM32MP135 (STM32MP135AAG3)6 mã · 2 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32MP135AAG3 (C19191774)
READY
TFBGA-289(9x9)289 ChânVỏ: 9.0×9.0×1.07mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

.kicad_mod.kicad_sym.lbr3D .STEP
Mở Trang Chung Họ STM32MP135

Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)

Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng
Chi tiết quy chuẩn IPC
BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA
JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

QFN / DFN / LGAQFN
IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

Castellated RF ModuleMODULE
IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP
IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC
IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT
IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).

Through-Hole DIP / HeaderTHT
IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.