主流ARM Cortex-M0基本型系列MCU,具有32 KB Flash、48 MHz CPU和电机控制
工业级电子元器件库与IPC-7351B CAD模型中心 — 第 252
查阅规格书参数,验证IEEE-315符号 / IPC-7351B焊盘 / STEP AP214 3D模型三维同步,支持一键下载至KiCad 8、Fusion 360 (.lbr) 及 Altium。
按独立型号展示 (3028 · 第 252/253)
显示 3013–3024 共 3028 款元器件主流ARM Cortex-M0 USB系列MCU,具有32 KB Flash、48 MHz CPU、USB、CAN和CEC功能
主流基本型系列ARM Cortex-M3 MCU,具有384 KB Flash和36 MHz CPU
主流增强型ARM Cortex-M3 MCU,具有256 KB Flash、72 MHz CPU、电机控制、USB和CAN
支持BAM的STM32动态效率MCU,带DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M4 MCU,具有128 KB Flash、100 MHz CPU和ART加速器
带DSP和FPU的高性能基础系列ARM Cortex-M4 MCU,具有512 KB Flash、180 MHz CPU、ART加速器和双QSPI
主流价值系列,Arm Cortex-M0+ 32位微控制器,最高512KB闪存,144KB RAM,6个USART,定时器,ADC,通信接口,2-3.6V
主流Arm Cortex-M0+ 32位MCU,最高256KB闪存,144KB内存,6个USART,定时器,ADC,DAC,通信接口,1.7-3.6V
高性能和带 DP-FPU 的 DSP、配备 128KB 闪存内存、1376 KB SRAM、280 MHz CPU、L1 缓存、图形加速、外部内存接口、SMPS 和大量外围设备的 Arm Cortex-M7 微控制器
超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU,具有32-KB Flash存储器、32 MHz CPU和AES
超低功耗Arm Cortex-M3 MCU,具有256-KB Flash存储器、32 MHz CPU、USB和3x运算放大器
带FPU的超低功耗80 Mhz Arm Cortex-M4 MCU,具有256-KB Flash存储器、LCD和USB
按封装家族浏览元器件 (IPC-7351B & IPC-7525)
每个封装族均链接至独立列表,附带焊盘间距计算、60% 钢网格栅及天线净空区规则高密度微控制器与 SoC (RP2040, ESP32-S3, STM32),底部 EPAD 预设 60% 分割开窗以消除回流焊空洞。
四边鸥翼引脚 MCU (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100),通过 JLCPCB DFM 最小间距核验。
半月形城堡孔 Wi-Fi/BLE 模组 (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3),精确定义天线下方禁铜净空区。
USB-UART、定时器、运放与 SPI Flash 芯片 (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20),支持 Span C/G/Z 实时切换。
超高密度 MCU 与 SoC (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176),配置 NSMD 圆形焊盘与 3D 锡球矩阵。
配备非对称散热焊片的 LDO 稳压器与功率 MOSFET (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252)。
通孔器件、工业接线端子与 DIP 芯片 (NE555P DIP-8),采用方形 1 脚焊盘标注极性。