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工业级电子元器件库与IPC-7351B CAD模型中心 — 第 245
查阅规格书参数，验证IEEE-315符号 / IPC-7351B焊盘 / STEP AP214 3D模型三维同步，支持一键下载至KiCad 8、Fusion 360 (.lbr) 及 Altium。
已验证器件DRC 通过
2928
2D ECAD 符号与封装IEEE-315 / IPC
8784
3D MCAD 几何模型AP214 / GLB
5848
焊盘标准规范化IPC-7351B
100%
按独立型号展示 (2943 · 第 245/246)
显示 2929–2940 共 2943 款元器件UQFN-36(5x5) · 8P
Through Hole,Right Angle,P=2mm · 8P
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Female Header 3 Position 2mm Pitch Single Row Through Hole, Right Angle -40℃~+105℃
LQFP-32(7x7) · 8P
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Arm Cortex-M0+ 32位微控制器，128 KB闪存，24 KB RAM，2个通用同步异步收发器（USART），定时器，模数转换器（ADC），全速USB（USB FS），通信接口（comm. I/Fs），2-3.6V
TSSOP-20 · 8P
UFQFPN-32(5x5) · 8P
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主流ARM Cortex-M0基本型系列MCU，具有32 KB Flash、48 MHz CPU和电机控制
LQFP-64(10x10) · 8P
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主流ARM Cortex-M0超值系列MCU，具有128 KB Flash、48 MHz CPU和USB功能
WLCSP-80(3.3x3.5) · 8P
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Arm Cortex-M33 32位微控制器 + TrustZone + 浮点运算单元，375 DMIPS，250 MHz，2 Mbyte闪存，640 Kbyte RAM，数学加速器
LQFP-176(24x24) · 8P
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带DSP和DP-FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU，具有2 MB Flash、1 MB RAM、480 MHz CPU、ART加速器、一级缓存、外部存储器接口和大量外设
LQFP-48(7x7) · 8P
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带FPU的超低功耗80 Mhz Arm Cortex-M4 MCU，具有128-KB Flash存储器和USB
UFQFPN-48-EP(7x7) · 8P
LQFP-64(10x10) · 8P
8P
超低功耗 Arm Cortex-M0+ 32 位微控制器，闪存、静态随机存取存储器（SRAM）、通用串行总线（USB）、液晶显示器（LCD）、高级加密标准（AES）
按封装家族浏览元器件 (IPC-7351B & IPC-7525)
每个封装族均链接至独立列表，附带焊盘间距计算、60% 钢网格栅及天线净空区规则QFN / DFN / LGAQFN
IPC-7351B · 60% 钢网开窗高密度微控制器与 SoC (RP2040, ESP32-S3, STM32)，底部 EPAD 预设 60% 分割开窗以消除回流焊空洞。
LQFP / TQFP (四边鸥翼引脚)QFP
IPC-7351B 焊趾/焊跟规程四边鸥翼引脚 MCU (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100)，通过 JLCPCB DFM 最小间距核验。
半月城堡孔射频模组 (RF Module)MODULE
IPC-7351B · 天线净空区半月形城堡孔 Wi-Fi/BLE 模组 (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3)，精确定义天线下方禁铜净空区。
SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC
IPC-7351B Level A / B / CUSB-UART、定时器、运放与 SPI Flash 芯片 (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20)，支持 Span C/G/Z 实时切换。
BGA / WLCSP (2D 焊球阵列)BGA
JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD超高密度 MCU 与 SoC (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176)，配置 NSMD 圆形焊盘与 3D 锡球矩阵。
SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT
IPC-7351B 非对称散热片配备非对称散热焊片的 LDO 稳压器与功率 MOSFET (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252)。
通孔插装 DIP / 排针THT
IPC-2221 / IPC-7251 金属化通孔通孔器件、工业接线端子与 DIP 芯片 (NE555P DIP-8)，采用方形 1 脚焊盘标注极性。