SOP-16 · 16P
電子部品ライブラリ & IPC-7351B準拠CADモデル — ページ 306
データシート仕様の確認、IEEE-315シンボル / IPC-7351Bフットプリント / STEP AP214 3Dモデルの三次元同期、KiCad 8、Fusion 360 (.lbr)、Altiumへの直接ダウンロード。
検証済みコンポーネントDRC 合格
3669
2D ECAD ライブラリIEEE-315 / IPC
11007
3D MCAD モデルAP214 / GLB
7330
ランドパターン標準化IPC-7351B
100%
個別型番表示 (3678 · ページ 306/307)
表示中 3661–3672 全 3678 部品中LQFP-48(7x7) · 48P
SOP-16 · 16P
SOT-223 · 4P
4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V
低ドロップアウト線形レギュレータ (LDO)
0805 · 2P
LQFN-56(7x7) · 57P
SMD-38P · 39P
39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
DIP-8 · 8P
TQFP-32(7x7) · 32P
LQFP-100(14x14) · 8P
8P
带DSP和FPU的170MHz主流ARM Cortex-M4 MCU，具有512 KB Flash存储器、数学加速器、高分辨率定时器、高模拟电平集成和Crypto AES-256
LQFP-64(10x10) · 8P
8P
带DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU，具有512 KB Flash、216 MHz CPU、ART加速器、一级缓存和SDRAM
UFQFPN-28(4x4) · 8P
8P
主流Arm Cortex-M0+ MCU，具有128 KB Flash存储器、36 KB RAM、64 MHz CPU、4x USART、定时器、ADC、DAC和通信接口，1.7-3.6V
パッケージ系列別コンポーネント (IPC-7351B & IPC-7525)
各パッケージから、IPC パッド計算・60% ステンシル開口・銅箔禁止領域を備えた専用一覧へリンクQFN / DFN / LGAQFN
IPC-7351B · 60% ペースト開口高密度マイコン＆SoC (RP2040, ESP32-S3, STM32)。リフロー時のボイドを抑える EPAD 60% 分割ペースト窓を実装。
LQFP / TQFP (4辺ガルウィング)QFP
IPC-7351B トウ/ヒールフィレット4辺ガルウィングマイコン (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100)。JLCPCB の DFM 最小クリアランス検証済み。
端面スルーホール RF モジュールMODULE
IPC-7351B · アンテナ禁止領域端面スルーホール Wi-Fi/BLE モジュール (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3)。アンテナ用銅箔キープアウト領域を定義済み。
SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC
IPC-7351B Level A / B / CUSB-UART、タイマー、オペアンプ、SPI Flash IC (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20)。Span C/G/Z リアルタイム切替対応。
BGA / WLCSP (2D ボールグリッド)BGA
JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD超高密度マイコン＆SoC (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176)。円形 NSMD パッドと 3D はんだボール配列を標準装備。
SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT
IPC-7351B 非対称放熱タブ非対称の放熱タブを備えた LDO レギュレータおよびパワー MOSFET (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252)。
スルーホール DIP / ヘッダTHT
IPC-2221 / IPC-7251 スルーホールスルーホール実装部品、端子台、DIP IC (NE555P DIP-8)。極性識別のための四角形 1 番ピンパッド採用。