SOIC-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL · 8P
電子部品ライブラリ & IPC-7351B準拠CADモデル — ページ 211
データシート仕様の確認、IEEE-315シンボル / IPC-7351Bフットプリント / STEP AP214 3Dモデルの三次元同期、KiCad 8、Fusion 360 (.lbr)、Altiumへの直接ダウンロード。
検証済みコンポーネントDRC 合格
2748
2D ECAD ライブラリIEEE-315 / IPC
8244
3D MCAD モデルAP214 / GLB
5490
ランドパターン標準化IPC-7351B
100%
個別型番表示 (2767 · ページ 211/231)
表示中 2521–2532 全 2767 部品中TSOP-32_L8.1-W12.5-P0.50-LS14.2-TL · 32P
32P8.1×12.5×2.45mmP=0.5mm
標準電子部品・コネクタ
PBGA-324_L23.0-W23.0-P1.00-TL_MICROCHIP_ZL501XX · 324P
324P23.0×23.0×1.35mmP=1mm
標準電子部品・コネクタ
OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H · 4P
4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm
標準電子部品・コネクタ
SOIC-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL · 8P
OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H · 4P
4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm
標準電子部品・コネクタ
OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H · 4P
4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm
標準電子部品・コネクタ
OSC-SMD_4P-L1.6-W1.2-BL_MICROCHIP_DSC6101H · 4P
4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm
標準電子部品・コネクタ
MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP · 9P
MLF-6_L2.0-W2.0-P0.65-TL-EP · 7P
LQFP-176_L24.0-W24.0-P0.50-BL · 176P
OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX · 6P
6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm
標準電子部品・コネクタ
パッケージ系列別コンポーネント (IPC-7351B & IPC-7525)
各パッケージから、IPC パッド計算・60% ステンシル開口・銅箔禁止領域を備えた専用一覧へリンクQFN / DFN / LGAQFN
IPC-7351B · 60% ペースト開口高密度マイコン＆SoC (RP2040, ESP32-S3, STM32)。リフロー時のボイドを抑える EPAD 60% 分割ペースト窓を実装。
LQFP / TQFP (4辺ガルウィング)QFP
IPC-7351B トウ/ヒールフィレット4辺ガルウィングマイコン (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100)。JLCPCB の DFM 最小クリアランス検証済み。
端面スルーホール RF モジュールMODULE
IPC-7351B · アンテナ禁止領域端面スルーホール Wi-Fi/BLE モジュール (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3)。アンテナ用銅箔キープアウト領域を定義済み。
SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC
IPC-7351B Level A / B / CUSB-UART、タイマー、オペアンプ、SPI Flash IC (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20)。Span C/G/Z リアルタイム切替対応。
BGA / WLCSP (2D ボールグリッド)BGA
JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD超高密度マイコン＆SoC (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176)。円形 NSMD パッドと 3D はんだボール配列を標準装備。
SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT
IPC-7351B 非対称放熱タブ非対称の放熱タブを備えた LDO レギュレータおよびパワー MOSFET (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252)。
スルーホール DIP / ヘッダTHT
IPC-2221 / IPC-7251 スルーホールスルーホール実装部品、端子台、DIP IC (NE555P DIP-8)。極性識別のための四角形 1 番ピンパッド採用。