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Bauteilbibliothek & IPC-7351B-konforme CAD-Modelle — Seite 285
Datenblattspezifikationen nachschlagen, synchronisierte IEEE-315 Symbole / IPC-7351B Footprints / STEP AP214 3D-Modelle prüfen und direkt für KiCad 8, Fusion 360 (.lbr) und Altium herunterladen.
Verifizierte BauteileDRC PASS
3408
2D ECAD-BibliothekenIEEE-315 / IPC
10224
3D MCAD-ModelleAP214 / GLB
6808
Land-Pattern-NormierungIPC-7351B
100%
Nach Bauteilnummer trennen (3421 · Seite 285/286)
Zeige 3409–3420 von 3421 BauteilenUQFN-36(5x5) · 8P
Through Hole,Right Angle,P=2mm · 8P
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Female Header 3 Position 2mm Pitch Single Row Through Hole, Right Angle -40℃~+105℃
WLCSP-36 · 8P
LQFP-100(14x14) · 8P
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主流ARM Cortex-M0基本型系列MCU，具有64 KB Flash、48 MHz CPU和CEC功能
BGA-144 · 8P
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主流增强型ARM Cortex-M3 MCU，具有1 MB Flash、72 MHz CPU、电机控制、USB和CAN
UFBGA-144 · 8P
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带DSP和FPU的高性能基础系列ARM Cortex-M4 MCU，具有256 KB Flash、180 MHz CPU、ART加速器和双QSPI
UFBGA-144 · 8P
8P
带DSP和FPU的高性能基础系列ARM Cortex-M4 MCU，具有512 KB Flash、180 MHz CPU、ART加速器和双QSPI
TFBGA-100 · 8P
8P
高性能和带 DP-FPU 的 DSP、配备 2 MB 闪存、1376 KB SRAM、280 MHz CPU、L1 缓存、图形加速、外部内存接口、SMPS 和大量外围设备的 Arm Cortex-M7 微控制器
TSSOP-14 · 8P
WLCSP-64(3.4x3.7) · 8P
8P
带FPU的超低功耗80 Mhz Arm Cortex-M4 MCU，具有512-KB Flash存储器、USB设备和DFSDM
UFBGA-81 · 8P
8P
带FPU的超低功耗80 Mhz Arm Cortex-M4 MCU，具有1 MB Flash存储器、LCD、USB OTG和DFSDM
Bauteilverzeichnis nach Gehäusefamilie (IPC-7351B & IPC-7525)
Jede Gehäusefamilie verweist auf eine dedizierte Liste mit IPC-Padberechnung, 60%-Pastengittern und Keepout-ZonenQFN / DFN / LGAQFN
IPC-7351B · 60% PastenfensterHochdichte MCUs & SoCs (RP2040, ESP32-S3, STM32) mit 60% segmentiertem Pastenfenster auf dem EPAD gegen Lötblasen.
LQFP / TQFP (4-seitiges Gull-Wing)QFP
IPC-7351B Toe/Heel-Fillet4-seitige Gull-Wing-Mikrocontroller (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100) mit JLCPCB-DFM-Abstandsprüfung.
Castellated RF-ModulMODULE
IPC-7351B · Antennen-KeepoutCastellated Wi-Fi/BLE-Module (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3) mit strikt definierten Antennen-Kupfer-Keepout-Zonen.
SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC
IPC-7351B Level A / B / CUSB-UART-, Timer-, Op-Amp- & SPI-Flash-ICs (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20) mit Echtzeit-Span-C/G/Z-Anpassung.
BGA / WLCSP (2D Ball Grid)BGA
JEDEC MO-275 / MO-211 NSMDUltrahochdichte MCUs & SoCs (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) mit runden NSMD-Pads und 3D-Lötkugelarrays.
SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT
IPC-7351B Asymmetrischer TabLDO-Spannungsregler & Leistungs-MOSFETs mit asymmetrischen Kühlflächen (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252).
Durchsteckmontage DIP / StiftleisteTHT
IPC-2221 / IPC-7251 DurchkontaktierungDurchsteckbauteile, Klemmen & DIP-ICs (NE555P DIP-8) mit quadratischem Pin-1-Pad zur Polaritätsmarkierung.