带FPU的超低功耗80 Mhz Arm Cortex-M4 MCU,具有1 MB Flash存储器、USB OTG、LCD、AES-256和DFSDM
Bauteilbibliothek & IPC-7351B-konforme CAD-Modelle — Seite 253
Datenblattspezifikationen nachschlagen, synchronisierte IEEE-315 Symbole / IPC-7351B Footprints / STEP AP214 3D-Modelle prüfen und direkt für KiCad 8, Fusion 360 (.lbr) und Altium herunterladen.
Nach Bauteilnummer trennen (3028 · Seite 253/253)
Zeige 3025–3028 von 3028 Bauteilen超低功耗带 FPU 的 Arm Cortex-M4 微控制器 120 MHz,配备 512 千字节闪存、USB OTG、DFSDM、CHROM-ART
超低功耗Arm Cortex-M0+ 32位MCU,256KB Flash存储器,40KB SRAM,USB,LCD,AES
Bauteilverzeichnis nach Gehäusefamilie (IPC-7351B & IPC-7525)
Jede Gehäusefamilie verweist auf eine dedizierte Liste mit IPC-Padberechnung, 60%-Pastengittern und Keepout-ZonenHochdichte MCUs & SoCs (RP2040, ESP32-S3, STM32) mit 60% segmentiertem Pastenfenster auf dem EPAD gegen Lötblasen.
4-seitige Gull-Wing-Mikrocontroller (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100) mit JLCPCB-DFM-Abstandsprüfung.
Castellated Wi-Fi/BLE-Module (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3) mit strikt definierten Antennen-Kupfer-Keepout-Zonen.
USB-UART-, Timer-, Op-Amp- & SPI-Flash-ICs (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20) mit Echtzeit-Span-C/G/Z-Anpassung.
Ultrahochdichte MCUs & SoCs (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) mit runden NSMD-Pads und 3D-Lötkugelarrays.
LDO-Spannungsregler & Leistungs-MOSFETs mit asymmetrischen Kühlflächen (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252).
Durchsteckbauteile, Klemmen & DIP-ICs (NE555P DIP-8) mit quadratischem Pin-1-Pad zur Polaritätsmarkierung.