3911 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3924 linh kiện · Trang 90/246)

Hiển thị 1425–1440 trên tổng 3924 linh kiện

SMD1612-4P · 4P

DSC6023HI2A-00A4T (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6023HI2A-00A4T

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CSP-201 · 201P

AGLP030V5-CS201 (CSP-201) - Mô hình 3D (CSP-201)

AGLP030V5-CS201

MICROCHIP·CSP-201

READY

201P8.0×8.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VQFN-14(2x3) · 15P

LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - Mô hình 3D (VQFN-14(2x3))

LX7220-03ILQ-TR

MICROCHIP·VQFN-14(2x3)

READY

15P3.0×2.0×0.90mmP=0.5mm2.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VQFN-14(2x3) · 15P

LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - Mô hình 3D (VQFN-14(2x3))

LX7219-02ILQ-TR

MICROCHIP·VQFN-14(2x3)

READY

15P3.0×2.0×0.90mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FCBGA-672(27x27) · 672P

VSC7442YIH-02 (FCBGA-672(27x27)) - Mô hình 3D (FCBGA-672(27x27))

VSC7442YIH-02

MICROCHIP·FCBGA-672(27x27)

READY

672P27.0×27.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PBGA-272(27x27) · 272P

MT90869AG2 (PBGA-272(27x27)) - Mô hình 3D (PBGA-272(27x27))

MT90869AG2

MICROCHIP·PBGA-272(27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

HSBGA-672(27x27) · 672P

VSC7420XJG-04 (HSBGA-672(27x27)) - Mô hình 3D (HSBGA-672(27x27))

VSC7420XJG-04

MICROCHIP·HSBGA-672(27x27)

READY

672P27.0×27.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-12(2x2) · 12P

LX7180A-31CLQ-TR (QFN-12(2x2)) - Mô hình 3D (QFN-12(2x2))

LX7180A-31CLQ-TR

MICROCHIP·QFN-12(2x2)

READY

12P2.0×2.0×0.90mmP=0.5mm3.0 V - 5.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

272-PBGA (27x27) · 272P

70V5388S166BGI (272-PBGA (27x27)) - Mô hình 3D (272-PBGA (27x27))

70V5388S166BGI

RENESAS·272-PBGA (27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

272-PBGA (27x27) · 272P

70V5388S166BG8 (272-PBGA (27x27)) - Mô hình 3D (272-PBGA (27x27))

70V5388S166BG8

RENESAS·272-PBGA (27x27)

READY

272P27.0×27.0×1.35mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VFLGA-4 · 4P

DSC6121HI2A-0090 (VFLGA-4) - Mô hình 3D (VFLGA-4)

DSC6121HI2A-0090

MICROCHIP·VFLGA-4

READY

4P1.2×1.6×1.15mmP=0.75mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-144 · 144P

PIC32MZ2048EFH144T-I/JWX (TFBGA-144) - Mô hình 3D (TFBGA-144)

PIC32MZ2048EFH144T-I/JWX

MICROCHIP·TFBGA-144

READY

144P7.0×7.0×1.00mmP=0.5mm2.1V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB · 100P

C618437 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - Mô hình 3D (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB)

C618437

Generic·TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB

READY

100P9.0×9.0×1.12mmP=0.8mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB · 100P

C618439 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - Mô hình 3D (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB)

C618439

Generic·TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB

READY

100P9.0×9.0×1.12mmP=0.8mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-144 · 144P

PIC32MZ2048EFG144T-I/JWX (TFBGA-144) - Mô hình 3D (TFBGA-144)

PIC32MZ2048EFG144T-I/JWX

MICROCHIP·TFBGA-144

READY

144P7.0×7.0×1.00mmP=0.5mm2.1V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-144 · 144P

PIC32MZ1024EFE144T-E/JWX (TFBGA-144) - Mô hình 3D (TFBGA-144)

PIC32MZ1024EFE144T-E/JWX

MICROCHIP·TFBGA-144

READY

144P7.0×7.0×1.00mmP=0.5mm2.1V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF