3700 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3706 linh kiện · Trang 63/232)

Hiển thị 993–1008 trên tổng 3706 linh kiện

SOIC-8 · 8P

TCN75-5.0MOA (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

TCN75-5.0MOA

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm2.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

MCP4011-503E/SN (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

MCP4011-503E/SN

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm1.8V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-18-300mil · 18P

PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) - Mô hình 3D (SOIC-18-300mil)

PIC16F628-04/SO

MICROCHIP·SOIC-18-300mil

READY

18P11.6×7.5×2.70mmP=1.27mm3.0V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

BGA-324(19x19) · 324P

VSC7436XMT (BGA-324(19x19)) - Mô hình 3D (BGA-324(19x19))

VSC7436XMT

MICROCHIP·BGA-324(19x19)

READY

324P19.0×19.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VQFN-64-EP(9x9) · 65P

AVR128DA64T-E/MR (VQFN-64-EP(9x9)) - Mô hình 3D (VQFN-64-EP(9x9))

AVR128DA64T-E/MR

MICROCHIP·VQFN-64-EP(9x9)

READY

65P9.0×9.0×0.90mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-32-EP(5x5) · 33P

AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - Mô hình 3D (QFN-32-EP(5x5))

AT86RF231-ZU

MICROCHIP·QFN-32-EP(5x5)

READY

33P5.0×5.0×0.85mmP=0.5mm1.8V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

VQFN-20-EP(3x3) · 21P

AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) - Mô hình 3D (VQFN-20-EP(3x3))

AT42QT1050-MMH

MICROCHIP·VQFN-20-EP(3x3)

READY

21P3.0×3.0×0.85mmP=0.5mm1.8 V to 5.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-48-EP(6x6) · 49P

VSC8530XMW-05 (QFN-48-EP(6x6)) - Mô hình 3D (QFN-48-EP(6x6))

VSC8530XMW-05

MICROCHIP·QFN-48-EP(6x6)

READY

49P6.0×6.0×0.85mmP=0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-14 · 14P

SG1843J-DESC (SOIC-14) - Mô hình 3D (SOIC-14)

SG1843J-DESC

MICROCHIP·SOIC-14

READY

14P8.7×3.9×1.75mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CABGA-64(9x9) · 64P

ZL30136GGG2 (CABGA-64(9x9)) - Mô hình 3D (CABGA-64(9x9))

ZL30136GGG2

MICROCHIP·CABGA-64(9x9)

READY

64P9.0×9.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SSOP-20 · 20P

AR1010-I/SS (SSOP-20) - Mô hình 3D (SSOP-20)

AR1010-I/SS

MICROCHIP·SSOP-20

READY

20P7.2×5.3×1.85mmP=0.65mm2.5-5.0V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 10P

DRF1200 (-) - Mô hình 3D (-)

DRF1200

READY

10P38.3×51.0×2.00mmP=2.37mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

HSBGA-672(27x27) · 672P

VSC8512XJG-03 (HSBGA-672(27x27)) - Mô hình 3D (HSBGA-672(27x27))

VSC8512XJG-03

MICROCHIP·HSBGA-672(27x27)

READY

672P27.0×27.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TQFP-44(10x10) · 44P

AT42QT1481-AU (TQFP-44(10x10)) - Mô hình 3D (TQFP-44(10x10))

AT42QT1481-AU

MICROCHIP·TQFP-44(10x10)

READY

44P10.0×10.0×1.20mmP=0.8mm4.75 V to 5.25 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TSSOP-20 · 20P

AT42QT2120-XU (TSSOP-20) - Mô hình 3D (TSSOP-20)

AT42QT2120-XU

MICROCHIP·TSSOP-20

READY

20P6.5×4.4×1.20mmP=0.65mm1.8 V to 5.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

BGA-256(17x17) · 256P

VSC8662XIC-03 (BGA-256(17x17)) - Mô hình 3D (BGA-256(17x17))

VSC8662XIC-03

MICROCHIP·BGA-256(17x17)

READY

256P17.0×17.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF