3756 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3759 linh kiện · Trang 53/235)

Hiển thị 833–848 trên tổng 3759 linh kiện

TSSOP-28 · 28P

MIC2568-0BTS-TR (TSSOP-28) - Mô hình 3D (TSSOP-28)

MIC2568-0BTS-TR

MICROCHIP·TSSOP-28

READY

28P9.7×4.4×1.00mmP=0.65mm3.0V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SSOP-28 · 28P

MIC2568-0BSM TR (SSOP-28) - Mô hình 3D (SSOP-28)

MIC2568-0BSM TR

MICROCHIP·SSOP-28

READY

28P10.2×5.3×2.00mmP=0.65mm3.0V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FPBGA-256 · 256P

APA300-FGG256I (FPBGA-256) - Mô hình 3D (FPBGA-256)

APA300-FGG256I

MICROCHIP·FPBGA-256

READY

256P17.0×17.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FPBGA-484 · 484P

AX250-2FGG484I (FPBGA-484) - Mô hình 3D (FPBGA-484)

AX250-2FGG484I

MICROCHIP·FPBGA-484

READY

484P23.0×23.0×1.35mmP=1mm1.6 V to 1.7 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SC-70-6 · 6P

MIC94062BC6TX (SC-70-6) - Mô hình 3D (SC-70-6)

MIC94062BC6TX

MICROCHIP·SC-70-6

READY

6P2.0×1.2×0.95mmP=0.65mm1.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

MIC2548-2BM-TR

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm2.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-16 · 16P

MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) - Mô hình 3D (SOIC-16)

MIC2547-1BM-TR

MICROCHIP·SOIC-16

READY

16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mm2.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP · 29P

C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) - Mô hình 3D (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP)

C7215527

Generic·QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP

READY

29P5.0×4.0×0.85mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

FPBGA-256 · 256P

M1AFS600-2FGG256I (FPBGA-256) - Mô hình 3D (FPBGA-256)

M1AFS600-2FGG256I

MICROCHIP·FPBGA-256

READY

256P17.0×17.0×1.35mmP=1mm2.97 V to 3.63 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

PDIP-32 · 32P

AT27C010-55PI (PDIP-32) - Mô hình 3D (PDIP-32)

AT27C010-55PI

MICROCHIP·PDIP-32

READY

32P40.1×14.1×4.20mmP=2.54mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

UQFN-28(6x6) · 29P

DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - Mô hình 3D (UQFN-28(6x6))

DSPIC33CK128MC102-E/2N

MICROCHIP·UQFN-28(6x6)

READY

29P6.0×6.0×0.60mmP=0.65mm3V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

UQFN-36(5x5) · 37P

DSPIC33CK128MC103-I/M5 (UQFN-36(5x5)) - Mô hình 3D (UQFN-36(5x5))

DSPIC33CK128MC103-I/M5

MICROCHIP·UQFN-36(5x5)

READY

37P5.0×5.0×0.60mmP=0.5mm3V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

UQFN-36(5x5) · 37P

DSPIC33CK128MC503T-I/M5 (UQFN-36(5x5)) - Mô hình 3D (UQFN-36(5x5))

DSPIC33CK128MC503T-I/M5

MICROCHIP·UQFN-36(5x5)

READY

37P5.0×5.0×0.60mmP=0.4mm3V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-64-EP(9x9) · 65P

ATMEGA64RFR2-ZU (QFN-64-EP(9x9)) - Mô hình 3D (QFN-64-EP(9x9))

ATMEGA64RFR2-ZU

MICROCHIP·QFN-64-EP(9x9)

READY

65P9.0×9.0×0.90mmP=0.5mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

SOIC-8-150mil · 8P

MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) - Mô hình 3D (SOIC-8-150mil)

MCP4812T-E/SN

MICROCHIP·SOIC-8-150mil

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm2.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

CSP-81 · 81P

AGLN060V2-CSG81I (CSP-81) - Mô hình 3D (CSP-81)

AGLN060V2-CSG81I

MICROCHIP·CSP-81

READY

81P5.0×5.0×0.55mmP=0.5mm1.2 V to 1.5 V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF