3948 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3964 linh kiện · Trang 5/248)

Hiển thị 65–80 trên tổng 3964 linh kiện

SOIC-8 · 8P

MIC5239-5.0YM (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

MIC5239-5.0YM

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm2.3V to 30V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

WDFN-8-EP(2x2) · 9P

MCP1501T-18E/RW (WDFN-8-EP(2x2)) - Mô hình 3D (WDFN-8-EP(2x2))

MCP1501T-18E/RW

MICROCHIP·WDFN-8-EP(2x2)

READY

9P2.0×2.0×0.80mmP=0.5mm1.024V - 1.250V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

HV9930LG-G (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

HV9930LG-G

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm7V to 10V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

HV830LG-G (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

HV830LG-G

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm2.0 to 9.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SSOP-20-208mil · 20P

PIC16F1828T-I/SS (SSOP-20-208mil) - Mô hình 3D (SSOP-20-208mil)

PIC16F1828T-I/SS

MICROCHIP·SSOP-20-208mil

READY

20P7.2×5.3×1.85mmP=0.65mm1.8V-5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SSOP-20-208mil · 20P

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) - Mô hình 3D (SSOP-20-208mil)

PIC16C715T-20I/SS

MICROCHIP·SSOP-20-208mil

READY

20P7.2×5.3×1.85mmP=0.65mm2.5V to 6.0V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SSOP-20-5.2mm · 20P

PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm) - Mô hình 3D (SSOP-20-5.2mm)

PIC16C56AT-20/SS

MICROCHIP·SSOP-20-5.2mm

READY

20P7.2×5.3×2.00mmP=0.65mm2.0V to 6.25V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-28-EP(6x6) · 29P

dsPIC33EV32GM002T-I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - Mô hình 3D (QFN-28-EP(6x6))

dsPIC33EV32GM002T-I/MM

MICROCHIP·QFN-28-EP(6x6)

READY

29P6.0×6.0×1.00mmP=0.5mm4.5V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFSOP-32 · 32P

AT27LV040A-12VI (TFSOP-32) - Mô hình 3D (TFSOP-32)

AT27LV040A-12VI

MICROCHIP·TFSOP-32

READY

32P12.4×8.0×2.45mmP=0.5mm3.0V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6001HI2A-032.0000T

MICROCHIP·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.40mmP=0.8mm1.71V to 3.63V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOT-23-5 · 5P

MIC2003-1.2YM5-TR (SOT-23-5) - Mô hình 3D (SOT-23-5)

MIC2003-1.2YM5-TR

MICROCHIP·SOT-23-5

READY

5P2.9×1.6×1.10mmP=0.95mm2.5V - 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOT-23-5 · 5P

MCP4014T-202E/OT (SOT-23-5) - Mô hình 3D (SOT-23-5)

MCP4014T-202E/OT

MICROCHIP·SOT-23-5

READY

5P2.9×1.6×1.10mmP=0.95mm1.8V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TDFN-8-EP(2x3) · 9P

34AA02T-I/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - Mô hình 3D (TDFN-8-EP(2x3))

34AA02T-I/MNY

MICROCHIP·TDFN-8-EP(2x3)

READY

9P3.0×2.0×0.80mmP=0.5mm1.7V-5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

93AA66AT-I/SN (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

93AA66AT-I/SN

MICROCHIP·SOIC-8

READY

8P4.9×3.9×1.75mmP=1.27mm1.8V-5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TSSOP-8 · 8P

34VL02T/ST (TSSOP-8) - Mô hình 3D (TSSOP-8)

34VL02T/ST

MICROCHIP·TSSOP-8

READY

8P3.0×4.4×1.20mmP=0.65mm1.5V to 3.6V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TSOT-23-5 · 5P

MIC5319-2.8YD5-TR (TSOT-23-5) - Mô hình 3D (TSOT-23-5)

MIC5319-2.8YD5-TR

MICROCHIP·TSOT-23-5

READY

5P2.9×1.6×1.10mmP=0.95mm2.5V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF