2284 器件上传PDF

全部封装 RF模组 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

器件库 (3450 款元器件 · 第 211/216)

显示 3361–3376 共 3450 款元器件

LQFP-128(14x14) · 128P

STM32G473QET3 (LQFP-128(14x14)) - 3D模型 (LQFP-128(14x14))

STM32G473QET3

ST(意法半导体)·LQFP-128(14x14)

READY

128P14.0×14.0×1.60mmP=0.4mm

标准电子与连接器元件

LQFP-80(12x12) · 80P

STM32G474MBT3 (LQFP-80(12x12)) - 3D模型 (LQFP-80(12x12))

STM32G474MBT3

ST(意法半导体)·LQFP-80(12x12)

READY

80P12.0×12.0×1.40mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-80(12x12) · 80P

STM32G474MBT6 (LQFP-80(12x12)) - 3D模型 (LQFP-80(12x12))

STM32G474MBT6

ST(意法半导体)·LQFP-80(12x12)

READY

80P12.0×12.0×1.40mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-80(12x12) · 80P

STM32G474MCT3 (LQFP-80(12x12)) - 3D模型 (LQFP-80(12x12))

STM32G474MCT3

ST(意法半导体)·LQFP-80(12x12)

READY

80P12.0×12.0×1.40mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-80(12x12) · 80P

STM32G474MET3 (LQFP-80(12x12)) - 3D模型 (LQFP-80(12x12))

STM32G474MET3

ST(意法半导体)·LQFP-80(12x12)

READY

80P12.0×12.0×1.40mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-128(14x14) · 128P

STM32G483QET3 (LQFP-128(14x14)) - 3D模型 (LQFP-128(14x14))

STM32G483QET3

ST(意法半导体)·LQFP-128(14x14)

READY

128P14.0×14.0×1.60mmP=0.4mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

TFBGA-100(8x8) · 100P

STM32G484VEH6 (TFBGA-100(8x8)) - 3D模型 (TFBGA-100(8x8))

STM32G484VEH6

ST(意法半导体)·TFBGA-100(8x8)

READY

100P8.0×8.0×1.12mmP=0.8mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32G491CCT3 (LQFP-48(7x7)) - 3D模型 (LQFP-48(7x7))

STM32G491CCT3

ST(意法半导体)·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

标准电子与连接器元件

LQFP-64(10x10) · 64P

STM32G4A1RET3 (LQFP-64(10x10)) - 3D模型 (LQFP-64(10x10))

STM32G4A1RET3

ST(意法半导体)·LQFP-64(10x10)

READY

64P10.0×10.0×1.40mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

LQFP-100(14x14) · 100P

STM32G4A1VET3 (LQFP-100(14x14)) - 3D模型 (LQFP-100(14x14))

STM32G4A1VET3

ST(意法半导体)·LQFP-100(14x14)

READY

100P14.0×14.0×1.60mmP=0.5mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

- · 49P

STM32H533CEU6 (-) - 3D模型 (-)

STM32H533CEU6

STMicroelectronics·-

READY

49P7.0×7.0×0.85mmP=0.5mm

标准电子与连接器元件

- · 100P

STM32H562VGT7 (-) - 3D模型 (-)

STM32H562VGT7

STMicroelectronics·-

READY

100P14.0×14.0×1.40mmP=0.5mm

标准电子与连接器元件

- · 176P

STM32H5E4IJT7Q (-) - 3D模型 (-)

STM32H5E4IJT7Q

STMicroelectronics·-

READY

176P24.0×24.0×1.40mmP=0.5mm

标准电子与连接器元件

TFBGA-100(8x8) · 100P

STM32H723VEH6 (TFBGA-100(8x8)) - 3D模型 (TFBGA-100(8x8))

STM32H723VEH6

ST(意法半导体)·TFBGA-100(8x8)

READY

100P8.0×8.0×1.12mmP=0.8mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

VFQFPN-68(8x8) · 69P

STM32H725REV6 (VFQFPN-68(8x8)) - 3D模型 (VFQFPN-68(8x8))

STM32H725REV6

ST(意法半导体)·VFQFPN-68(8x8)

READY

69P8.0×8.0×0.90mmP=0.4mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

VFQFPN-68(8x8) · 69P

STM32H725RGV6 (VFQFPN-68(8x8)) - 3D模型 (VFQFPN-68(8x8))

STM32H725RGV6

ST(意法半导体)·VFQFPN-68(8x8)

READY

69P8.0×8.0×0.90mmP=0.4mm

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

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