LQFP-100(14x14) · 100P
100P14.0×14.0×1.55mmP=0.5mm1.71 V to 3.6 V
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
器件库 (2767 款元器件 · 第 21/173)
显示 321–336 共 2767 款元器件SOT-223 · 4P
4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V
低压差线性稳压器芯片 (LDO)
SOT-223 · 4P
4P6.5×3.5×1.80mmP=2.29mm5V to 3.3V
低压差线性稳压器芯片 (LDO)
DIP-8 · 8P
TFBGA-120 · 120P
120P8.0×8.0×1.12mmP=0.5mm1.71V to 3.63V
标准电子与连接器元件
TFBGA-120 · 120P
LFBGA-100 · 100P
LQFP-32(7x7) · 32P
QFN-28-EP(5x5) · 29P
SMD-19P · 27P
27P18.0×14.3×3.20mmP=1.5mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
SMD,21.2x18mm · 32P
32P21.2×18.0×3.30mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
SMD,21.2x18mm · 32P
32P21.2×18.0×3.30mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
SMD,13.2x12.5mm · 61P
61P13.2×12.5×2.40mmP=0.8mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
SMD-28P · 37P
37P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
SMD,25.5x18mm · 37P
37P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
SMD-65P · 65P
65P20.0×15.4×2.40mmP=0.85mm3.0 ~ 3.6 V
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组