4070 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (38 linh kiện · Trang 3/3)

Hiển thị 33–38 trên tổng 38 linh kiện

- · 27P

STM32U031G8Y6TR (-) - Mô hình 3D (-)

STM32U031G8Y6TR

STMicroelectronics·-

READY

27P2.3×2.6×0.55mmP=0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

BGA-265(14x14x0.8) · 265P

STM32H745XBH6 (BGA-265(14x14x0.8)) - Mô hình 3D (BGA-265(14x14x0.8))

STM32H745XBH6

STMicroelectronics·BGA-265(14x14x0.8)

READY

265P14.0×14.0×1.12mmP=0.8mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 101P

STM32H7R3V8Y6TR (-) - Mô hình 3D (-)

STM32H7R3V8Y6TR

STMicroelectronics·-

READY

101P3.8×3.9×0.55mmP=0.35mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

- · 208P

STM32U5F9BJY6QTR (-) - Mô hình 3D (-)

STM32U5F9BJY6QTR

STMicroelectronics·-

READY

208P5.8×5.6×0.55mmP=0.35mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

BGA240_14x14x1.07 · 265P

GD32H75EYMJ7 (BGA240_14x14x1.07) - Mô hình 3D (BGA240_14x14x1.07)

GD32H75EYMJ7

STMicroelectronics·BGA240_14x14x1.07

READY

265P14.0×14.0×1.35mmP=0.8mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

TFBGA-265 · 265P

STM32H747XIH6TR (TFBGA-265) - Mô hình 3D (TFBGA-265)

STM32H747XIH6TR

STMicroelectronics·TFBGA-265

READY

265P14.0×14.0×1.12mmP=0.8mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF