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全部封装 RF模组 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

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SOT-23 · 3P

MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) - 3D模型 (SOT-23)

MCP1700T-3302E/TT(MS)

MSKSEMI·SOT-23

READY

3P2.9×1.3×1.10mmP=1.9mm

标准电子与连接器元件

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