4114 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (10 linh kiện · Trang 1/1)

Hiển thị 1–10 trên tổng 10 linh kiện

PBGA-324(23x23) · 324P

ZL50116GAG2 (PBGA-324(23x23)) - Mô hình 3D (PBGA-324(23x23))

ZL50116GAG2

MICROCHIP(美国微芯)·PBGA-324(23x23)

READY

324P23.0×23.0×1.35mmP=1mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SMD1612-4P · 4P

DSC6102HI1A-000.0000T (SMD1612-4P) - Mô hình 3D (SMD1612-4P)

DSC6102HI1A-000.0000T

MICROCHIP(美国微芯)·SMD1612-4P

READY

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOIC-8 · 8P

MICRF022YM-FS48-TR (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

MICRF022YM-FS48-TR

MICROCHIP(美国微芯)·SOIC-8

READY

8P

MICRF022YM-FS48-TR

TSSOP-14 · 8P

PIC16LF1615T-I/ST (TSSOP-14) - Mô hình 3D (TSSOP-14)

PIC16LF1615T-I/ST

MICROCHIP(美国微芯)·TSSOP-14

READY

8P

PIC16LF1615T-I/ST

TSSOP-14 · 8P

PIC16LF1764T-I/ST (TSSOP-14) - Mô hình 3D (TSSOP-14)

PIC16LF1764T-I/ST

MICROCHIP(美国微芯)·TSSOP-14

READY

8P

PIC16LF1764T-I/ST

TFBGA-48(6x8) · 8P

SST39VF801C-70-4C-B3KE-T (TFBGA-48(6x8)) - Mô hình 3D (TFBGA-48(6x8))

SST39VF801C-70-4C-B3KE-T

MICROCHIP(美国微芯)·TFBGA-48(6x8)

READY

8P

SST39VF801C-70-4C-B3KE-T

MSOP-8 · 8P

TC1321EUATR (MSOP-8) - Mô hình 3D (MSOP-8)

TC1321EUATR

MICROCHIP(美国微芯)·MSOP-8

READY

8P

TC1321 10bit数模转换器，带两线

MSOP-10 · 8P

TC1304-ZP0EUNTR (MSOP-10) - Mô hình 3D (MSOP-10)

TC1304-ZP0EUNTR

MICROCHIP(美国微芯)·MSOP-10

READY

8P

TC1304-ZP0EUNTR

MSOP-8 · 8P

TC1302B-IPVUATR (MSOP-8) - Mô hình 3D (MSOP-8)

TC1302B-IPVUATR

MICROCHIP(美国微芯)·MSOP-8

READY

8P

TC1302B-IPVUATR

SOIC-8 · 8P

MIC5239-1.8YM-TR (SOIC-8) - Mô hình 3D (SOIC-8)

MIC5239-1.8YM-TR

MICROCHIP(美国微芯)·SOIC-8

READY

8P

MIC5239-1.8YM-TR

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF