3954 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (1 linh kiện · Trang 1/1)

Hiển thị 1–1 trên tổng 1 linh kiện

Through Hole · 3P

H3-B1-1D00S (Through Hole) - Mô hình 3D (Through Hole)

H3-B1-1D00S

Kinghor·Through Hole

READY

3P18.5×8.1×9.50mmP=2.54mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF