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全パッケージ RFモジュール BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

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Through Hole · 3P

H3-B1-1D00S (Through Hole) - 3Dモデル (Through Hole)

H3-B1-1D00S

Kinghor·Through Hole

READY

3P18.5×8.1×9.50mmP=2.54mm

標準電子部品・コネクタ

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