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全部封装 RF模组 BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

器件库 (4 款元器件 · 第 1/1)

显示 1–4 共 4 款元器件

BGA-176(10x10) · 201P

GD32F450IIH6 (BGA-176(10x10)) - 3D模型 (BGA-176(10x10))

GD32F450IIH6

GigaDevice Semicon Beijing·BGA-176(10x10)

READY

201P10.0×10.0×1.35mmP=0.65mm

标准电子与连接器元件

BGA-100 · 100P

GD32F425VGH6 (BGA-100) - 3D模型 (BGA-100)

GD32F425VGH6

GigaDevice Semicon Beijing·BGA-100

READY

100P7.0×7.0×1.35mmP=0.5mm

标准电子与连接器元件

BGA-176 · 201P

GD32F470IKH6 (BGA-176) - 3D模型 (BGA-176)

GD32F470IKH6

GigaDevice Semicon Beijing·BGA-176

READY

201P10.0×10.0×1.35mmP=0.65mm

标准电子与连接器元件

LQFP-48(7x7) · 48P

GD32F103C8T6 (LQFP-48(7x7)) - 3D模型 (LQFP-48(7x7))

GD32F103C8T6

GigaDevice Semicon Beijing·LQFP-48(7x7)

READY

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

标准电子与连接器元件

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